公开(公告)号：US20140319652A1

公开(公告)日：2014-10-30

申请号：US14323907

申请日：2014-07-03

Applicant: QUALCOMM Incorporated

Inventor： Jong-Hoon Lee ,  Young Kyu Song ,  Jung Ho Yoon ,  Uei Ming Jow ,  Xiaonan Zhang ,  Ryan David Lane

IPC: H01L23/522 ,  H01L49/02

CPC classification number: H01L23/5227 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/525 ,  H01L23/645 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/074 ,  H01L25/117 ,  H01L28/10 ,  H01L28/40 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/03616 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: Some implementations provide an integrated device that includes a capacitor and an inductor. The inductor is electrically coupled to the capacitor. The inductor and the capacitor are configured to operate as a filter for an electrical signal in the integrated device. The inductor includes a first metal layer of a printed circuit board (PCB), a set of solder balls coupled to the PCB, and a second metal layer in a die. In some implementations, the capacitor is located in the die. In some implementations, the capacitor is a surface mounted passive device on the PCB. In some implementations, the first metal layer is a trace on the PCB. In some implementations, the inductor includes a third metal layer in the die. In some implementations, the second metal layer is an under bump metallization (UBM) layer of the die, and the third metal is a redistribution layer of the die.

Abstract translation: 一些实施方案提供了包括电容器和电感器的集成器件。 电感器电耦合到电容器。 电感器和电容器被配置为在集成器件中用作电信号的滤波器。 电感器包括印刷电路板（PCB）的第一金属层，耦合到PCB的一组焊球，以及模具中的第二金属层。 在一些实施方案中，电容器位于管芯中。 在一些实现中，电容器是PCB上的表面安装无源器件。 在一些实施方案中，第一金属层是PCB上的痕迹。 在一些实施方案中，电感器包括管芯中的第三金属层。 在一些实施方案中，第二金属层是管芯的凸块下金属化（UBM）层，第三金属是管芯的再分布层。