耦合调节装置及滤波器
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114069176B

    公开(公告)日:2024-10-11

    申请号:CN202111525429.9

    申请日:2021-12-14

    IPC分类号: H01P1/208 H01P7/00

    摘要: 本申请涉及通信技术领域,提供一种耦合调节装置及滤波器,应用于两谐振器之间,用于调节两谐振器之间的耦合强度,耦合调节装置包括:支撑件;耦合转轴,耦合转轴可绕自身轴线旋转地设置于支撑件上;驱动件,驱动件与耦合转轴传动连接,驱动件用于驱动耦合转轴旋转;以及耦合部,耦合部固设于耦合转轴的端部,耦合部用于与谐振器相耦合;耦合部配置为随耦合转轴旋转而改变耦合部与谐振器之间的耦合面积,或,耦合部配置为随耦合转轴旋转而改变耦合部与谐振器之间的距离和耦合面积。本申请提供的耦合调节装置,可实现在满足调节稳定性的情况下便捷地调节两谐振器之间的耦合强度。

    介质滤波器
    3.
    发明公开
    介质滤波器 审中-实审

    公开(公告)号:CN118748312A

    公开(公告)日:2024-10-08

    申请号:CN202411123612.X

    申请日:2024-08-15

    IPC分类号: H01P1/212 H01P1/20 H01P1/208

    摘要: 本申请涉及滤波器技术领域,具体涉及一种介质滤波器包括非金属基体;非金属基体上具有第一基准面,第一基准面开设有用于形成谐振腔的第一孔结构;第一孔结构有多个且在第一基准面上沿直线间隔排布;第一基准面上开设有用于形成零点腔的第二孔结构,第二孔结构至少有两个,且至少两个第二孔结构的布置位置靠近同一个第一孔结构。本申请能够产生多个传输零点,改善对带外远端的抑制效果,有效提高滤波器的选择性。

    介质POI
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110113073B

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN201910410617.3

    申请日:2019-05-16

    发明人: 王魏东 孙雷 周敏

    摘要: 本发明提供一种介质POI,包括依次电连接的滤波器、合路器,以及电桥,所述多系统合路平台具有多个用于接入基站信号的信号输入端和用于接入天馈分布系统的信号输出端,其中,每个信号输入端用于对应输入一种制式信号,对于频段之间间隔较近的制式信号的传输信道中均包含滤波器和合路器的通路,并且滤波器和合路器其中之一为具有介质谐振器的器件,另一为均由金属谐振器构成通路的器件。本发明中,在POI内引入介质滤波器和金属合路器,或者是金属滤波器和介质合路器的组合,进而提高了该介质POI各系统之间的隔离度,减少了各系统之间信号的干扰,并且该介质POI体积不变,插损降低。

    基于金属微扰结构扰动的双频带基片集成波导滤波器

    公开(公告)号:CN118630446A

    公开(公告)日:2024-09-10

    申请号:CN202410892836.0

    申请日:2024-07-04

    IPC分类号: H01P1/208

    摘要: 本发明基于金属微扰结构扰动的双频带基片集成波导滤波器,包括上下平行设置的上层RDL和下层RDL,上层RDL和下层RDL之间设有硅衬底,硅衬底中分别布设有第一谐振腔和第二谐振腔,第一谐振腔内设有金属微扰结构B和金属微扰结构C;第二谐振腔内设有金属微扰结构A和金属微扰结构D,上层RDL的两端分别设有输入RDL端口和输出RDL端口。该滤波器可以有效解决无线通信中频谱拥挤及频谱无法有效利用的问题,并适用于雷达系统和多通道通信应用。

    一种UIR加载的三阶双通带基片集成波导滤波器

    公开(公告)号:CN111293390B

    公开(公告)日:2024-08-16

    申请号:CN202010222120.1

    申请日:2020-03-26

    发明人: 董元旦 朱谊龙

    IPC分类号: H01P1/208 H01P1/203

    摘要: 本发明提供了一种UIR加载的三阶双通带基片集成波导滤波器,包括两个基片集成波导谐振腔、一个UIR谐振器以及位于输入输出端口的共面波导馈电结构,共面波导馈电结构与基片集成波导谐振腔连接,UIR谐振器位于两个基片集成波导谐振腔之间。本发明实现了三阶的双通带滤波响应,在两个通带内分别形成三个传输极点,本发明的高阶的滤波器具有陡峭的边带衰减与更高的带外抑制性能。

