一种八阶LTCC微腔滤波器及其设计方法

    公开(公告)号:CN116345095A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202310182325.5

    申请日:2023-03-01

    IPC分类号: H01P1/208 H01P11/00 G06F30/20

    摘要: 本发明适用于滤波器技术领域,提供了一种八阶LTCC微腔滤波器及其设计方法,所述八阶LTCC微腔滤波器包括滤波器本体,所述滤波器本体的一端设有两个输入/输出同轴接口;所述滤波器本体包括多个排列设置的谐振微腔,且各所述谐振微腔的中心位置设有圆柱空腔,圆柱空腔设置为盲孔结构。在谐振微腔中设置呈盲孔结构的圆柱空腔,利于增大耦合,通过调节耦合窗口的宽度调节耦合量,固定圆柱空腔高度,通过调节圆柱空腔的半径调节谐振频率,谐振微腔厚度减小,从而减小体积,设计与调试方便;同时采用LTCC工艺,区别于之前的介质、腔体滤波器的加工工艺,可以实现更高的介电常数,使器件进一步集成小型化,也节约了加工成本。

    一种5G毫米波滤波功分模块

    公开(公告)号:CN116759779B

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202311058403.7

    申请日:2023-08-22

    IPC分类号: H01P5/18 H01P1/208

    摘要: 本发明适用于射频通信技术领域,提供了一种5G毫米波滤波功分模块,包括滤波器、功分器以及类同轴连接结构,所述滤波器、功分器层叠在一起,通过类同轴连接结构进行级联,所述滤波器包括:第一介质基板、第二介质基板;设置在所述第一介质基板上的第一腔体、第四腔体,设置在所述第二介质基板上的第二腔体、第三腔体,以及设置在第一金属接地层两端的共面波导馈电结构,两个所述共面波导馈电结构分别构成滤波器的输入端口、输出端口;本发明通过采用电路板层叠设置滤波器、功分器,相比现有的金属波导、LTCC工艺等,可降低加工难度,并减少在设计时需要考虑的因素,进而改善现有工艺存在的设计和生产成本较高的缺陷。

    一种八阶LTCC微腔滤波器及其设计方法

    公开(公告)号:CN116345095B

    公开(公告)日:2023-10-24

    申请号:CN202310182325.5

    申请日:2023-03-01

    IPC分类号: H01P1/208 H01P11/00 G06F30/20

    摘要: 本发明适用于滤波器技术领域,提供了一种八阶LTCC微腔滤波器及其设计方法,所述八阶LTCC微腔滤波器包括滤波器本体,所述滤波器本体的一端设有两个输入/输出同轴接口;所述滤波器本体包括多个排列设置的谐振微腔,且各所述谐振微腔的中心位置设有圆柱空腔,圆柱空腔设置为盲孔结构。在谐振微腔中设置呈盲孔结构的圆柱空腔,利于增大耦合,通过调节耦合窗口的宽度调节耦合量,固定圆柱空腔高度,通过调节圆柱空腔的半径调节谐振频率,谐振微腔厚度减小,从而减小体积,设计与调试方便;同时采用LTCC工艺,区别于之前的介质、腔体滤波器的加工工艺,可以实现更高的介电常数,使器件进一步集成小型化,也节约了加工成本。

    一种5G毫米波滤波功分模块
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116759779A

    公开(公告)日:2023-09-15

    申请号:CN202311058403.7

    申请日:2023-08-22

    IPC分类号: H01P5/18 H01P1/208

    摘要: 本发明适用于射频通信技术领域,提供了一种5G毫米波滤波功分模块,包括滤波器、功分器以及类同轴连接结构,所述滤波器、功分器层叠在一起,通过类同轴连接结构进行级联,所述滤波器包括:第一介质基板、第二介质基板;设置在所述第一介质基板上的第一腔体、第四腔体,设置在所述第二介质基板上的第二腔体、第三腔体,以及设置在第一金属接地层两端的共面波导馈电结构,两个所述共面波导馈电结构分别构成滤波器的输入端口、输出端口;本发明通过采用电路板层叠设置滤波器、功分器,相比现有的金属波导、LTCC工艺等,可降低加工难度,并减少在设计时需要考虑的因素,进而改善现有工艺存在的设计和生产成本较高的缺陷。

