电连接端子和电连接组件
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119495961A

    公开(公告)日:2025-02-21

    申请号:CN202311033869.1

    申请日:2023-08-16

    Abstract: 本发明公开一种电连接端子和电连接组件。电连接端子包括:压接部和主体部。压接部包括:基部,具有在其纵向上相对的前端和后端以及在其横向上相对的两侧;多个导电齿,分别连接到基部的两侧并位于基部的前端和后端之间;和多个固定齿,分别连接到基部的前端的两侧上。主体部与基部的后端相连。导电齿适于刺破柔性电连接件的绝缘体并被压接到柔性电连接件的导体上,以与柔性电连接件电连接;固定齿适于刺破柔性电连接件的绝缘体并被压接到绝缘体上,以将基部的前端固定到柔性电连接件上,使得电连接端子的压接部的前端能够与柔性电连接件同步移动,不会相对于柔性电连接件移动,从而能够避免柔性电连接件被压接部的前端的锋利边缘切断。

    用于扁平柔性电缆的连接器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116438718A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202180061093.7

    申请日:2021-06-24

    Abstract: 一种用于扁平柔性电缆(20)的连接器(10),包括具有主体(110)和盖(130)的壳体(100),以及设置在壳体(100)中的弹簧夹(200)。盖(130)可相对于主体(110)在打开位置(O)和关闭位置(C)之间移动。弹簧夹(200)可由盖(130)弹性偏转。在盖(130)处于打开位置(O)时弹簧夹(200)处于第一状态(S1),其中弹簧夹(200)以第一接触力(F1)邻接通过扁平柔性电缆(20)的绝缘材料(21)暴露的导体(27)。在盖(130)处于闭合位置(C)时弹簧夹(200)处于第二状态(S2),其中弹簧夹(200)以大于第一接触力(F1)的第二接触力(F2)邻接导体(27)。

    用于扁平柔性电缆的电气端子
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113889777A

    公开(公告)日:2022-01-04

    申请号:CN202110751385.5

    申请日:2021-07-02

    Abstract: 一种电缆组件包括扁平柔性电缆,电缆具有嵌入在绝缘材料内的多个导体。每个导体的一部分通过选择性形成在绝缘材料中的开口暴露,允许导电端子的压接部分与开口内的导体接合。端子的压接部分包括基部,其限定从其延伸的凸出部,及从基部延伸的第一和第二侧壁。基部及第一和第二侧壁限定了配置为在其中接收导体的开口。第一侧壁包括附接到基部的第一部分和在与基部相反的端部附接到第一部分的第二部分。在端子的压接状态下,第一侧壁旋转到开口中,使得第一部分至少部分围绕第二部分,第二侧壁在与第一部分相反的方向上旋转,使得第一部分至少部分围绕第二部分,以用于将导体压接在开口内并抵靠凸出部。

    连接器端子
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110492269B

    公开(公告)日:2021-12-14

    申请号:CN201910399334.3

    申请日:2019-05-14

    Abstract: 本发明题为“连接器端子”。本发明提供了一种导电端子,所述导电端子大体沿着第一方向延伸并且包括:直的中间部分;可弹性压缩的配合部分,所述配合部分从所述中间部分的第一端延伸以与导电垫进行接触;和端接部分,所述端接部分从所述中间部分的第二端延伸以与多根导线进行接触。所述端接部分包括多个电连接区段,所述多个电连接区段由一个或多个壁隔开并且被配置成以一对一对应关系接纳所述多根导线的导电端。所述端接部分电连接所接纳的导线。

    扁平导线的连接结构及连接方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113644462A

    公开(公告)日:2021-11-12

    申请号:CN202110510312.7

    申请日:2021-05-11

    Abstract: 本发明提供一种将具有筒状部的连接部件和扁平导线连接的扁平导线的连接结构。在该连接结构中,扁平导线的一端部形成为沿着扁平导线的长度方向对折的形状,且形成为具有比对折前的一端部的宽度小的宽度的板状,该扁平导线的一端部被收纳于筒状部的中空部,该扁平导线的一端部在通过对折而彼此朝向相反方向的一对板状面的至少一者与筒状部的内壁面接触的状态下压接于筒状部。根据本发明的一实施方式的连接方法,能够抑制扁平线和连接部件的接触阻力的偏差。

    扁平电路体与端子的连接结构和连接方法

    公开(公告)号:CN104081582A

    公开(公告)日:2014-10-01

    申请号:CN201380005856.1

    申请日:2013-01-17

    Inventor: 伊藤直树

    CPC classification number: H01R4/182 H01R12/69 H01R43/048

    Abstract: 扁平电路体的导体的一部分从覆盖导体的至少一个表面的绝缘层露出。端子包括:底板,导体的露出部设置在该底板上;和压接爪,该压接爪从底板的两侧缘上升,使得导体的露出部布置在其间。保护板设置在导体的露出部上,并且具有当将压接爪压接到保护部件上时不被压接爪穿过的强度。压接爪压接到保护板上,使得在导体的露出部与底板表面接触的状态下将端子压接到导体。

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