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公开(公告)号：US09365943B2
公开(公告)日：2016-06-14
申请号：US13326846
申请日：2011-12-15
IPC分类号： C25D3/38 , C25D7/12 , H01L21/288 , H05K3/32 , H05K3/42
CPC分类号： C25D3/38 , C25D7/123 , H01L21/2885 , H05K3/423
摘要： Electroplating methods provide substantially uniform deposits of copper on the edges and walls of through-holes of printed circuit boards. The electroplating methods provide copper deposits which have high throwing power.
摘要翻译： 电镀方法在印刷电路板的通孔的边缘和壁上提供基本均匀的铜沉积物。 电镀方法提供具有高抛掷力的铜沉积物。
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公开(公告)号：US20140081045A1
公开(公告)日：2014-03-20
申请号：US13621285
申请日：2012-09-16
申请人： Erik Reddington , Gonzalo Urrutia Desmaison , Zukra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
发明人： Erik Reddington , Gonzalo Urrutia Desmaison , Zukra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
IPC分类号： C07C235/08 , C07C235/10
CPC分类号： C07C235/10
摘要： Disclosed are metal plating compositions and methods. The metal plating compositions provide good leveling performance and throwing power.
摘要翻译： 公开了金属电镀组合物和方法。 金属电镀组合物提供良好的流平性能和抛光力。
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公开(公告)号：US08337688B2
公开(公告)日：2012-12-25
申请号：US13209592
申请日：2011-08-15
申请人： Erik Reddington , Gonzalo U. Desmaison , Zukra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
发明人： Erik Reddington , Gonzalo U. Desmaison , Zukra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
IPC分类号： C25D3/56 , C25D3/58 , C25D3/62 , C25D3/60 , C25D3/46 , C25D3/50 , C25D3/48 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/30 , C25D3/32
摘要： Disclosed are metal plating compositions for plating a metal on a substrate. The metal plating compositions include compounds which influence the leveling and throwing performance of the metal plating compositions. Also disclosed are methods of depositing metals on a substrate.
摘要翻译： 公开了用于在基板上电镀金属的金属电镀组合物。 金属电镀组合物包括影响金属电镀组合物的调平和抛光性能的化合物。 还公开了在基底上沉积金属的方法。
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公开(公告)号：US08329018B2
公开(公告)日：2012-12-11
申请号：US13226290
申请日：2011-09-06
申请人： Erik Reddington , Gonzalo U. Desmaison , Zukra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
发明人： Erik Reddington , Gonzalo U. Desmaison , Zukra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
IPC分类号： C25D3/56 , C25D3/58 , C25D3/62 , C25D3/60 , C25D3/00 , C25D3/46 , C25D3/50 , C25D3/48 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/30 , C25D3/32
CPC分类号： C25D3/02 , C08G65/3322 , C08G65/33306 , C08G2650/50 , C08G2650/58 , C08L71/02 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D3/56
摘要： Disclosed are metal plating compositions and methods. The metal plating compositions provide good leveling performance and throwing power.
摘要翻译： 公开了金属电镀组合物和方法。 金属电镀组合物提供良好的流平性能和抛光力。
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公开(公告)号：US20120034371A1
公开(公告)日：2012-02-09
申请号：US13209592
申请日：2011-08-15
申请人： Erik Reddington , Gonzalo Urrutia Desmaison , Zukhra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
发明人： Erik Reddington , Gonzalo Urrutia Desmaison , Zukhra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
摘要： Disclosed are metal plating compositions for plating a metal on a substrate. The metal plating compositions include compounds which influence the leveling and throwing performance of the metal plating compositions. Also disclosed are methods of depositing metals on a substrate.
