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公开(公告)号：CN111875852B
公开(公告)日：2021-12-07
申请号：CN202010732959.X
申请日：2020-07-27
申请人： 深圳市新亚新材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合导热材料、硅橡胶及其制备方法和应用，所述复合导热材料的原料包括氧化铝、氧化镁、氧化锌和改性剂，所述氧化铝、氧化镁、氧化锌的质量比为8～10:4～6:1～2，所述硅橡胶包括如下重量份的原料：羟基封端聚二甲基硅氧烷100份；二甲基硅油5～10份；复合导热材料500～900份；交联剂10～20份；催化剂5～15份。本发明通过将无机粉体进行合理搭配和表面处理得到复合导热材料，可有效改善硅橡胶的导热率和绝缘性。
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公开(公告)号：CN111909519A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN202010731948.X
申请日：2020-07-27
申请人： 深圳市新亚新材料有限公司
IPC分类号： C08L83/04 , C08L83/06 , C08L91/00 , C08K13/02 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K5/5419 , C08K5/544 , C08K3/36 , C08K5/3492 , C08K3/38 , C08K5/5465 , H05K7/20
摘要： 本发明公开一种柔性导热硅橡胶及其制备方法和应用，所述柔性导热硅橡胶的原料包括基胶100份、稀释剂100～500份、导热填料300～800份、阻燃剂100～600份、碳酸钙100～400份、交联剂0.05～5份、催化剂0.05～5份，本发明的柔性导热硅橡胶具有良好的柔性、低界面应力、导热性能和力学性能，易于返修，能够满足电子行业对导热及易返修性能的要求。
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公开(公告)号：CN111875852A
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202010732959.X
申请日：2020-07-27
申请人： 深圳市新亚新材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种复合导热材料、硅橡胶及其制备方法和应用，所述复合导热材料的原料包括氧化铝、氧化镁、氧化锌和改性剂，所述氧化铝、氧化镁、氧化锌的质量比为8～10:4～6:1～2，所述硅橡胶包括如下重量份的原料：羟基封端聚二甲基硅氧烷100份；二甲基硅油5～10份；复合导热材料500～900份；交联剂10～20份；催化剂5～15份。本发明通过将无机粉体进行合理搭配和表面处理得到复合导热材料，可有效改善硅橡胶的导热率和绝缘性。
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公开(公告)号：CN106317900B
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201610702604.X
申请日：2016-08-22
申请人： 深圳市新亚新材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种具有特殊粘接性能的绝缘弹性硅胶垫片及其制备方法，该绝缘弹性硅胶垫片由乙烯基封端苯基硅油、液体硅树脂、含氢硅油、改性填料、阻燃剂和催化剂制备而成。其制备方法包括以下步骤：1）基料制备：将乙烯基封端苯基硅油、液体硅树脂、改性填料和阻燃剂加入捏合机，进行捏合，再加入含氢硅油和催化剂，进行捏合，得到基料；2）脱泡：边捏合边抽真空脱泡；3）硫化：将进行过脱泡处理的基料加入辊压机，压制成一定厚度的垫片，再进行烘烤硫化。本发明的绝缘弹性硅胶垫片的初始粘结强度较低，便于施工操作，随着时间的推移，其粘接力会显著增强，48小时后便能达到很好的粘结强度；本发明的制备方法操作简单，生产成本低。
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公开(公告)号：CN103242799B
公开(公告)日：2014-07-23
申请号：CN201310155580.7
申请日：2013-04-28
申请人： 深圳市新亚新材料有限公司
IPC分类号： C09J183/04 , C09J11/04 , C09J11/08 , C09J11/06 , C09K3/10
摘要： 本发明公开了一种低粘度快固化高柔性双组份缩合型灌封硅胶，其是由A、B两组分组成，A、B两组分的质量比为8-12：1；其中A组分由以下原料组成：端羟基聚硅氧烷、填料、增塑剂、色料；B组分由以下质量份的原料组成：交联剂、偶联剂、催化剂、增塑剂、扩链剂。一种低粘度快固化高柔性双组份缩合型灌封硅胶的制备方法，包括以下步骤：1）将A组分的各原料混炼、脱低、研磨、充分分散即可；2）将B组分的各原料混合均匀即可；3）使用时将A、B组分按照质量比8-12：1进行混合即可。本发明制备的低粘度快固化高柔性双组份缩合型灌封硅胶具有较好的性能，可以满足LED行业高发光密度，高的生产效率的需求。
