公开(公告)号：US20040219704A1

公开(公告)日：2004-11-04

申请号：US10428745

申请日：2003-05-02

Applicant: RAYTHEON COMPANY

Inventor： Athanasios J. Syllaios ,  Roland W. Gooch ,  Thomas R. Schimert ,  Edward G. Meissner

IPC: H01L021/00 ,  H01L021/302 ,  H01L021/461

CPC classification number: G02B1/118 ,  B81B7/00

Abstract: A method for manufacturing optically-transparent lids includes etching sub-wavelength structures on a surface of a lid wafer. The structures may be arrayed in a hexagonally closed-packed pattern.

Abstract translation: 用于制造光学透明盖的方法包括在盖晶片的表面上蚀刻亚波长结​​构。 结构可以排列成六边形封闭图案。