公开(公告)号：CN104112717A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410158301.7

申请日：2014-04-18

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 林佳升 ,  何彦仕 ,  刘沧宇

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/492 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/4952 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/494 ,  H01L2224/8536 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括半导体晶片、绝缘层、重布局金属层以及焊接垫。半导体晶片具有第一导电垫设置于下表面、以及第一凹部对应第一导电垫而设置，第一凹部与绝缘层均自上表面朝下表面延伸。第一凹部暴露出第一导电垫。部分绝缘层位于第一凹部中且具有开口以暴露出第一导电垫。重布局金属层具有对应第一导电垫的重布局金属线路，重布局金属线路通过开口与第一导电垫连接。焊接垫配置于绝缘层上且位于半导体晶片的一侧。重布局金属线路延伸至焊接垫，使配置于半导体晶片的下表面的第一导电垫，电性连接于该侧的焊接垫。本发明可有效缩减或免除现有技术所必须具有的打线间距，以使半导体晶片发挥更高的效能。

公开(公告)号：CN107046008A

公开(公告)日：2017-08-15

申请号：CN201710034991.9

申请日：2017-01-17

申请人： 苏州晶方半导体科技股份有限公司

发明人： 王之奇

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  G06K9/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/3121 ,  G06K9/0002 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/8536

摘要： 本发明公开了一种指纹识别芯片的封装结构以及封装方法，该封装结构包括：指纹识别芯片，所述指纹识别芯片包括相对的第一表面以及第二表面，所述第一表面具有多个用于采集指纹信息的像素点；覆盖在所述第一表面的半导体盖板，所述半导体盖板具有多个通孔，所述通孔底部暴露所述像素点。本发明技术方案在指纹识别芯片的第一表面设置半导体盖板，该半导体盖板具有多个与指纹识别芯片的像素点一一对应的通孔，所述通孔用于露出所述像素点，可以降低相邻像素点之间的串扰问题，提高了指纹识别的准确性。

公开(公告)号：CN104112717B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201410158301.7

申请日：2014-04-18

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 林佳升 ,  何彦仕 ,  刘沧宇

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/492 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/4952 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/494 ,  H01L2224/8536 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括半导体晶片、绝缘层、重布局金属层以及焊接垫。半导体晶片具有第一导电垫设置于下表面、以及第一凹部对应第一导电垫而设置，第一凹部与绝缘层均自上表面朝下表面延伸。第一凹部暴露出第一导电垫。部分绝缘层位于第一凹部中且具有开口以暴露出第一导电垫。重布局金属层具有对应第一导电垫的重布局金属线路，重布局金属线路通过开口与第一导电垫连接。焊接垫配置于绝缘层上且位于半导体晶片的一侧。重布局金属线路延伸至焊接垫，使配置于半导体晶片的下表面的第一导电垫，电性连接于该侧的焊接垫。本发明可有效缩减或免除现有技术所必须具有的打线间距，以使半导体晶片发挥更高的效能。