摘要翻译： 公开了用于在基板上电镀金属的金属电镀组合物。 金属电镀组合物包括影响金属电镀组合物的调平和抛光性能的化合物。 还公开了在基底上沉积金属的方法。
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公开(公告)号：US08012334B2
公开(公告)日：2011-09-06
申请号：US12080522
申请日：2008-04-02
申请人： Erik Reddington , Gonzalo Urrutia Desmaison , Zukhra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
发明人： Erik Reddington , Gonzalo Urrutia Desmaison , Zukhra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
IPC分类号： C25D3/56 , C25D3/62 , C25D3/00 , C25D3/46 , C25D3/50 , C25D3/48 , C25D3/12 , C25D3/26 , C25D3/28 , C25D3/38 , C25D3/30 , C23C18/40
CPC分类号： C25D3/02 , C08G65/3322 , C08G65/33306 , C08G2650/50 , C08G2650/58 , C08L71/02 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D3/56
摘要： Disclosed are metal plating compositions and methods. The metal plating compositions provide good leveling performance and throwing power.
摘要翻译： 公开了金属电镀组合物和方法。 金属电镀组合物提供良好的流平性能和抛光力。
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公开(公告)号：US20100170707A1
公开(公告)日：2010-07-08
申请号：US12322030
申请日：2009-01-28
申请人： Jitendra S. Goela , Michael A. Pickering , Neil D. Brown , Angelo Chirafisi , Mark Lefebvre , Jamie L. Triba
发明人： Jitendra S. Goela , Michael A. Pickering , Neil D. Brown , Angelo Chirafisi , Mark Lefebvre , Jamie L. Triba
CPC分类号： G02B1/10 , G02B5/00 , H05B2203/013
摘要： An optical article and method of making the same are provided. The optical article has optical multi-aperture operation. The optical article has one or more electrically conductive and selectively passivated patterns.
摘要翻译： 提供了一种光学制品及其制造方法。 光学制品具有光学多孔径操作。 光学制品具有一个或多个导电和选择性钝化图案。
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公开(公告)号：US20090186480A1
公开(公告)日：2009-07-23
申请号：US12322029
申请日：2009-01-28
申请人： Jitendra S. Goela , Michael A. Pickering , Neil D. Brown , Angelo Chirafisi , Mark Lefebvre , Jamie L. Triba
发明人： Jitendra S. Goela , Michael A. Pickering , Neil D. Brown , Angelo Chirafisi , Mark Lefebvre , Jamie L. Triba
IPC分类号： H01L21/285
CPC分类号： G02B1/10 , G02B5/00 , H05B2203/013
摘要： An optical article and method of making the same are provided. The optical article has optical multi-aperture operation. The optical article has one or more electrically conductive and selectively passivated patterns.
摘要翻译： 提供了一种光学制品及其制造方法。 光学制品具有光学多孔径操作。 光学制品具有一个或多个导电和选择性钝化图案。
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公开(公告)号：US20080269395A1
公开(公告)日：2008-10-30
申请号：US12080484
申请日：2008-04-02
申请人： Erik Reddington , Gonzalo Urrutia Desmaison , Zukra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
发明人： Erik Reddington , Gonzalo Urrutia Desmaison , Zukra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
IPC分类号： C08K3/08
摘要： Disclosed are metal plating compositions for plating a metal on a substrate. The metal plating compositions include compounds which influence the leveling and throwing performance of the metal plating compositions. Also disclosed are methods of depositing metals on a substrate.
摘要翻译： 公开了用于在基板上电镀金属的金属电镀组合物。 金属电镀组合物包括影响金属电镀组合物的调平和抛光性能的化合物。 还公开了在基底上沉积金属的方法。
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公开(公告)号：US20080268138A1
公开(公告)日：2008-10-30
申请号：US12080522
申请日：2008-04-02
申请人： Erik Reddington , Gonzalo Urrutia Desmaison , Zukhra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
发明人： Erik Reddington , Gonzalo Urrutia Desmaison , Zukhra I. Niazimbetova , Donald E. Cleary , Mark Lefebvre
IPC分类号： C09D5/24 , B05D5/12 , C07C233/00
CPC分类号： C25D3/02 , C08G65/3322 , C08G65/33306 , C08G2650/50 , C08G2650/58 , C08L71/02 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D3/56
摘要： Disclosed are metal plating compositions and methods. The metal plating compositions provide good leveling performance and throwing power.
摘要翻译： 公开了金属电镀组合物和方法。 金属电镀组合物提供良好的流平性能和抛光力。
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