公开(公告)号：US20120307471A1

公开(公告)日：2012-12-06

申请号：US13150806

申请日：2011-06-01

申请人： Joseph M. Juarez ,  Mark Romero ,  Kevin Frey ,  Miguel Perez

发明人： Joseph M. Juarez ,  Mark Romero ,  Kevin Frey ,  Miguel Perez

IPC分类号： H05K7/14 ,  B23P17/04 ,  C25D7/00

CPC分类号： H05K7/1418 ,  C22C21/08 ,  C22C21/10 ,  C25D11/022 ,  C25D11/024 ,  C25D11/04 ,  C25D11/08 ,  C25D11/16 ,  Y10T29/49826

摘要： A card guide may include an aluminum substrate and a hard anodized coating formed on the aluminum substrate. In some examples, the hard anodized coating may have an electrical resistance of greater than about 100,000,000 ohms. Additionally or alternatively, the hard anodized coating may have a thickness of greater than about 38.1 μm (0.015 inch).

摘要翻译： 卡引导件可以包括铝基板和形成在铝基板上的硬质阳极氧化涂层。 在一些实例中，硬质阳极氧化涂层可具有大于约100,000,000欧姆的电阻。 附加地或替代地，硬阳极氧化涂层可以具有大于约38.1μm（0.015英寸）的厚度。

公开(公告)号：US08705237B2

公开(公告)日：2014-04-22

申请号：US13150806

申请日：2011-06-01

申请人： Joseph M. Juarez ,  Mark Romero ,  Kevin Frey ,  Miguel Perez

发明人： Joseph M. Juarez ,  Mark Romero ,  Kevin Frey ,  Miguel Perez

IPC分类号： H05K7/20

CPC分类号： H05K7/1418 ,  C22C21/08 ,  C22C21/10 ,  C25D11/022 ,  C25D11/024 ,  C25D11/04 ,  C25D11/08 ,  C25D11/16 ,  Y10T29/49826

摘要： A card guide may include an aluminum substrate and a hard anodized coating formed on the aluminum substrate. In some examples, the hard anodized coating may have an electrical resistance of greater than about 100,000,000 ohms. Additionally or alternatively, the hard anodized coating may have a thickness of greater than about 38.1 μm (0.015 inch).

摘要翻译： 卡引导件可以包括铝基板和形成在铝基板上的硬质阳极氧化涂层。 在一些实例中，硬质阳极氧化涂层可具有大于约100,000,000欧姆的电阻。 附加地或替代地，硬阳极氧化涂层可以具有大于约38.1μm（0.015英寸）的厚度。