硅烷改性聚硫树脂、缩合型硅橡胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN117447702A

    公开(公告)日:2024-01-26

    申请号:CN202311392888.3

    申请日:2023-10-25

    摘要: 本发明公开了一种硅烷改性聚硫树脂、光伏用低水气渗透率缩合型硅橡胶及其制备方法。所述硅烷改性聚硫树脂由乙烯基硅烷偶联剂和液态聚硫橡胶反应得到。所述缩合型硅橡胶按重量份计由包括以下组分的原料制备而成:所述硅烷改性聚硫树脂30~60份,双羟基封端聚硅氧烷40~70份,填料40~60份,交联剂3.0~5.0份,偶联剂0.1~1份,催化剂0.3~2份。本发明的硅烷改性聚硫树脂与硅酮密封胶具有很好的相容性,将其与双羟基封端聚硅氧烷等原料进行反应可以制备成引入聚硫链段的硅酮密封胶,通过聚硫链段的优异疏水能力,可以有效降低硅酮密封胶的水气渗透率;从而使所得硅酮密封胶可广泛应用于光伏组件边框密封等行业。

    一种BGA焊柱加固用环氧胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN117304855A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311431449.9

    申请日:2023-10-31

    发明人: 张学宝 陈延军

    摘要: 本申请涉及电子材料制备技术领域,具体公开了一种BGA焊柱加固用环氧胶及其制备方法。一种BGA焊柱加固用环氧胶,包含A组分和B组分,所述A组分由以下重量份的原料组成:双酚A型环氧树脂70‑80份;端羧基液体丁腈橡胶5‑10份;聚硫橡胶2‑5份;纳米氧化铝晶须3‑7份;硅烷偶联剂1‑5份;活性稀释剂10‑15份;填充剂3‑5份;所述B组分由以下重量份的原料组成:固化剂70‑90份;促进剂2‑6份;所述A组分和B组分的重量比为(2.2‑3.8):1;制备方法为:将A组分原料混合,得到A组分混合物;将B组分原料混合,得到B组分混合物;最后A组分混合物和B组分混合物混合均匀,即可得到。本申请的BGA焊柱加固用环氧胶在冷热变化环境中抗裂缝能力较为优异,能够提高BGA焊柱可靠性和寿命。

    一种聚氨酯浇注胶-金属粘接梯度底胶及制备方法和应用

    公开(公告)号:CN116656287A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310413570.2

    申请日:2023-04-18

    摘要: 本发明涉及水声换能器技术领域,特别涉及一种聚氨酯浇注胶‑金属粘接梯度底胶及制备方法和应用,所述底涂胶底胶由以下质量份数的组分制成:环氧树脂95~105份、2‑乙基‑4‑甲基咪唑3~5份、聚硫橡胶18~22份、二甲苯40~80份、填料280~350份;所述底涂胶面胶由以下质量份数的组分制成:环氧树脂95~105份、2‑乙基‑4‑甲基咪唑3~5份、聚氨酯预聚体18~22份、二甲苯20~30份。本发明的目的既能改善聚氨酯浇注胶‑金属粘接面上的应力分布状态,避免因应力集中降低水声换能器的水密可靠性,同时又能减少使用限制,在金属壳体涂敷底胶后可以不怕受污染且长时间放置或操作不影响粘接效果。