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公开(公告)号：CN101276941B
公开(公告)日：2015-09-23
申请号：CN200810088541.9
申请日：2008-03-27
申请人： TDK株式会社
发明人： 佐野笃史
CPC分类号： H01M10/0585 , B32B37/06 , B32B37/24 , B32B2037/243 , B32B2260/04 , B32B2305/80 , B32B2307/202 , B32B2309/02 , B32B2309/60 , B32B2315/02 , B32B2457/10 , H01M4/13 , H01M4/131 , H01M4/133 , H01M4/139 , H01M4/364 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01M2300/0068 , Y02E60/122 , Y02P70/54
摘要： 本发明涉及一种全固体锂离子二次电池及其制造方法，该全固体锂二次电池包括：阳极(2)；阴极(3)；配置在所述阳极(2)和所述阴极(3)之间的固体电解质层(4)；和配置在所述阳极(2)和所述固体电解质层(4)之间的第一中间层(20)和配置在所述阴极(3)和所述固体电解质层(4)之间的第二中间层(30)中的至少一个。
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公开(公告)号：CN104617255A
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201510007432.X
申请日：2008-03-27
申请人： TDK株式会社
发明人： 佐野笃史
IPC分类号： H01M4/13 , H01M4/139 , H01M4/36 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01M10/0585
CPC分类号： H01M10/0585 , B32B37/06 , B32B37/24 , B32B2037/243 , B32B2260/04 , B32B2305/80 , B32B2307/202 , B32B2309/02 , B32B2309/60 , B32B2315/02 , B32B2457/10 , H01M4/13 , H01M4/131 , H01M4/133 , H01M4/139 , H01M4/364 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01M2300/0068 , Y02E60/122 , Y02P70/54
摘要： 本发明涉及一种全固体锂离子二次电池及其制造方法，该全固体锂二次电池包括：阳极(2)；阴极(3)；配置在所述阳极(2)和所述阴极(3)之间的固体电解质层(4)；和配置在所述阳极(2)和所述固体电解质层(4)之间的第一中间层(20)和配置在所述阴极(3)和所述固体电解质层(4)之间的第二中间层(30)中的至少一个。
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公开(公告)号：CN104617255B
公开(公告)日：2017-11-17
申请号：CN201510007432.X
申请日：2008-03-27
申请人： TDK株式会社
发明人： 佐野笃史
IPC分类号： H01M4/13 , H01M4/139 , H01M4/36 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01M10/0585
CPC分类号： H01M10/0585 , B32B37/06 , B32B37/24 , B32B2037/243 , B32B2260/04 , B32B2305/80 , B32B2307/202 , B32B2309/02 , B32B2309/60 , B32B2315/02 , B32B2457/10 , H01M4/13 , H01M4/131 , H01M4/133 , H01M4/139 , H01M4/364 , H01M10/0525 , H01M10/0562 , H01M2300/0068 , Y02E60/122 , Y02P70/54
摘要： 本发明涉及一种全固体锂离子二次电池及其制造方法，该全固体锂二次电池包括：阳极(2)；阴极(3)；配置在所述阳极(2)和所述阴极(3)之间的固体电解质层(4)；和配置在所述阳极(2)和所述固体电解质层(4)之间的第一中间层(20)和配置在所述阴极(3)和所述固体电解质层(4)之间的第二中间层(30)中的至少一个。
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公开(公告)号：CN101198470A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200580045408.X
申请日：2005-12-29
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
IPC分类号： B32B37/06
CPC分类号： B32B38/1858 , B32B37/0046 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2309/60 , B32B2457/00 , Y10T156/10
摘要： 提供改善有机电子器件封装工艺的方法和器件。
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公开(公告)号：CN101198470B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200580045408.X
申请日：2005-12-29
申请人： E.I.内穆尔杜邦公司
IPC分类号： B32B37/06
CPC分类号： B32B38/1858 , B32B37/0046 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2309/60 , B32B2457/00 , Y10T156/10
摘要： 提供改善有机电子器件封装工艺的方法和器件。
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公开(公告)号：CN1334756A
公开(公告)日：2002-02-06
申请号：CN99815853.4
申请日：1999-12-08
申请人： 艾弗里·丹尼森公司
CPC分类号： B32B27/08 , B05D1/265 , B29C47/0004 , B29C47/0021 , B29K2995/0022 , B32B37/153 , B32B38/12 , B32B2255/10 , B32B2255/26 , B32B2307/40 , B32B2307/412 , B32B2309/14 , B32B2309/60 , B32B2309/65 , B32B2327/00 , B44C1/1716 , Y10T156/1028 , Y10T428/254 , Y10T428/269 , Y10T428/3154
