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    采用双层结构钎料的玻璃与金属激光焊接方法及其钎料
    2.
    发明公开
    采用双层结构钎料的玻璃与金属激光焊接方法及其钎料

    公开(公告)号：CN118951202A

    公开(公告)日：2024-11-15

    申请号：CN202411430027.4

    申请日：2024-10-14

    申请人： 浙江工业大学

    发明人： 王梁 ,  戎易 ,  姚建华 ,  赵超前 ,  丁孝禹

    IPC分类号： B23K1/20 ,  B23K1/005 ,  B23K3/04 ,  B23K3/08 ,  C23C14/04 ,  C23C14/28 ,  B23P23/00 ,  B23K103/18 ,  B23K103/00

    摘要： 采用双层结构钎料的玻璃与金属激光焊接方法及其钎料，其方法包括：表面预处理，将金属与玻璃表面进行超声清洗，玻璃表面采用脉冲激光沉积技术在待焊接区域依次沉积纳米Si和Al双层薄膜预置钎料；装配，根据连接接头的要求进行玻璃与金属的装配，将带有预置钎料的玻璃钎料朝下放在金属上，采用夹具将两者夹紧；纳秒激光焊接，将激光的焦点处于薄膜钎料与玻璃的接触面，且焦点保持在同一平面上，开启激光在焦平面上进行扫描焊接；焊接后处理，利用高频纳秒激光进行焊后热处理，处理后接头自然冷却。本发明能精确地控制微小焊接区域内产生的热效应，提升玻璃与金属界面之间的润湿性，抑制界面脆性化合物，降低热应力与残余应力。

    一种真空镀膜系统及蒸镀方法
    4.
    发明公开
    一种真空镀膜系统及蒸镀方法 审中-公开

    公开(公告)号：CN118932293A

    公开(公告)日：2024-11-12

    申请号：CN202411004128.5

    申请日：2024-07-25

    申请人： 安徽熙泰智能科技有限公司

    发明人： 刘成元 ,  金铉雨

    IPC分类号： C23C14/24 ,  C23C14/04 ,  C23C14/56 ,  C23C14/54

    摘要： 本发明提供了一种真空镀膜系统及蒸镀方法，所述真空镀膜系统包括：真空腔体，所述真空腔体内设置有待机位置和工作位置；对位系统，用于将掩模板与待蒸镀基板进行对位，所述对位系统包括位置检测系统和可动平台；位于真空腔体底部的若干蒸镀源，用于对所述待蒸镀基板进行蒸镀，所述蒸镀源位于线盒内；驱动系统，所述驱动系统包括若干驱动装置，所述驱动装置用于牵引线盒在待机位置和工作位置之间移动，所述工作位置与待蒸镀基板的位置垂直对应；控制系统，用于获取蒸镀源的状态信息及位置信息，并向驱动系统发出控制信号。本发明通过在蒸镀过程中将蒸镀源置于待蒸镀基板正下方，可以大幅增加蒸镀角，进而降低沉积图案化薄膜的阴影。

    一种掩模装置的基板及对位方法
    5.
    发明公开
    一种掩模装置的基板及对位方法 审中-公开

    公开(公告)号：CN118932283A

    公开(公告)日：2024-11-12

    申请号：CN202411004122.8

    申请日：2024-07-25

    申请人： 安徽熙泰智能科技有限公司

    发明人： 刘成元 ,  金铉雨

    IPC分类号： C23C14/04 ,  H10K71/10 ,  H10K71/16 ,  C23C14/24

    摘要： 本发明提出了一种掩模装置的基板及对位方法。所述基板包括：在基板的边缘具有至少两个对位标记；在每一个对位标记内具有至少两个不相同的对位图案。本发明通过使用多种对位图案组成对位标记，相比于常规的单个方形、圆形或十字形对位标，由于具有更高的图案复杂度及容错率，在无需升级对位系统硬件和软件的情况下，能够快速找到准确的定位点，实现精准对位，在不大幅增加成本的情况下，显著提高掩模板与基板的对位精度。

