公开(公告)号：US4942190A

公开(公告)日：1990-07-17

申请号：US262937

申请日：1988-10-21

申请人： Masakazu Murayama ,  Ken Kimura ,  Hiroyuki Nakajima ,  Yasuko Ohno ,  Eiki Zidai

发明人： Masakazu Murayama ,  Ken Kimura ,  Hiroyuki Nakajima ,  Yasuko Ohno ,  Eiki Zidai

IPC分类号： C08G59/56 ,  C08G59/40 ,  C08G59/50 ,  C08G59/68 ,  C08K3/00 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  H01L21/58

CPC分类号： C08K3/0033 ,  C08G59/686 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00

摘要： A thermosetting insulating resin paste including 100 parts by weight of an epoxy resin containing a diglycidyl type liquid epoxy resin as a main component and based on the parts by weight of the epoxy resin, 0.5 to 10 parts by weight of dicyandiamide as a setting agent. It further contains 1 to 15 parts by weight of a phenoxy resin, 0.1 to 8 parts by weight of 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole and/or 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole as a setting accelerator as well as 50 to 200 parts by weight of a thermally conductive filler. This insulating resin paste exhibits a long pot life and can be set in a short time at a low temperature without generating any voids during the setting, so that it enables the die bonding process in the production of semiconductor devices to be performed as part of the production line. It also allows a smaller device to be used in this process.

摘要翻译： 一种热固性绝缘树脂浆料，包含100重量份以二缩水甘油基型液体环氧树脂为主要成分的环氧树脂，以环氧树脂重量份为基准的0.5〜10重量份作为固化剂的双氰胺。 进一步含有1〜15重量份的苯氧基树脂，0.1〜8重量份的2-苯基-4-甲基-5-羟甲基咪唑和/或2-苯基-4,5-二羟甲基咪唑作为凝固促进剂 50〜200重量份的导热填料。 这种绝缘树脂浆料具有长的使用期限，并且可以在低温下在短时间内进行设定，而不会在凝固过程中产生任何空隙，从而使半导体器件的制造中的管芯接合工艺能够作为 生产线。 它还允许在此过程中使用较小的设备。

公开(公告)号：US4652619A

公开(公告)日：1987-03-24

申请号：US617519

申请日：1984-06-05

申请人： Hiroyuki Nakajima ,  Fumiyuki Miyamoto ,  Masakazu Murayama ,  Eiki Jidai

发明人： Hiroyuki Nakajima ,  Fumiyuki Miyamoto ,  Masakazu Murayama ,  Eiki Jidai

IPC分类号： C08G59/00 ,  C08F283/10 ,  C08G59/14 ,  C08G59/18 ,  C08G59/20 ,  C08G59/36 ,  C08G59/40 ,  C08G59/42 ,  C08G59/68 ,  C08K5/1515 ,  C08L63/00 ,  C08G8/30

CPC分类号： C08G59/36 ,  C08F283/10 ,  C08G59/145

摘要： An epoxy impregnating resin composition comprising 100 parts by weight of a compound having at least two epoxy groups in one molecule, from 0.1 to 100 parts by weight of an allyl epoxy compound having both allyl and epoxy groups in one molecule and represented by the general formula: ##STR1## where R is hydrogen, halogen or a monovalent organic group, from 30 to 300 parts by weight of a liquid cyclic acid anhydride, and from 5 to 300 parts by weight of a compound having a polymerizable double bond.

摘要翻译： 环氧树脂浸渍树脂组合物，其包含100重量份的在一个分子中具有至少两个环氧基的化合物，0.1至100重量份在一个分子中具有烯丙基和环氧基的烯丙基环氧化合物，并且由通式 ：其中R为氢，卤素或一价有机基团，30至300重量份液体环状酸酐和5至300重量份具有可聚合双键的化合物。

公开(公告)号：US4603180A

公开(公告)日：1986-07-29

申请号：US746121

申请日：1985-06-18

申请人： Hiroyuki Nakajima ,  Fumiyuki Miyamoto ,  Masakazu Murayama ,  Seiji Oka ,  Eiki Jidai

发明人： Hiroyuki Nakajima ,  Fumiyuki Miyamoto ,  Masakazu Murayama ,  Seiji Oka ,  Eiki Jidai

IPC分类号： C08G59/00 ,  C08F283/10 ,  C08G59/12 ,  C08G59/18 ,  C08G59/20 ,  C08G59/28 ,  C08G59/40 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  C08G59/14 ,  C08L63/10

CPC分类号： C08G59/12 ,  C08F283/10 ,  C08L63/00 ,  Y10S525/93

摘要： A thermosetting resin composition, consists essentially of:(a) 100 parts by weight of a mixture of liquid acid anhydride and an imide ring-containing epoxy compound obtained from reaction of an epoxy compound having in one molecule thereof at least two epoxy groups and either one or both of imide ring-containing dicarboxylic acid compounds represented by the following general formulae (I) and (II): ##STR1## (where: R.sub.1 is a divalent organic radical) ##STR2## (where: R.sub.2 is a divalent organic radical): (b) 5 to 200 parts by weight of a tri-functional vinyl monomer; and(c) 0.1 to 10 parts by weight of phenoxy resin.

摘要翻译： 一种热固性树脂组合物基本上由以下组成：（a）100重量份的液体酸酐和含酰亚胺环的环氧化合物的混合物，其由一分子中具有至少两个环氧基团的环氧化合物和 （I）和（II）表示的含有酰亚胺环的二羧酸化合物中的一种或两种：其中：R1是二价有机基团。其中： R2是二价有机基团）：（b）5〜200重量份的三官能乙烯基单体; 和（c）0.1〜10重量份苯氧基树脂。

公开(公告)号：US4591623A

公开(公告)日：1986-05-27

申请号：US743896

申请日：1985-06-12

申请人： Hiroyuki Nakajima ,  Fumiyuki Miyamoto ,  Masakazu Murayama ,  Seiji Oka ,  Eiki Jidai

发明人： Hiroyuki Nakajima ,  Fumiyuki Miyamoto ,  Masakazu Murayama ,  Seiji Oka ,  Eiki Jidai

IPC分类号： C08G59/00 ,  C08F2/44 ,  C08F283/10 ,  C08G59/18 ,  C08G59/40 ,  C08L63/00 ,  C08L63/02

CPC分类号： C08F283/10

摘要： A thermosetting resin composition, which is characterized by mixing 5 to 300 parts by weight of tri-functional vinyl monomer and 0.1 to 10 parts by weight of phenoxy resin with respect to 100 parts by weight in total of an epoxy compound containing in its molecule at least two epoxy groups and a curing agent for said epoxy compound.

摘要翻译： 一种热固性树脂组合物，其特征在于相对于100重量份的总共含有其分子中的环氧化合物，混合5〜300重量份的三官能乙烯基单体和0.1〜10重量份的苯氧基树脂 至少两个环氧基和用于所述环氧化合物的固化剂。