公开(公告)号：US20110169701A1

公开(公告)日：2011-07-14

申请号：US13058075

申请日：2009-09-04

Applicant: Martin Bergsmann ,  Gottfried Brandsetter ,  Helmut Kaferbock

Inventor： Martin Bergsmann ,  Gottfried Brandsetter ,  Helmut Kaferbock

IPC: G06K19/077 ,  G06K19/073

CPC classification number: G06K19/07749 ,  B42D25/328 ,  B42D25/373 ,  B42D2033/10 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/0776 ,  H01Q1/2225

Abstract: The invention relates to a manipulation-proof RFID antenna structure having a carrier substrate, an RFID antenna, optionally a chip, and an adhesive coating, wherein the structure comprises the following layers in varying sequence: a) a carrier substrate (1), b) a thin UV-curable varnish layer into which a hologram is imprinted (3), c) a partial metallization as a mirror layer (4), k) optionally a smoothing varnish layer (5), l) optionally a partial copper layer forming the antenna (6), m) optionally a strap or a microchip (7), n) an adhesive layer (8), o) optionally a removable cover film (release liner), p) optionally a printed layer (9), q) optionally a non-imprinted UV varnish layer (10).

Abstract translation: 本发明涉及一种具有载体基板，RFID天线，任选的芯片和粘合剂涂层的操纵性RFID天线结构，其中该结构包括以下各层：a）载体基板（1），b ）3）局部金属化作为镜面层（4），k）任选的平滑清漆层（5），l）任选的部分铜层形成 天线（6），m）任选的带或微芯片（7），n）粘合剂层（8），o）任选地可移除的覆盖膜（剥离衬垫），p）任选的印刷层（9），q ）任选地非印刷的UV清漆层（10）。

公开(公告)号：US09184491B2

公开(公告)日：2015-11-10

申请号：US13058075

申请日：2009-09-04

Applicant: Martin Bergsmann ,  Gottfried Brandsetter ,  Helmut Kaferbock

Inventor： Martin Bergsmann ,  Gottfried Brandsetter ,  Helmut Kaferbock

IPC: H01Q1/24 ,  H01Q1/22 ,  G06K19/077 ,  B42D25/328

CPC classification number: G06K19/07749 ,  B42D25/328 ,  B42D25/373 ,  B42D2033/10 ,  G06K19/07756 ,  G06K19/0776 ,  H01Q1/2225

Abstract: The invention relates to a manipulation-proof RFID antenna structure having a carrier substrate, an RFID antenna, a chip, and an adhesive coating. The structure includes the following layers in varying sequence: a) a carrier substrate, b) a thin UV-curable varnish layer into which a hologram is imprinted, c) a partial metallization as a mirror layer, k) optionally a smoothing varnish layer, l) optionally a partial copper layer forming the antenna, m) optionally a strap or a microchip, n) an adhesive layer, o) optionally a removable cover film (release liner), p) optionally a printed layer, and q) optionally a non-imprinted UV varnish layer.

Abstract translation: 本发明涉及具有载体基板，RFID天线，芯片和粘合剂涂层的操纵性RFID天线结构。 该结构包括以下各层，其顺序为：a）载体基底，b）全息图印刷的薄UV可固化清漆层，c）作为镜层的部分金属化，k）任选的平滑清漆层， l）可选地形成天线的部分铜层，m）任选地带或微芯片，n）粘合剂层，o）可选地可移除的覆盖膜（剥离衬垫），p）任选的印刷层，以及q）任选地 非印刷UV清漆层。