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    Address space emulation
    62.
    发明授权
    Address space emulation 有权
    地址空间仿真

    公开(公告)号：US08423682B2

    公开(公告)日：2013-04-16

    申请号：US11323465

    申请日：2005-12-30

    申请人： Sham M. Datta ,  Robert Greiner ,  Frank Binns ,  Keshavan Tiruvallur ,  Rajesh Parthasarathy ,  Madhavan Parthasarathy

    发明人： Sham M. Datta ,  Robert Greiner ,  Frank Binns ,  Keshavan Tiruvallur ,  Rajesh Parthasarathy ,  Madhavan Parthasarathy

    IPC分类号： G06F3/00 ,  G06F12/00 ,  G06F9/26 ,  G06F9/34

    CPC分类号： G06F9/342 ,  G06F9/30174 ,  G06F12/0292 ,  G06F12/063 ,  G06F2212/206

    摘要： Apparatus and systems, as well as methods and articles, may operate to detect an input/output access operation associated with a configuration memory address and a first memory address bit size. The configuration memory address and associated configuration data may be combined into a packet having a second memory address bit size (e.g., 64 bits) greater than the first memory address bit size (e.g., 32 bits). The packet may be used to establish compatibility for legacy operating systems that attempt to communicate with peripheral component interconnect (PCI) interface-based peripherals, and similar platform devices, that have been integrated into the same package as the processor.

    摘要翻译： 装置和系统以及方法和物品可以操作以检测与配置存储器地址和第一存储器地址位大小相关联的输入/输出访问操作。 配置存储器地址和相关联的配置数据可以被组合成具有大于第一存储器地址位大小（例如，32位）的第二存储器地址位大小（例如，64位）的分组。 该分组可以用于为尝试与外围组件互连（PCI）接口的外围设备以及已经集成到与处理器相同的封装中的类似的平台设备进行通信的传统操作系统建立兼容性。

    VOLTAGE REGULATOR WITH SUSPEND MODE
    64.
    发明申请
    VOLTAGE REGULATOR WITH SUSPEND MODE 有权
    具有悬挂模式的电压调节器

    公开(公告)号：US20090276642A1

    公开(公告)日：2009-11-05

    申请号：US12502023

    申请日：2009-07-13

    申请人： Edward Burton ,  Robert Greiner ,  Anant Deval ,  Doug Huard

    发明人： Edward Burton ,  Robert Greiner ,  Anant Deval ,  Doug Huard

    IPC分类号： G06F1/00 ,  H02J1/00

    CPC分类号： H02M3/1584 ,  H02M2001/0032 ,  Y02B70/16

    摘要： A system is disclosed. The system includes a central processing unit (CPU) to operate in one or more low power sleep states, and a power converter. The power converter includes phase inductors; and one or more power switches to drive the phase inductors. The one or more power switches are deactivated during the CPU sleep state.

    摘要翻译： 公开了一种系统。 该系统包括在一个或多个低功率睡眠状态下操作的中央处理单元（CPU）和功率转换器。 功率转换器包括相电感; 以及用于驱动相电感器的一个或多个电源开关。 在CPU休眠状态期间，一个或多个电源开关被禁用。

    Method for Producing a Winding Conductor for Electrical Appliances, and Winding Conductor Producing According to Said Method
    66.
    发明申请
    Method for Producing a Winding Conductor for Electrical Appliances, and Winding Conductor Producing According to Said Method 审中-公开
    根据所述方法生产用于电器的绕线导体和绕组导体的方法

    公开(公告)号：US20080128154A1

    公开(公告)日：2008-06-05

    申请号：US11792307

    申请日：2005-12-05

    申请人： Manfred Faust ,  Robert Greiner ,  Peter Kullig ,  Gerhard Maul

    发明人： Manfred Faust ,  Robert Greiner ,  Peter Kullig ,  Gerhard Maul

    IPC分类号： H01B7/02 ,  B29C47/04 ,  B29C49/00

    CPC分类号： H01B3/30 ,  H01F41/122 ,  H02K3/30

    摘要： A method for producing a winding conductor (6a) for electrical appliances, in which one or a plurality of thermoplastic insulating layers (60) are applied by an extrusion process to an enameled wire (2) pre-insulated with a functional insulation (22), and in which each of these thermoplastic insulating layers (60) consists exclusively of a high-temperature thermoplastic. Also described is a winding conductor produced according to the method. The thickness of the insulating layer is respectively less than or equal to 25 μm. The use of a high-temperature thermoplastic as the insulating layer makes it possible to produce winding conductors for thermal classes H and F at low cost in an extrusion process.

    摘要翻译： 一种用于制造用于电器的绕组导体（6a）的方法，其中通过挤压工艺将一个或多个热塑性绝缘层（60）施加到与功能绝缘体（22）预绝缘的漆包线（2） ），并且其中每个这些热塑性绝缘层（60）仅由高温热塑性材料构成。 还描述了根据该方法制造的绕组导体。 绝缘层的厚度分别小于或等于25μm。 使用高温热塑性塑料作为绝缘层，可以在挤出工艺中以低成本制造用于热等级H和F的绕组导体。

    Power supply control with current surge balance control
    67.
    发明申请
    Power supply control with current surge balance control 审中-公开
    电源控制与电流浪涌平衡控制

    公开(公告)号：US20070262645A1

    公开(公告)日：2007-11-15

    申请号：US11434423

    申请日：2006-05-12

    申请人： Edward Burton ,  Robert Greiner ,  Anant Deval ,  Doug Huard ,  Stephen Gunther

    发明人： Edward Burton ,  Robert Greiner ,  Anant Deval ,  Doug Huard ,  Stephen Gunther

    IPC分类号： H02J1/00

    CPC分类号： H02J7/0065 ,  H02M1/36 ,  Y10T307/445

    摘要： For one disclosed embodiment, modulation circuitry may control power conversion circuitry to supply power for one or more load circuits. Voltage regulation control circuitry may control the modulation circuitry to regulate voltage supply from the power conversion circuitry. Current surge balance control circuitry may separately control the modulation circuitry to provide supply current steps by the power conversion circuitry to help cancel load current surges. Other embodiments are also disclosed.

