晶片加工用带
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105694748A

    公开(公告)日:2016-06-22

    申请号:CN201510870713.8

    申请日:2015-12-02

    IPC分类号: C09J7/02 H01L21/68 H01L21/78

    摘要: 本发明提供一种晶片加工用带,所述晶片加工用带能够降低标签痕迹的产生,且能够降低粘接剂层与粘合膜之间的空气(air)的卷入。其特征在于,具有:长的脱模膜(11);粘接剂层(12),其设置在脱模膜(11)的第1面上、且具有规定的平面形状;粘合膜(13),其具有标签部(13a)和包围标签部(13a)的外侧的周边部(13b),标签部(13a)以覆盖粘接剂层(12)、且在粘接剂层(12)的周围与上述脱模膜(11)接触的方式设置,并且具有规定的平面形状;以及支承构件(14),其设置在脱模膜(11)的与第1面相反的第2面上、且为脱模膜(12)的短边方向的两端部,并且以达到所述脱模膜(11)的短边方向中的与粘接剂层(12)的端部对应的区域的方式设置。