公开(公告)号：US5869139A

公开(公告)日：1999-02-09

申请号：US808925

申请日：1997-02-28

申请人： Glen N. Biggs ,  John Di Santis ,  Paul F. Findeis ,  Karen P. McLaughlin ,  Phillip W. Palmatier ,  Victor M. Vitek

发明人： Glen N. Biggs ,  John Di Santis ,  Paul F. Findeis ,  Karen P. McLaughlin ,  Phillip W. Palmatier ,  Victor M. Vitek

IPC分类号： C25D5/02 ,  C25D7/12 ,  C25D17/08 ,  H01L21/00 ,  B05D5/00 ,  B05C3/00

CPC分类号： H01L21/6715 ,  C25D17/08 ,  C25D5/028 ,  C25D7/12

摘要： An apparatus and a method for its use for plating pin grid array packaging modules, with a fixture capable of simultaneously holding a plurality of said pin grid array modules such that three-dimensional bottom surface metallurgy (BSM) is sealingly protected during plating of top surface metallurgy (TSM).

摘要翻译： 一种用于电镀销栅格阵列封装模块的装置和方法，具有能够同时保持多个所述销栅格阵列模块的固定装置，使得三维底表面冶金（BSM）在顶表面的电镀期间被密封保护 冶金（TSM）。