公开(公告)号：CN108172559A

公开(公告)日：2018-06-15

申请号：CN201710967563.1

申请日：2017-10-17

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 日根清裕 ,  古泽彰男 ,  北浦秀敏 ,  酒井一树

IPC分类号： H01L23/488

CPC分类号： H01L24/29 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  H01L21/52 ,  H01L23/00 ,  H01L23/488 ,  H01L2224/29083 ,  H01L2224/29209 ,  H01L2224/29211 ,  H01L2224/29213 ,  H01L2224/29217 ,  H01L2224/29239 ,  H01L2224/29247 ,  H01L2224/29255 ,  H01L2224/29257 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29147 ,  H01L2224/29155 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2924/013

摘要： 本发明提供一种耐受因接合面积大而产生的大的热应力、抑制因反复温度变化引起的龟裂的发生和发展的安装结构体。本发明的安装结构体，是2个构件通过在与所述2个构件的界面处分别具有第1界面层和第2界面层的接合材料层进行接合而得的安装结构体，所述接合材料层包含第1金属间化合物和应力缓和物，所述第1金属间化合物具有球状、柱状和椭球状中的任一种形状并具有与所述第1界面层和所述第2界面层相同的晶体结构，并且所述第1金属间化合物闭塞所述第1界面层和所述第2界面层之间的一部分，所述应力缓和物填充所述第1金属间化合物的周围并以Sn为主成分。