摘要： 用来制作保护和装饰涂层薄膜的方法包括把无溶剂的聚合物材料从挤塑机模头挤出贴面到经过挤塑机模口行进的聚酯载体片材上以形成光学透明的第一层。挤出贴面的第一层在载体片材上立即被冷却以使它硬化,接下来把着色的第二层施于第一层。这种复合涂饰贴面被转移到增强衬层片材上,然后将载体片材与涂饰贴面分开以便露出为着色的第二层提供外层保护涂层的第一层的外表面作为具有高成像清晰度的高光泽表面。着色的第二层可以作为第一层上的独立涂层被溶剂流延和干燥或者挤出和硬化。复合涂饰贴面可以被粘合到共挤的底涂层和半刚性塑料基材板上,以便形成可热成型的层压结构。这项发明还揭示一些光学透明度极高的挤出的透明薄膜的生产技术,这些技术使用封闭式气流输送和HEPA过滤系统从树脂的处理和挤出过程中除去飞尘粒子,借此防止由于许多来源自然出现的微米级的污染物进入所述过程并降低最终的薄膜质量。
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公开(公告)号：CN1260748A
公开(公告)日：2000-07-19
申请号：CN98806201.1
申请日：1998-05-14
申请人： 霍戈文斯·斯塔尔公司
发明人： P·C·J·宾特杰斯 , W·J·范维南
CPC分类号： B32B15/08 , B05D1/265 , B05D3/0218 , B05D3/044 , B05D2202/00 , B05D2252/10 , B32B15/085 , B32B15/18 , B32B37/153 , B32B2309/02 , B32B2309/105 , B32B2309/60 , B32B2309/66
摘要： 用热塑性涂料涂布金属基材(1)的方法,包括:按以下方式预热基材:刚好在涂布之前,当是含聚丙烯的涂层时,基材达到70－150℃、优选100－130℃;当是含聚乙烯的涂层时,基材达到80－110℃;在第一涂层位置共挤出片材(6),所说的片材包括聚烯烃覆盖层和改性聚烯烃粘合层;在臭氧的存在下,通过将片材的粘合层压制在基材的表面,用熔融的片材涂布基材(1);将单面涂布的条状材料(9)传送到第二涂布位置,并且加热条状材料,致使刚好在涂布之前,如果涂敷在第一涂布位置的涂层是聚丙烯,则条状材料达到70－130℃、优选80－120℃;如果涂敷在第一涂布位置的涂层是聚乙烯,则条状材料达到80－110℃;用挤出在第二涂布位置的熔融的片材涂布基材,通过将片材压制在基材的未涂布表面,涂布在臭氧的存在下进行;加热涂布的基材,以便其温度高于所涂敷的聚烯烃的熔点;冷却涂布的基材。
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公开(公告)号：CN106183220A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610826002.5
申请日：2016-09-14
申请人： 哈尔滨工业大学(威海)
CPC分类号： B32B15/01 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B2309/02 , B32B2309/12 , B32B2309/60 , B32B2309/66
摘要： 本发明公开了一种双金属复合管热胀形-冷缩结合生产方法，本发明利用不同金属热膨胀系数的差异，将热膨胀系数大的金属管作为外管，热膨胀系数小的金属管作为内管，在高温下使两种金属或合金管同时胀形或者使内管单独胀形贴靠外管，冷却时已经贴靠的双金属管同时冷却，由冷缩结合力提供双金属管间的抱紧力，实现双金属复合管的成形与结合。本方法也可用于异型截面双金属复合管和双金属复合管件的生产。本发明采用热胀形-冷缩结合方法工序简单，能够通过单一工序同时实现双金属复合管的成形与结合。本发明的方法在高温下，管材的变形抗力小，塑性成形性能高，能够实现难变形材料的成形。
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公开(公告)号：CN104220400A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201280067634.8
申请日：2012-11-28
申请人： 康宁股份有限公司
IPC分类号： C04B37/00
CPC分类号： B32B38/0036 , B32B2038/0052 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/60 , C04B37/005 , C04B2235/46 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2235/658 , C04B2235/662 , C04B2235/9692 , C04B2237/08 , C04B2237/083 , C04B2237/16 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/368 , C04B2237/708 , C04B2237/88 , Y10T156/10 , Y10T403/477
摘要： 一种用于在两个或更多个成形的陶瓷结构之间形成改善的密封接头的方法，所述方法包括提供通过接头接合在一起的至少第一和第二陶瓷结构，该接头包括硅、硅合金和硅化合物中的一种或更多种，该接头包括在所述接合的结构内部的暴露部分；然后把所述接头的一种或更多种的硅、硅合金和硅化合物中的至少一部分转化成氮化硅和/或碳化硅，理想地在该接头的至少一个内部暴露部分进行，从而当在由密封在一起的陶瓷结构形成的装置之内使用侵蚀性化学品时，为该接头提供增加的耐化学性。所述陶瓷结构理想地包括碳化硅。
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公开(公告)号：CN104220400B
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201280067634.8
申请日：2012-11-28
申请人： 康宁股份有限公司
IPC分类号： C04B37/00
CPC分类号： B32B38/0036 , B32B2038/0052 , B32B2309/02 , B32B2309/04 , B32B2309/60 , C04B37/005 , C04B2235/46 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2235/658 , C04B2235/662 , C04B2235/9692 , C04B2237/08 , C04B2237/083 , C04B2237/16 , C04B2237/343 , C04B2237/365 , C04B2237/368 , C04B2237/708 , C04B2237/88 , Y10T156/10 , Y10T403/477
摘要： 一种用于在两个或更多个成形的陶瓷结构之间形成改善的密封接头的方法，所述方法包括提供通过接头接合在一起的至少第一和第二陶瓷结构，该接头包括硅、硅合金和硅化合物中的一种或更多种，该接头包括在所述接合的结构内部的暴露部分；然后把所述接头的一种或更多种的硅、硅合金和硅化合物中的至少一部分转化成氮化硅和/或碳化硅，理想地在该接头的至少一个内部暴露部分进行，从而当在由密封在一起的陶瓷结构形成的装置之内使用侵蚀性化学品时，为该接头提供增加的耐化学性。所述陶瓷结构理想地包括碳化硅。
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