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公开(公告)号:CN103764697A
公开(公告)日:2014-04-30
申请号:CN201280041566.8
申请日:2012-08-24
申请人: 株式会社ADEKA
IPC分类号: C08F212/34 , C08F2/44 , C08F291/00
CPC分类号: C08F112/34 , C08F12/22 , C08F228/04 , C08K7/18 , C09D125/18 , H01L29/1608 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要: 本发明提供能够得到加工成型性优异、耐热性高、具有高至可作为SiC功率半导体的模塑树脂使用的Tg的固化物的固化性组合物及其固化物。所述固化性组合物含有作为(A)成分的在分子中具有至少2个下述通式(1)所示的部分结构的化合物100质量份、作为(B)成分的热自由基产生剂0.5~3质量份以及作为(C)成分的其他自由基反应性化合物0~50质量份。(式中,环A表示苯环或环己基环,R1表示碳数1~6的亚烷基,R2表示碳数1~4的烷基,a表示0或1的数,b表示0~3的整数,c表示1或2的数。)
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公开(公告)号:CN110088209B
公开(公告)日:2023-01-31
申请号:CN201780078318.3
申请日:2017-12-18
申请人: 株式会社ADEKA
IPC分类号: C08L101/00 , C01B32/225 , C08K3/24 , C08K3/30 , C08K3/32 , C08K5/3445 , C08K7/00
摘要: 准备包含(A)高分子化合物、(B)含氧酸类化合物和(C)层状物质的层合物的溶液,并且对该溶液照射音波和电波中的至少一方,或者对该溶液进行加热。高分子化合物含有加水分解性高分子化合物和热分解性高分子化合物中的至少一方,含氧酸类化合物含有磷酸类化合物、硫酸类化合物、磺酸类化合物和过氯酸类化合物中的至少1种。
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公开(公告)号:CN110088209A
公开(公告)日:2019-08-02
申请号:CN201780078318.3
申请日:2017-12-18
申请人: 株式会社ADEKA
IPC分类号: C08L101/00 , C01B32/225 , C08K3/24 , C08K3/30 , C08K3/32 , C08K5/3445 , C08K7/00
摘要: 准备包含(A)高分子化合物、(B)含氧酸类化合物和(C)层状物质的层合物的溶液,并且对该溶液照射音波和电波中的至少一方,或者对该溶液进行加热。高分子化合物含有加水分解性高分子化合物和热分解性高分子化合物中的至少一方,含氧酸类化合物含有磷酸类化合物、硫酸类化合物、磺酸类化合物和过氯酸类化合物中的至少1种。
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