    一种半导体激光器件的端面制备及镀膜方法
    6.
    发明授权
    一种半导体激光器件的端面制备及镀膜方法 有权

    公开(公告)号：CN115418615B

    公开(公告)日：2024-11-05

    申请号：CN202210075850.2

    申请日：2022-01-23

    申请人： 上海三菲半导体有限公司

    发明人： 张哲谦 ,  杨军

    IPC分类号： C23C14/30 ,  C23C14/02 ,  C23C14/04

    摘要： 本发明公开一种半导体激光器件的端面制备及镀膜方法，属于半导体激光器件的制备技术领域，包括以下步骤：步骤1，采用感应耦合等离子体‑反应离子刻蚀方法形成激光器件的前端面、后端面；步骤2，通过光刻的方式露出前端面的待镀膜区域或后端面的待镀膜区域，然后对晶圆显影；步骤3，采用无机溶液对前端面的待镀膜区域或后端面的待镀膜区域进行湿法化学抛光；步骤4，以真空电子束蒸镀的方式进行镀膜，镀膜过程中以离子束轰击前端面的待镀膜区域或后端面的待镀膜区域；步骤5，将镀膜后的晶圆做快速剥离及有机溶液清洗。本发明能简化工艺流程，并极大地提升型腔面镀膜的质量，提高器件长期可靠性。

    对准装置及方法、成膜装置及方法和电子器件的制造方法
    7.
    发明公开
    对准装置及方法、成膜装置及方法和电子器件的制造方法 审中-公开

    公开(公告)号：CN118888498A

    公开(公告)日：2024-11-01

    申请号：CN202410495098.6

    申请日：2024-04-24

    申请人： 佳能特机株式会社

    发明人： 长沼义人

    IPC分类号： H01L21/68 ,  H10K71/16 ,  C23C14/24 ,  C23C14/04 ,  C23C14/56

    摘要： 本发明提供一种即使基板产生挠曲，也能够可靠地测定设置在基板上的对准用的标记的位置的对准装置及方法、成膜装置及方法和电子器件的制造方法。对准装置的特征在于，具备：照相机本体(41)，拍摄设置在基板(10)上的对准用的具有遮光性的基板用的标记(10m)；以及反射体，隔着基板(10)配置在与照相机本体(41)相反侧，照相机本体(41)使用来自上述反射体的反射光(L)拍摄基板用的标记(10m)。

    一种张网设备及张网设备的控制方法
    8.
    发明授权
    一种张网设备及张网设备的控制方法 有权

    公开(公告)号：CN115478244B

    公开(公告)日：2024-10-25

    申请号：CN202110602413.7

    申请日：2021-05-31

    申请人： 上海微电子装备(集团)股份有限公司

    发明人： 魏柏林 ,  宋涛 ,  李煜芝 ,  周畅 ,  徐兵

    IPC分类号： C23C14/04 ,  C23C14/24 ,  C23C14/54 ,  H10K71/16

    摘要： 本发明提供了一种张网设备，用于将目标对象固定于目标网框上，包括：至少一对运动调节机构，每对运动调节机构沿第一方向设置且并列排布于目标对象的相对两侧，运动调节机构包括夹持单元、第一移动单元和设于夹持单元上的标记单元，夹持单元用于夹持目标对象，第一移动单元用于带动夹持单元沿第一方向移动；视觉装置设置于夹持单元的上方，用于通过与标记单元对准，以获取夹持单元的当前位置坐标；控制装置用于计算当前位置坐标与目标位置坐标之间的位置偏差，并根据位置偏差控制第一移动单元移动，直至夹持单元运动至目标位置坐标。本发明使得运动调节机构的调整次数减少，提升了张网设备的调整的效率，有利于提高张网作业的效率。

    成膜用掩模夹具以及成膜装置
    9.
    发明授权
    成膜用掩模夹具以及成膜装置 有权

    公开(公告)号：CN114086113B

    公开(公告)日：2024-10-25

    申请号：CN202110740677.9

    申请日：2021-06-30

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 佐佐田学

    IPC分类号： C23C14/04 ,  C23C14/50 ,  C23C14/56 ,  C23C16/04 ,  C23C16/458 ,  C23C16/54 ,  H01G13/00

    摘要： 本发明的成膜用掩模夹具(270)具备：收容部(273)，收容被成膜物；掩模部(274)，在成膜时位于被成膜物的下方，用于防止被成膜物向非成膜区域的成膜；以及掉落抑制构件(275)，在未设置掩模部(274)的开口部中，设置于在被成膜物被收容于收容部(273)的状态下不与被成膜物接触的位置，用于抑制被成膜物的掉落。由此，能够抑制向开口部的被成膜物的掉落。