-
公开(公告)号：CN118985072A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202380025315.9
申请日：2023-03-02
申请人： 加普韦夫斯公司
摘要： 一种过渡装置（100）包括处于叠层配置的第一导电层（110）、第二导电层（120）和第三导电层（130）。第一导电层（110）包括沿第一波导路径布置的第一脊（111）和沿第一波导路径的周边布置的第一超材料结构（113）。第二导电层（120）包括沿第二波导路径布置的第二脊（121）和沿第二波导路径的周边布置的第二超材料结构（123）。第三导电层（130）布置在第一和第二导电层（110、120）之间。第三导电层包括分别面向第一和第二超材料结构（113、123）的相应平坦表面。第三导电层包括孔（131），孔布置成与第一脊和第二脊（111、121）连接以在第一脊和第二脊之间耦合电磁波。第一和/或第二脊（111、121）包括与孔（131）连接并且优选地面向孔的相应脊匹配部分（112、122）。
-
公开(公告)号：CN118985071A
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202380007972.0
申请日：2023-02-28
申请人： 京东方科技集团股份有限公司 , 北京京东方传感技术有限公司
摘要： 本申请提供了一种移相器及其制备方法、电子设备，涉及移动通信技术领域，该移相器包括：可调电介质层，设置在所述第一电极层和所述第二电极层之间，包括第一支撑结构，所述第一支撑结构设置在所述第一区域的至少一侧、且在所述第一基板上的正投影至少与所述第一区域在所述第一基板上的正投影不交叠。本申请提供的移相器通过第一支撑结构设置在第一基板和第二基板之间的非电容交叠区，既可以起到较好的支撑作用，又可以减少甚至消除对移相作用的影响，以实现高移相量、高移相度均一性、低损耗等。
-
-
公开(公告)号：CN113506970B
公开(公告)日：2024-11-19
申请号：CN202110796060.9
申请日：2021-07-14
申请人： 大富科技(安徽)股份有限公司
IPC分类号： H01P5/18
-
公开(公告)号：CN118973376A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410999239.8
申请日：2024-07-24
申请人： 北京晨晶电子有限公司
摘要： 本发明提供一种IPD电容制作方法和滤波器，涉及硅基器件制造领域。该方法包括：提供衬底；在所述衬底上开设第一孔和第二孔，所述第一孔和所述第二孔的间距等于目标电容所需介质层的长度；在所述第一孔和所述第二孔覆盖金属形成第一金属孔和第二金属孔；在所述衬底的表面制作与第一金属孔导通的第一连接端子以及与第二金属孔导通的第二连接端子；位于所述第一金属孔与所述第二金属之间的衬底为目标电容的介质层，所述第一金属孔和所述第二金属孔相对面为目标电容的电极，所述第一连接端子和所述第二连接端子为目标电容的连接端子。本发明方案有助于缩小小容值电容体积，工艺简单且成本较低，使得IPD电容的制作方法更加丰富。
-
公开(公告)号：CN118971408A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411054179.9
申请日：2024-08-02
申请人： 西北工业大学
摘要： 本申请的实施例涉及微波电能转化装置领域，公开了一种基于环形耦合器的极化非敏感微波电能转化装置，包括：环形耦合器、第一整流器、第二整流器、特征阻抗为Z0的λ0/4传输线、双极化天线；环形耦合器包含四个端口和连接两两端口且特征阻抗为 的四段传输线。本申请的实施例提供的一种基于环形耦合器的极化非敏感微波电能转换装置，可以实现对于空间中不同极化的微波电能捕获后的整流与功分，解决了微波电能转化中存在天线极化失配问题的现有技术中存在的集成度差、功率分配难的问题。
-
公开(公告)号：CN118970416A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202410955904.3
申请日：2024-07-17
申请人： 河北工业大学创新研究院(石家庄) , 河北工业大学
摘要： 本发明涉及一种采用增材制造技术的毫米波矩形波导的制备方法，利用光固化3D打印技术，根据设定的模型和工艺参数，逐层打印成型毫米波矩形波导的基底结构，打印原材料为耐高温光敏树脂；经等离子清洗等预处理工艺后，于树脂基底结构表面镀均匀且致密的金属膜，后电镀镀金形成保护层，以实现呈表面金属化树脂结构的毫米波矩形波导，其具有较强的环境适应性。本方法与传统金属矩形波导相比具有加工成本低、效率高，结构精细稳定，重量轻，传输损耗低等优点，有效解决了传统结构加工困难、成本高等问题，并突破了增材制造毫米波器件在耐受温度的应用限制。
-
公开(公告)号：CN118970413A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411275455.4
申请日：2024-09-12
申请人： 电子科技大学
IPC分类号： H01P5/18
摘要： 本发明涉及射频微波电路技术领域，提供一种波导‑微带三路功分器，包括第一矩形波导、介质基板、第一微带线和一对第二微带线；第一微带线设置在介质基板的上表面，第一微带线的一端设置有条形微带探针，条形微带探针伸入第一矩形波导内并位于第一矩形波导内的一宽边侧，且条形微带探针与第一矩形波导底端横截面的一对宽边的中心连线同轴设置；第二微带线的一端设置有耦合环，耦合环伸入第一矩形波导内并位于第一矩形波导内的另一侧，且一对耦合环以第一矩形波导底端横截面的一对宽边的中心连线对称布置；本发明实现了输入功率的三路输出分配，具有良好的带内匹配和低插损的优点。
-
-
公开(公告)号：CN118970410A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411087913.1
申请日：2024-08-09
申请人： 中国信息通信研究院
摘要： 本发明公开了一种非磁性滤波隔离器，涉及信息通信领域，非磁性滤波隔离器包括：介质基板顶层和介质基板底层；介质基板顶层包括：射频信号输入部分、射频信号输出部分、N个时变调制电路、N+1个串联的短路谐振器和N+2个金属化接地通孔；N为大于等于3的正整数；射频信号输入部分与串联在首端的短路谐振器连接；射频信号输出部分与串联在末端的短路谐振器连接；每一时变调制电路的一端分别对应连接一个短路谐振器；每一短路谐振器包括两个金属化接地通孔，任意相邻两个短路谐振器共用一个金属化接地通孔；金属化接地通孔用于将介质基板顶层的微带线与介质基板底层连通。本发明既可以使带内信号定向传输，同时也可以抑制带外杂散信号。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
45763 条记录 (耗时 0.024 秒)
