公开(公告)号：US20150179582A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：US14527842

申请日：2014-10-30

Applicant: Samsung Electronics Co., Ltd.

Inventor： Jong-Min Baek ,  Sang-Ho Rha ,  Woo-Kyung You ,  Sang-Hoon Ahn ,  Nae-In Lee ,  Ki-Chul Kim ,  Jeon-II Lee

IPC: H01L23/532 ,  H01L21/768 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L23/53238 ,  H01L21/7682 ,  H01L21/76834 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76849 ,  H01L21/76879 ,  H01L21/76883 ,  H01L23/5222 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/528 ,  H01L23/53223 ,  H01L23/53266 ,  H01L23/5329 ,  H01L23/53295 ,  H01L2221/1063 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: A wiring structure includes a first insulation layer, a plurality of wiring patterns, a protection layer pattern and a second insulation layer. The first insulation layer may be formed on a substrate. A plurality of wiring patterns may be formed on the first insulation layer, and each of the wiring patterns may include a metal layer pattern and a barrier layer pattern covering a sidewall and a bottom surface of the metal layer pattern. The protection layer pattern may cover a top surface of each of the wiring patterns and including a material having a high reactivity with respect to oxygen. The protection layer pattern may cover a top surface of each of the wiring patterns and including a material having a high reactivity with respect to oxygen.

Abstract translation: 布线结构包括第一绝缘层，多个布线图案，保护层图案和第二绝缘层。 第一绝缘层可以形成在基板上。 可以在第一绝缘层上形成多个布线图案，并且每个布线图案可以包括覆盖金属层图案的侧壁和底表面的金属层图案和阻挡层图案。 保护层图案可以覆盖每个布线图案的顶表面，并且包括相对于氧具有高反应性的材料。 保护层图案可以覆盖每个布线图案的顶表面，并且包括相对于氧具有高反应性的材料。