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公开(公告)号：CN1301216A
公开(公告)日：2001-06-27
申请号：CN99806172.7
申请日：1999-05-07
申请人： 莱克斯马克国际公司
发明人： 布鲁斯·D·吉布森 , 珍妮·M·萨尔达尼亚辛格
CPC分类号： B41J2/1601 , B41J2/1623 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169
摘要： 加热器芯片(1)位于TAB电路带(5)的孔口内而TAB导线(3)则焊接于此芯片之上。将这两者的组合件转动使此导线的底侧面向上,以电绝缘液体涂布并固化成固体层(11)。然后用导热性粘合剂将此芯片的底部接附到热辐射支承体(7)上。导线上的已固化固体层阻止了到达导线的任何粘合剂会导致分流。所形成的打印头能由此支承体将芯片的过量热充分地耗散。
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公开(公告)号：CN1652928A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN03802260.5
申请日：2003-01-10
申请人： 金特克斯公司
CPC分类号： B29C65/168 , B29C65/1609 , B29C65/1612 , B29C65/1616 , B29C65/1635 , B29C65/1654 , B29C65/1674 , B29C66/026 , B29C66/112 , B29C66/114 , B29C66/301 , B29C66/43421 , B29C66/71 , B29C66/73921 , B29C66/7394 , B29K2101/12 , Y10T428/273 , Y10T428/31504 , Y10T428/31507 , Y10T428/31551 , Y10T428/31786 , Y10T428/31931 , Y10T428/31935 , Y10T428/31938 , B29K2079/085 , B29K2077/00 , B29K2075/00 , B29K2071/00 , B29K2069/00 , B29K2067/00 , B29K2059/00 , B29K2055/02 , B29K2033/12 , B29K2027/06 , B29K2025/06 , B29K2023/12 , B29K2023/065 , B29K2023/0641 , B29K2023/0633 , B29K2021/003
摘要： 一种可焊接的工件(16)，通过在工件表面上沉积拥有较强吸收和强调消光系数的吸收剂染料(20)而制备。该染料以均匀的密度沉积，从而具有这样的容量，能够通过电子振动松弛和放热分解而将约0.1焦每平方毫米的内部辐射能量转化成热能。在光学应用中，工件形成具有高光象和光学传导率的焊缝。一种处理工件的方法描述了用于选择聚合物、染料和载体的方法。
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公开(公告)号：CN1173824C
公开(公告)日：2004-11-03
申请号：CN99800211.9
申请日：1999-02-22
申请人： 皇家菲利浦电子有限公司
发明人： S·瓦德曼
CPC分类号： C04B35/64 , B32B37/04 , B32B2305/30 , B32B2310/0843 , B32B2315/02 , B32B2398/20 , C04B35/62222
摘要： 在一种将陶瓷层施加到具有较低熔融温度的底层、特别是合成树脂底层的方法中，陶瓷材料颗粒被提供到这样的底层上和通过加热使陶瓷颗粒与底层之间形成机械结合。通过激光装置而在一段等于或短于底层熔融的时期内产生至少高到使陶瓷颗粒达到互相致密化或烧结的温度。
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公开(公告)号：CN1013777B
公开(公告)日：1991-09-04
申请号：CN87106092
申请日：1987-08-31
申请人： 吕特格尔斯工厂股份公司
CPC分类号： E04D5/10 , D06N5/00 , Y10T428/2826 , Y10T428/2848 , Y10T428/31641 , Y10T428/31815 , Y10T442/2369 , Y10T442/2738
摘要： 一种在弹性体改性沥青基材上具有特别大的可塑性范围的屋顶层含有一种覆盖物质。它由一种沥青/橡胶混合物组成，比例为l7/3～19/1。当制成屋顶层以后，用介于6和16×104Gy之间的发射能量进行辐射。
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公开(公告)号：CN1101754C
公开(公告)日：2003-02-19
申请号：CN99806172.7
申请日：1999-05-07
申请人： 莱克斯马克国际公司
发明人： 布鲁斯·D·吉布森 , 珍妮·M·萨尔达尼亚辛格
CPC分类号： B41J2/1601 , B41J2/1623 , Y10T29/4913 , Y10T29/49169
摘要： 加热器芯片(1)位于TAB电路带(5)的孔口内而TAB导线(3)则焊接于此芯片之上。将这两者的组合件转动使此导线的底侧面向上，以电绝缘液体涂布并固化成固体层(11)。然后用导热性粘合剂将此芯片的底部接附到热辐射支承体(7)上。导线上的已固化固体层阻止了到达导线的任何粘合剂会导致分流。所形成的打印头能由此支承体将芯片的过量热充分地耗散。
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公开(公告)号：CN1256662A
公开(公告)日：2000-06-14
申请号：CN99800211.9
申请日：1999-02-22
申请人： 皇家菲利浦电子有限公司
发明人： S·瓦德曼
CPC分类号： C04B35/64 , B32B37/04 , B32B2305/30 , B32B2310/0843 , B32B2315/02 , B32B2398/20 , C04B35/62222
摘要： 在一种将陶瓷层施加到具有较低熔融温度的底层、特别是合成树脂底层的方法中,陶瓷材料颗粒被提供到这样的底层上和通过加热使陶瓷颗粒与底层之间形成机械结合。通过激光装置而在一段等于或短于底层熔融的时期内产生至少高到使陶瓷颗粒达到互相压实或烧结的温度。
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公开(公告)号：CN1242728A
公开(公告)日：2000-01-26
申请号：CN97181250.0
申请日：1997-11-21
申请人： 托马图格股份有限公司
发明人： 彼得·R·拉法埃莱
摘要： 本发明提供一种层叠物体制造的改进工艺,该工艺包括在基质片(例如,纸张)(64)上印制所要求的轮廓图(67),印刷可以采用例如激光印刷机(66)等进行。接着将印制后的基质粘结(70),并向印制的轮廓图施加足够的能量(68)使得每个基质在轮廓图处消减,形成三维物体。这种物体可以用作模具或原型或实际工件。
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