公开(公告)号：CN1301216A

公开(公告)日：2001-06-27

申请号：CN99806172.7

申请日：1999-05-07

申请人： 莱克斯马克国际公司

发明人： 布鲁斯·D·吉布森 ,  珍妮·M·萨尔达尼亚辛格

IPC分类号： B32B31/26 ,  B32B31/28 ,  B41J2/14

CPC分类号： B41J2/1601 ,  B41J2/1623 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49169

摘要： 加热器芯片(1)位于TAB电路带(5)的孔口内而TAB导线(3)则焊接于此芯片之上。将这两者的组合件转动使此导线的底侧面向上,以电绝缘液体涂布并固化成固体层(11)。然后用导热性粘合剂将此芯片的底部接附到热辐射支承体(7)上。导线上的已固化固体层阻止了到达导线的任何粘合剂会导致分流。所形成的打印头能由此支承体将芯片的过量热充分地耗散。

公开(公告)号：CN1101754C

公开(公告)日：2003-02-19

申请号：CN99806172.7

申请日：1999-05-07

申请人： 莱克斯马克国际公司

发明人： 布鲁斯·D·吉布森 ,  珍妮·M·萨尔达尼亚辛格

IPC分类号： B32B31/26 ,  B32B31/28 ,  B41J2/14

CPC分类号： B41J2/1601 ,  B41J2/1623 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49169

摘要： 加热器芯片(1)位于TAB电路带(5)的孔口内而TAB导线(3)则焊接于此芯片之上。将这两者的组合件转动使此导线的底侧面向上，以电绝缘液体涂布并固化成固体层(11)。然后用导热性粘合剂将此芯片的底部接附到热辐射支承体(7)上。导线上的已固化固体层阻止了到达导线的任何粘合剂会导致分流。所形成的打印头能由此支承体将芯片的过量热充分地耗散。