    基于LTCC多线耦合的巴伦及通信设备

    公开(公告)号:CN115810891B

    公开(公告)日:2023-05-12

    申请号:CN202310041112.0

    申请日:2023-01-13

    摘要: 本发明适用于微波通信技术领域,提供了一种基于LTCC多线耦合的巴伦及通信设备,所述巴伦包括介质基体和移相器,所述介质基体内间隔设置有顶层金属接地层、中间层金属接地层和底层金属接地层,顶层金属接地层和底层金属接地层通过接地端口相连,所述接地端口贴合设置于介质基体的外表面;所述介质基体的一侧设置有输入端口,另一侧设置有第一输出端口和第二输出端口;两个所述移相器级联连接,并与相应的输入端口、第一输出端口和第二输出端口相连。本发明的巴伦,设置的金属接地层构成屏蔽层,可以减小两移相器之间的互耦合寄生效应,移相器的相关设置可以使得该巴伦实现180°相位差的平衡信号的输入和输出。

    一种LTCC小型化毫米波滤波-功分-巴伦模块

    公开(公告)号:CN117525784B

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN202311533861.1

    申请日:2023-11-14

    IPC分类号: H01P1/208 H01P5/10 H01P5/16

    摘要: 本发明公开了一种LTCC小型化毫米波滤波‑功分‑巴伦模块,该模块包括滤波器、功分器、巴伦以及LTCC介质基板,滤波器、功分器以及巴伦依次通过类同轴结构连接且层叠设置在LTCC介质基板上。其中,滤波器采用折叠基片波导结构,包括四个垂直设置且相互耦合的谐振腔,功分器为一阶Wilkinson功分器,巴伦为Marchand巴伦结构。本发明基于LTCC工艺,将射频前端的滤波器、功分器、巴伦器件集成在一模块中,相比于单个器件独立在系统中应用,减少了额外的匹配电路及元器件的设置,同时减小了平面尺寸,具有集成度高,体积小的优点,并且能够工作在5G毫米波n258频段,满足现代5G通信的需求。

    一种滤波天线
    7.
    发明公开
    一种滤波天线 审中-实审

    公开(公告)号:CN117810685A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311871404.3

    申请日:2023-12-29

    摘要: 本发明公开了一种滤波天线;包括依次排列设置的辐射贴片、第一介质板、共地板、第二介质板和微带线组,微带线组设置在第二介质板上,微带线组包括功分器、滤波器和传输线,功分器的外端连接馈电端口,功分器包括一分支路和二分支路,一分支路和二分支路分别连接一滤波器,滤波器与传输线耦合,传输线的内端连接有金属柱,金属柱穿过第二介质板、共地板和第一介质板与辐射贴片连接。将滤波器通过耦合的方式将信号传输到传输线,进而通过金属柱将能量传输至辐射贴片,由于是通过耦合的方式实现信号传输所以相比于通过滤波电路输出端级联天线而言,能够避免额外的能量损耗,并且提高通带的选择性,并拓宽增益的带宽。

    基于LTCC多线耦合的巴伦及通信设备

    公开(公告)号:CN115810891A

    公开(公告)日:2023-03-17

    申请号:CN202310041112.0

    申请日:2023-01-13

    摘要: 本发明适用于微波通信技术领域,提供了一种基于LTCC多线耦合的巴伦及通信设备,所述巴伦包括介质基体和移相器,所述介质基体内间隔设置有顶层金属接地层、中间层金属接地层和底层金属接地层,顶层金属接地层和底层金属接地层通过接地端口相连,所述接地端口贴合设置于介质基体的外表面;所述介质基体的一侧设置有输入端口,另一侧设置有第一输出端口和第二输出端口;两个所述移相器级联连接,并与相应的输入端口、第一输出端口和第二输出端口相连。本发明的巴伦,设置的金属接地层构成屏蔽层,可以减小两移相器之间的互耦合寄生效应,移相器的相关设置可以使得该巴伦实现180°相位差的平衡信号的输入和输出。

    一种基于LTCC的小型化接收模块

    公开(公告)号:CN117938182B

    公开(公告)日:2024-11-08

    申请号:CN202410045051.X

    申请日:2024-01-11

    IPC分类号: H04B1/12 H04B1/16

    摘要: 本发明公开一种基于LTCC的小型化接收模块,该小型化接收模块包括滤波组件、MMIC组件以及介质基板三部分,并在滤波组件内部设有多个级联的滤波器、在MMIC组件内部设有低噪声放大器和混频器以实现接收模块多级滤波、功率放大和混频的功能。本申请通过LTCC工艺,将多个滤波器、混频器以及低噪声放大器集成在一个接收模块中,使得该小型化接收模块具有整体体积小、集成度高的优点,并且该模块能够工作于我国国际卫星通信第三区中划分的卫星下行频段,满足现代卫星通信的需求和未来通信发展的趋势。