公开(公告)号：CN108141025A

公开(公告)日：2018-06-08

申请号：CN201680059288.7

申请日：2016-08-08

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 爱知纯也

IPC: H02G3/14 ,  B60R16/02 ,  H05K5/02

CPC classification number: H02G3/088 ,  H02G3/081 ,  H02G3/10 ,  H05K5/0056 ,  H05K5/0217 ,  H05K7/026

Abstract: 电连接箱(1)具备：电路构成体(2)；第一箱体(10)，具备上壁(15)，且设有收容所述电路构成体(2)的收容部(13)；及第二箱体(20)，卡定于所述第一箱体(10)而覆盖所述收容部(13)。在所述收容部(13)的所述上壁(15)的上表面设有能够积存从所述第一箱体(10)与所述第二箱体(20)的交界浸入的水的凹状的积存部(31)，所述第二箱体(20)以覆盖所述积存部(31)的上方并且使所述积存部(31)的上端缘与所述第二箱体(20)的内表面之间的间隔形成为规定的尺寸以下的方式卡定于所述第一箱体。

公开(公告)号：CN104955301B

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201410816230.5

申请日：2014-12-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 涂家伸朗 ,  西田充孝 ,  西泽理

IPC: H05K5/06

CPC classification number: H05K5/061 ,  H05K5/0056 ,  H05K5/06

Abstract: 本发明涉及防水型控制单元。本发明获得简化模具结构并抑制体长尺寸的防水型控制单元。对安装于底座的电路基板定位并固定有连接器外壳，包括由连接器外壳和盖板形成的第一密封间隙(G1)、由连接器外壳和底座形成的第二密封间隙(G2)、及由底座和盖板形成的第三密封间隙(G3)，第一密封间隙(G1)包括阶地斜面部间隙(G1b)、与其连通的外段平坦部间隙(G1a)、及内段平坦部间隙(G1c)，至少对第一密封间隙(G1)设置用于限制间隙宽度的间隙设定用突起部，在连接器外壳和盖板间设置用于限制其相对位置的水平移动限制构件。

公开(公告)号：CN104956547B

公开(公告)日：2017-10-03

申请号：CN201480006001.5

申请日：2014-01-17

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 梶原良一 ,  石井利昭 ,  鸭志田胜

IPC: H01R12/72 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K5/0069 ,  B60R16/0239 ,  H01R12/721 ,  H01R13/504 ,  H01R13/5202 ,  H01R13/5216 ,  H01R2201/26 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0034 ,  H05K5/0056 ,  H05K5/006 ,  H05K7/20454 ,  H05K7/20854

Abstract: 本发明提供一种车载用电子组件，其具有与现有技术同等的外部连接功能和耐环境可靠性，并且去掉公型连接器壳体部件而同时能够达成小型化和通过部件个数和组装工作量减少实现的低成本化。本发明的车载用电子组件包括：具有安装有电子部件(8、9、10、11)的安装区域(2)和形成有基板端子(4、5)的端子形成区域(3)的电路基板(1)；和收纳电路基板(1)的安装区域(2)的壳。壳包括形成收纳安装区域(2)的壳内空间(21)的壁面和用于安装母型连接器(200)的公型连接器壳体(13a)一体成型而成的壳部件(13)。电路基板(1)贯通壳部件(13)，具有使端子形成区域(3)在公型连接器壳体(13a)的壳体空间(22)一侧露出的结构。

公开(公告)号：CN107026355A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201610844036.7

申请日：2016-09-22

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  矢崎总业株式会社

Inventor： 西田充孝 ,  西泽理 ,  田村亘 ,  神野圭史 ,  大山幸一

IPC: H01R13/52

CPC classification number: H05K5/0213 ,  H05K5/0056 ,  H05K5/0069 ,  H05K5/0247 ,  H05K5/03 ,  H01R13/5202 ,  H01R13/5213 ,  H01R13/5216 ,  H01R13/5227 ,  H01R2201/26

Abstract: 本发明的防水型控制装置在由基座和盖子构成的壳体中密封收容有电路基板，该电路基板搭载有具有分离壁的连接器外壳，进行壳体内外的电连接，分离壁的内面固定有防水过滤器，并且，防水过滤器的外面部经由呼吸通气孔向大气开放，该大气开放面因淋水阻止壁和遮水壁而构成为避免直接被水淋到。淋水阻止壁与基座的安装面的方向相对应地，通过嵌套金属模来改变设置位置。通过这种结构，能够在密封壳体内外进行通气且能够避免用于防止浸水的防水过滤器直接被水淋到。

公开(公告)号：CN103796456B

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201310521551.8

申请日：2013-10-29

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 铃木健太 ,  岸田贵树 ,  加纳毅大

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K5/0056

Abstract: 一种车载用电子控制单元，具备供铝电解电容器（30）安装的电路基板（20）和单元壳体（22），保护铝电解电容器（30）而不增大该单元壳体22）的厚度尺寸和壁厚。车载用电子控制单元具备具有第一面（27）和第二面（28）的电路基板20）和容纳电路基板（20）的单元壳体（22）。单元壳体（22）具有与第一面（27）相对的第一主壁40）、与第二面（28）相对的第二主壁（44）以及周壁（42、46、54）。在第二面（28），以沿着电路基板20）的特定的周缘部（31）排列且彼此并联连接的方式安装有多个铝电解电容器。单元壳体（22）的厚度尺寸为能够容纳铝电解电容器而不会使其与第二主壁的内侧面接触。