    摘要翻译： 对于一个公开的实施例，调制电路可以控制功率转换电路为一个或多个负载电路供电。 电压调节控制电路可以控制调制电路来调节来自功率转换电路的电压供应。 电流浪涌平衡控制电路可以单独地控制调制电路以通过功率转换电路提供电源电流步骤以帮助消除负载电流浪涌。 还公开了其他实施例。

    Method for configurably enabling pulse clock generation for multiple signaling modes
    68.
    发明授权
    Method for configurably enabling pulse clock generation for multiple signaling modes 有权
    用于可配置地使多个信令模式产生脉冲时钟的方法

    公开(公告)号：US07276942B2

    公开(公告)日：2007-10-02

    申请号：US11359016

    申请日：2006-02-21

    申请人： Ying Cole ,  Songmin Kim ,  Robert Greiner

    发明人： Ying Cole ,  Songmin Kim ,  Robert Greiner

    IPC分类号： H03L7/00

    CPC分类号： H03K21/12 ,  H03K23/542

    摘要： A method and a system for configurably generating enabling pulse clocks are disclosed herein. In various embodiments, enabling pulse clocks are configurably generated for a selected one of a first and a second signaling mode, employing a configurable enabling pulse clock generator configurable to so generate the enabling pulse clocks.

    摘要翻译： 本文公开了一种用于可配置地产生使能脉冲时钟的方法和系统。 在各种实施例中，为第一和第二信令模式中选定的一个可配置地生成启用脉冲时钟，采用可配置的使能脉冲时钟发生器，其可配置为产生使能脉冲时钟。

    Address space emulation
    69.
    发明申请
    Address space emulation 有权
    地址空间仿真

    公开(公告)号：US20070174587A1

    公开(公告)日：2007-07-26

    申请号：US11323465

    申请日：2005-12-30

    申请人： Sham Datta ,  Robert Greiner ,  Frank Binns ,  Keshavan Tiruvallur ,  Rajesh Parthasarathy ,  Madhavan Parthasarathy

    发明人： Sham Datta ,  Robert Greiner ,  Frank Binns ,  Keshavan Tiruvallur ,  Rajesh Parthasarathy ,  Madhavan Parthasarathy

    IPC分类号： G06F15/00

    CPC分类号： G06F9/342 ,  G06F9/30174 ,  G06F12/0292 ,  G06F12/063 ,  G06F2212/206

    摘要： Apparatus and systems, as well as methods and articles, may operate to detect an input/output access operation associated with a configuration memory address and a first memory address bit size. The configuration memory address and associated configuration data may be combined into a packet having a second memory address bit size (e.g., 64 bits) greater than the first memory address bit size (e.g., 32 bits). The packet may be used to establish compatibility for legacy operating systems that attempt to communicate with peripheral component interconnect (PCI) interface-based peripherals, and similar platform devices, that have been integrated into the same package as the processor.

    摘要翻译： 装置和系统以及方法和物品可以操作以检测与配置存储器地址和第一存储器地址位大小相关联的输入/输出访问操作。 配置存储器地址和相关联的配置数据可以被组合成具有大于第一存储器地址位大小（例如，32位）的第二存储器地址位大小（例如，64位）的分组。 该分组可以用于为尝试与外围组件互连（PCI）接口的外围设备以及已经集成到与处理器相同的封装中的类似的平台设备进行通信的传统操作系统建立兼容性。

    Metal/plastic hybrid and shaped body produced therefrom
    70.
    发明申请
    Metal/plastic hybrid and shaped body produced therefrom 有权
    由其制造的金属/塑料混合物和成形体

    公开(公告)号：US20070158617A1

    公开(公告)日：2007-07-12

    申请号：US10582215

    申请日：2004-12-09

    申请人： Robert Greiner ,  Heinrich Kapitza ,  Manfred Ochsenkuhn

    发明人： Robert Greiner ,  Heinrich Kapitza ,  Manfred Ochsenkuhn

    IPC分类号： H01B1/12

    CPC分类号： H01B1/22 ,  B29C70/58 ,  B29C70/882 ,  Y10T428/24994

    摘要： The invention relates to a metal/plastic hybrid and to a shaped body produced therefrom. By combining metallic additives in plastic, it has been shown for the first time that specific volume resistances of less than 10−2 Ωcm can be realized while the compounds have, at the same time, a good processability during the injection molding process.

    摘要翻译： 本发明涉及金属/塑料混合物以及由其制成的成形体。 通过将塑料中的金属添加剂组合，已经首次显示出可以实现小于10欧姆卡姆的比体积电阻，同时化合物同时具有良好的加工性 注塑工艺。