    一种LTCC小型化毫米波滤波-功分-巴伦模块

    公开(公告)号:CN117525784B

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202311533861.1

    申请日:2023-11-14

    IPC分类号: H01P1/208 H01P5/10 H01P5/16

    摘要: 本发明公开了一种LTCC小型化毫米波滤波‑功分‑巴伦模块,该模块包括滤波器、功分器、巴伦以及LTCC介质基板,滤波器、功分器以及巴伦依次通过类同轴结构连接且层叠设置在LTCC介质基板上。其中,滤波器采用折叠基片波导结构,包括四个垂直设置且相互耦合的谐振腔,功分器为一阶Wilkinson功分器,巴伦为Marchand巴伦结构。本发明基于LTCC工艺,将射频前端的滤波器、功分器、巴伦器件集成在一模块中,相比于单个器件独立在系统中应用,减少了额外的匹配电路及元器件的设置,同时减小了平面尺寸,具有集成度高,体积小的优点,并且能够工作在5G毫米波n258频段,满足现代5G通信的需求。

    一种基于缝隙波导技术的堆叠式高Q双模滤波器

    公开(公告)号:CN110112522B

    公开(公告)日:2024-07-26

    申请号:CN201910465885.5

    申请日:2019-05-31

    IPC分类号: H01P1/208

    摘要: 一种基于缝隙波导技术的堆叠式高Q双模滤波器,包括上下堆叠固定的底层金属板、中间层金属板和顶层金属板,底层金属板和顶层金属板上均固定波导法兰;底层金属板和中间层金属板上均设置多根环绕设置的金属立柱,环绕设置的金属立柱与其上层的金属层形成一谐振腔;每层上的金属立柱与上部金属层之间具有空气间隙;中间层金属板上具有使上下谐振腔能够实现电磁能量耦合的开缝;底层金属板和顶层金属板均开有长槽,波导法兰上具有与长槽对应的开孔。本发明通过堆叠式的双模设计,使得滤波器实现小型化;采用缝隙波导技术实现,谐振腔内填充空气,具有较高的无载品质因数。

    电介质波导管谐振器以及电介质波导管滤波器

    公开(公告)号:CN114747087B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202080083366.3

    申请日:2020-10-23

    发明人: 菊田诚之

    IPC分类号: H01P1/208 H01P7/06 H01P3/12

    摘要: 本发明提供一种电介质波导管滤波器(101),具备:电介质板(1),具有相互对置的第一主面(MS1)和第二主面(MS2)、以及将第一主面(MS1)的外缘和第二主面(MS2)的外缘相连的侧面(SS);第一面导体(21),形成于第一主面(MS1);第二面导体(22),形成于第二主面(MS2);侧面导体膜(8A~8D),形成于电介质板(1)的内部,将第一面导体(21)和第二面导体(22)连接;以及内部导体(7A~7D),在相对于第一主面(MS1)垂直的方向上延伸,与第一面导体(21)和第二面导体(22)均不电连接。而且,在由第一面导体(21)、第二面导体(22)以及侧面导体膜(8A~8D)包围的空间构成多个电介质波导管谐振空间。

    一种高性能X频段波导双工器及其设计方法

    公开(公告)号:CN118336322A

    公开(公告)日:2024-07-12

    申请号:CN202410620270.6

    申请日:2024-05-20

    IPC分类号: H01P1/20 H01P1/208

    摘要: 本发明提出一种高性能X频段波导双工器及其设计方法,首先基于矩形波导设计非对称形式多模谐振腔,然后利用矩形宽边变化模式匹配算法,设计工作于要求频段的两种多模滤波器,再设计T型连接头,最后将T型接头与两种滤波器联合,对双工器整体尺寸进行优化设计。通过该设计方法能够快速、高效、准确的设计得到高性能X频段波导双工器,且设计的双工器电气与结构设计合理,可以一次性机加工而成,制作的双工器成品率较高且不需要额外的调试工作;大大提高了X频段双工器的研制周期。