公开(公告)号：CN103262674B

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201180060083.8

申请日：2011-11-03

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： D·克恩 ,  U·亨内尔

IPC: H05K7/14 ,  H05K5/00

CPC classification number: H05K5/0056 ,  H05K7/1417

Abstract: 本发明涉及一种控制器(1)，其具有布置在壳体(10)之内的电路板(15；15a)，其中，所述壳体(10)由至少两个相互连接的壳体部件(11、12)组成，所述控制器(1)还具有与所述壳体部件(11、12)的夹持区段(22、23)共同作用的电路板(15；15a)的保持区段(25)。根据本发明规定，在所述电路板(15；15a)的保持区段(25)和所述壳体部件(11、12)的与所述保持区段共同作用的夹持区段(22、23)之间至少在所述电路板(15；15a)的一侧上布置在装配状态中为粘性的且在硬化后为弹性的减振介质(30)，所述减振介质将所述电路板(15；15a)固定在壳体(10)中。

公开(公告)号：CN104955301A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201410816230.5

申请日：2014-12-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 涂家伸朗 ,  西田充孝 ,  西泽理

IPC: H05K5/06

CPC classification number: H05K5/061 ,  H05K5/0056 ,  H05K5/06

Abstract: 本发明涉及防水型控制单元。本发明获得简化模具结构并抑制体长尺寸的防水型控制单元。对安装于底座的电路基板定位并固定有连接器外壳，包括由连接器外壳和盖板形成的第一密封间隙(G1)、由连接器外壳和底座形成的第二密封间隙(G2)、及由底座和盖板形成的第三密封间隙(G3)，第一密封间隙(G1)包括阶地斜面部间隙(G1b)、与其连通的外段平坦部间隙(G1a)、及内段平坦部间隙(G1c)，至少对第一密封间隙(G1)设置用于限制间隙宽度的间隙设定用突起部，在连接器外壳和盖板间设置用于限制其相对位置的水平移动限制构件。

公开(公告)号：CN104952811A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510132267.0

申请日：2015-03-25

Applicant: 赛米控电子股份有限公司

Inventor： 英戈·博根

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H05K5/0056 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0008 ,  H05K7/1432

Abstract: 本发明涉及功率半导体装置，其具有基底、布置在基底上并与基底连接的功率半导体结构元件、导电负载联接元件以及侧向环绕功率半导体结构元件的一体式构造的第一壳体部件，基体具有侧向环绕功率半导体结构元件的第一主外表面，其至少部分被侧向环绕功率半导体结构元件的弹性的不导电的一体式构造的结构化的第一密封元件面状地覆盖，第一密封元件区段布置在第一壳体部件与基体第一主外表面之间，第一壳体部件和基体第一主外表面压向第一密封元件，并且第一密封元件使第一壳体部件相对基体第一主外表面密封。本发明提供了一种构造紧凑的功率半导体装置，其负载联接元件相对功率半导体装置基体可靠地电绝缘并且其壳体相对基体可靠地密封。

公开(公告)号：CN104756620A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201380056380.4

申请日：2013-10-25

Applicant: 日立汽车系统株式会社

Inventor： 若菜芳规 ,  鸭志田胜 ,  龟代康朗 ,  服部隆 ,  五十岚壮志

IPC: H05K7/20 ,  H05K5/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K5/006 ,  H05K5/0056 ,  H05K7/20454 ,  H05K7/20854

Abstract: 提供电子控制装置，其具有高性能的散热构造，在制造时无需严密的管理，不会制约所适用的电子元器件，能够简单、生产率良好且廉价地制作。在该电子控制装置中，在通过分隔壁(11a)一体地具有与外部的对象侧连接器(省略图示)之间进行电连接的连接器用开口部(16)的壳体基座(11)上组装壳体盖(12)的构造的非金属制(树脂制)的壳体内搭载安装了电子元器件(13)的电路基板(14)时，基板(14)的一部分插入到设于分隔壁(11a)的插入孔中而在开口部(16)内露出。作为散热构造，在壳体内与基板(14)的表背面的规定部位通过结合部件(焊料、粘接材料等)(17)结合而配备的具有弹性力的一对金属部件(15)的侧面方向的截面为弓形，在壳体内从表面方向及背面方向保持基板(14)并将由元器件(13)产生的热向壳体传导而向外部散热。

公开(公告)号：CN102918940B

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201180026505.X

申请日：2011-07-06

Applicant: 住友电装株式会社

Inventor： 加纳毅大

IPC: H05K5/00

CPC classification number: H05K5/0013 ,  H05K5/0052 ,  H05K5/0056 ,  H05K5/006 ,  Y10T29/49124

Abstract: 壳体（20）包括壳体本体（21）和盖件（22）。壳体本体（21）包括具有允许选择性地容纳第一基板（10A）和第二基板（10B）的表面积的底壁部（30），和外周部（32）。外周部（32）包括：前壁部（32a）（基准壁部），与第一基板（10A）和第二基板（10B）的侧边形成抵接的成对的左壁部（32c）和右壁部（32d）；以及肋（36）（第一约束部），肋（36）被构造为在第一基板（10A）的基准边与前壁部（32a）形成抵接的位置与前壁部（32a）协作以约束第一基板（10A）。壳体本体（21）包括隔板（37）（第二约束部），隔板（37）被构造为在第二基板（10B）的基准边与前壁部（32a）形成抵接的位置与前壁部（32a）协作以约束第二基板（10B）。肋（36）从左壁部（32c）和右壁部（32d）向内形成。