一种防锈钢板的热处理工艺

    公开(公告)号:CN106893809A

    公开(公告)日:2017-06-27

    申请号:CN201510945657.X

    申请日:2015-12-17

    Inventor: 赵振荣

    CPC classification number: C21D1/18 C23F11/06

    Abstract: 本发明公开了一种防锈钢板的热处理工艺,其特征在于包括以下工艺步骤:(1)预热处理:将钢板放入加热炉中,升高加热炉的温度,使之达到450℃-600℃;(2)热处理:将放有钢板的加热炉的温度升至950℃-1100℃,持续4小时(3)淬火:将取出的钢板放入淬火油中进行冷却;(4)回火处理:将淬火冷却后的钢板放入回火炉中,升高回火炉温度,使之达到550℃-600℃,持续2小时,取出钢板放入氢氧化钠和亚硝酸钠溶液中,水冷至室温。本发明所述的热处理工艺生产的钢板,不易被氧化腐蚀产生锈迹,是一种工业中使用的热处理工艺。

    金属防腐用缓蚀中和剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN102953065B

    公开(公告)日:2014-10-15

    申请号:CN201110240414.8

    申请日:2011-08-19

    CPC classification number: C23F11/06

    Abstract: 本发明涉及一种金属防腐用缓蚀中和剂及其制备方法;以金属防腐用缓蚀中和剂总重量计,是由10~40%的曼尼希碱缓蚀组分、10~40%的中和组分和余量的溶剂组合而成;曼尼希碱缓蚀组分各反应原料组成为:1~2摩尔酮、1~2摩尔醛与1摩尔有机多胺;中和组分是无机碱NaOH、KOH、氨或是低分子量有机胺甲胺、乙胺、乙二胺、二甲胺、三甲胺、二乙胺、三乙胺中的一种或两种以上组分;溶剂是水、或与水能够互溶的低分子甲醇、乙醇中的一种或两种以上组分;该剂其缓蚀组分为线形曼尼希碱组分,分子量较小,不会产生油水乳化,遇水或油不产生沉淀,在使用介质中有足够的化学稳定性和热稳定性,现场操作简单便捷,对后续加工无毒副作用。

    曼尼希碱缓蚀中和剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN102953064A

    公开(公告)日:2013-03-06

    申请号:CN201110238858.8

    申请日:2011-08-19

    CPC classification number: C23F11/06

    Abstract: 本发明涉及一种曼尼希碱缓蚀中和剂及其制备方法;以曼尼希碱缓蚀中和剂总重量计,由10~40%的多支化曼尼希碱缓蚀组分、10~40%的中和组分和余量的溶剂组合而成;多支化曼尼希碱缓蚀组分,其原料摩尔比为酮∶醛∶有机多胺=(3~7)∶(3~7)∶1;由含有至少三个伯胺基或仲胺基的有机多胺与酮、醛进行曼尼希反应制得;中和组分是无机碱NaOH、KOH、氨,或低分子量有机胺甲胺、乙胺、乙二胺、二甲胺、三甲胺、二乙胺、三乙胺中的一种或两种以上组分组;溶剂是水、与水能够互溶的低分子甲醇、乙醇中的一种或两种以上组分;其合成工艺简单,具中和成膜双重功效,在金属表面吸附力强,操作简便,后续加工无毒负作用。

    缓蚀剂和水调理剂
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108463577A

    公开(公告)日:2018-08-28

    申请号:CN201680076974.5

    申请日:2016-08-26

    CPC classification number: C23F11/06 C23C22/62 C23C22/68

    Abstract: 提供一种具有缓蚀性的组合物,所述组合物包含第一磷酸盐和第二磷酸盐,该第一磷酸盐是三偏磷酸盐、六偏磷酸盐或三聚磷酸盐中的至少一种,该第二磷酸盐是磷酸二钠和焦磷酸四钠中的至少一种,其中第一磷酸盐相对于第二磷酸盐以1:1到4:1的重量比存在。该组合物一经在溶剂中以0.1到5总重量百分比溶解,就产生了缓蚀溶液,所述缓蚀溶液很适合用作冷却系统中的水调理剂。还提供一种保护含铁金属免受腐蚀的方法,包括使该金属暴露于所述溶液。监测该金属随着时间的腐蚀度以确保对金属的防腐蚀性。

    一种半导体晶圆金属保护液

    公开(公告)号:CN107815688A

    公开(公告)日:2018-03-20

    申请号:CN201710879057.7

    申请日:2017-09-26

    Inventor: 颜维成 孙虹艳

    CPC classification number: C23F11/06

    Abstract: 本发明公开了一种半导体晶圆金属保护液,包括以下质量百分比的原料:6-12%磷酸酯活性剂、5-20%的甲基丙烯酸酯、5-15%的丙烯酸酯、2-10%的氟化甲基丙烯酸酯、9-15%的交联剂、2-4%异辛酸钠、6-9%苯并三氮唑、22-35%硼酸和/或硼酸盐和水。本发明制得的保护液可以显著抑制半导体晶圆清洗过程中碱性清洗液对半导体晶圆中金属图案和金属基材的腐蚀,有利于提高晶圆良率;本发明的保护液可以使半导体晶圆漂洗过程易于自由控制,有利于半导体晶圆制造的工业化操作。

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