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公开(公告)号：CN103254646A
公开(公告)日：2013-08-21
申请号：CN201310155560.X
申请日：2013-04-28
申请人： 深圳市新亚新材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种缩合型RTV硅橡胶交联剂的制备方法，包括以下步骤：在催化剂存在的情况下，将含氢硅油与醇进行充分反应，反应完成后脱除醇溶剂即可。本发明的制备工艺简单，合成的交联剂具有气味小，有效避免制作低硬度柔软型硅胶时存在厚度低于≤1mm不固化的情况，有利于提高与有机聚硅氧烷的相容性。
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公开(公告)号：CN103214946A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310155558.2
申请日：2013-04-28
申请人： 深圳市新亚新材料有限公司
IPC分类号： C09D183/04 , C09D7/12
摘要： 本发明公开了一种单组份室温硫化硅橡胶用底涂剂，其是由以下组份组成：A：0.01~20质量份的以下物质中的至少一种：聚硅氧烷、硅烷偶联剂、硅酸酯、钛酸酯、硅树脂；B：10.00~85.00质量份的有机溶剂；C：0.01~1.20质量份的香精。一种单组份室温硫化硅橡胶用底涂剂的制备方法，包括以下步骤：1）将A组份和C组份混合均匀；2）再加入B组份，混合均匀；3）过滤即可。本发明的底涂剂在使用时直接将底涂剂涂敷在被粘接基材上，20秒到45秒后即可进行施胶工艺。本发明制备的底涂剂能在单组份室温硫化硅橡胶粘接多种表面时几乎做到百分之百单组份室温硫化硅橡胶内聚破坏，从而增强基材与单组份室温硫化硅橡胶的粘接性。
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公开(公告)号：CN103214848A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201310155516.9
申请日：2013-04-28
申请人： 深圳市新亚新材料有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于CPU散热的相变导热硅脂组合物，其是由以下质量份的原料组成：5~10份的基础油、5~10份的石蜡、1~3份的乙烯基三甲氧基硅烷、80~90份的导热填料。一种用于CPU散热的相变导热硅脂组合物的制备方法，包括以下步骤：1）将导热填料进行粒径复配；2）将复配后的导热填料和乙烯基三甲氧基硅烷混于乙醇中，调整溶液的pH为3-4，加热至70-80℃，搅拌2-4h，去除乙醇，得到改性无机填料；3）将5-10质量份的石蜡加热到熔融，再加入5-10质量份的基础油、上步制得的改性无机填料，充分混合，制得相变导热硅脂组合物。本发明制备的相变导热硅脂导热系数高，传热能力强，可以迅速的将CPU的多余的热量导出，从而延长CPU的寿命，同时制备工艺简单。
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公开(公告)号：CN116333374A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202310252514.5
申请日：2023-03-16
申请人： 深圳市新亚新材料有限公司
摘要： 本发明属于导热材料技术领域，特别涉及一种复合导热填料、高导热硅脂及其制备方法和应用。一种填料，包括球形氮化硼、片状氮化硼、球形氧化铝、硅烷偶联剂；球形氮化硼、片状氮化硼、球形氧化铝的质量比为(12‑15):(5‑7):(2‑3)；球形氮化硼的粒径为36‑65μm；片状氮化硼的粒径为7‑14μm；球形氧化铝的粒径为0.8‑3.3μm。硅烷偶联剂占球形氮化硼、片状氮化硼和球形氧化铝总质量的0.9‑3.3％。本发明的填料具有高填充性，高导热系数，该填料用在硅脂的制备中，使得硅脂具有高导热、低密度、低粘度、绝缘性好的优异性能，可快速有效的将散热元器件产生的热量传导出去，进而提高元器件的使用寿命。
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公开(公告)号：CN107501852B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201710608000.3
申请日：2017-07-24
申请人： 仲恺农业工程学院
摘要： 本发明涉及电路保护材料领域，公开了一种液晶电路保护用组合物及其制备方法。该液晶电路保护用组合物由以下重量份的组分组成：氢化苯乙烯‑丁二烯嵌段共聚物和酚醛树脂10～30份、MQ硅树脂1～6份、液体石蜡10～20份、主溶剂和辅助溶剂60～70份。制得的保护用组合物膜强度变大，具有很好的的拉伸性能，不易撕断，并且扩散性、封胶厚度、表干时间等性能指标均良好，在高温高湿对比实验中显示出很好的耐高温高湿性，具有广阔的应用前景。
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