公开(公告)号：CN105482013A

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN201610063858.1

申请日：2016-01-30

申请人： 苏州大学

发明人： 程振平 ,  徐天驰 ,  张丽芬 ,  朱秀林

IPC分类号： C08F116/12 ,  C08F112/34 ,  C08F136/20 ,  C08F2/48

CPC分类号： C08F116/12 ,  C08F2/48 ,  C08F112/34 ,  C08F136/20 ,  C08F2438/00

摘要： 本发明提供一种在可见光照条件下利用自由基逐步转移-加成-终止制备含氟交替共聚物的聚合方法，该方法的制备步骤如下：（1）将两种双官能团单体A和B、光催化剂、还原剂、混合有机溶剂同时加入反应容器中，搅拌使体系呈均相，进行四次除氧操作后密封反应容器，得到均相聚合体系I，（2）设置反应容器的温度为25 ℃，转速为1500~2000 rpm，将均相聚合体系I在可见光下进行聚合反应，反应时间为0.5~24h；（3）反应结束后，打开反应容器，加入四氢呋喃对体系进行稀释，将其倒入甲醇中进行沉淀，然后进行抽滤、干燥，即得含氟交替共聚物。通过本发明的新型聚合方法的应用成功地得到含氟交替共聚物，是一种全新的聚合方法。

公开(公告)号：CN103764697A

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN201280041566.8

申请日：2012-08-24

申请人： 株式会社ADEKA

发明人： 日渡谦一郎 ,  富田敦郎 ,  齐木智秋 ,  村田圣

IPC分类号： C08F212/34 ,  C08F2/44 ,  C08F291/00

CPC分类号： C08F112/34 ,  C08F12/22 ,  C08F228/04 ,  C08K7/18 ,  C09D125/18 ,  H01L29/1608 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供能够得到加工成型性优异、耐热性高、具有高至可作为SiC功率半导体的模塑树脂使用的Tg的固化物的固化性组合物及其固化物。所述固化性组合物含有作为（A）成分的在分子中具有至少2个下述通式（1）所示的部分结构的化合物100质量份、作为（B）成分的热自由基产生剂0.5～3质量份以及作为（C）成分的其他自由基反应性化合物0～50质量份。（式中，环A表示苯环或环己基环，R1表示碳数1～6的亚烷基，R2表示碳数1～4的烷基，a表示0或1的数，b表示0～3的整数，c表示1或2的数。）