一种增粘剂、双组份加成型的硅橡胶及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN116444797A

    公开(公告)日:2023-07-18

    申请号:CN202310450763.5

    申请日:2023-04-25

    摘要: 本发明属于有机硅高分子材料技术领域,特别涉及一种增粘剂、双组份加成型的硅橡胶及其制备方法和应用。一种增粘剂,增粘剂的制备原料包括端侧含氢硅油、氨基硅烷、环氧基硅烷、固体酸催化剂;在23℃条件下,所述端侧含氢硅油的粘度小于200mPa·s,所述端侧含氢硅油的含氢量小于0.8wt%;所述氨基硅烷不包括十二烷基三甲氧基硅烷。本发明在固体酸催化剂的作用下,氨基硅烷和环氧基硅烷通过分子中的烷氧基与含氢硅油中的硅氢键反应接到含氢硅油分子中;增粘剂应用于双组份加成型的硅橡胶中时,使得硅橡胶具有良好的粘接性能,可满足产品的密封性能需求。

    一种可剥胶及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN111876108B

    公开(公告)日:2022-04-08

    申请号:CN202010735188.X

    申请日:2020-07-28

    IPC分类号: C09J153/02 C09J11/08

    摘要: 本发明公开一种可剥胶及其制备方法和应用,所述可剥胶包括如下质量份的制备原料:热塑性弹性体10份、增黏树脂2~10份、溶剂10~100份、润湿剂1~10份。本发明的剥离胶具有相当优良的物理和力学性能,其具有高绝缘阻抗可提供优良的绝缘效果;其具有高达900%以上的延伸率、韧性强可提供连贯的剥离效果;并具有很强的拉伸强度和附着力。

    一种加成型增粘底涂剂及其制备方法

    公开(公告)号:CN106280983A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201610702356.9

    申请日:2016-08-22

    IPC分类号: C09D183/04 C09D7/12

    摘要: 本发明公开了一种加成型增粘底涂剂及其制备方法,该增粘底涂剂由以下质量份的原料组成:有机溶剂:80份;聚甲基三乙氧基硅烷:5~20份;硅烷偶联剂:0.1~15份;钛酸酯:0.001~3份;有机硅树脂:5~30份。其制备方法包括以下步骤:1)有机溶剂、聚甲基三乙氧基硅烷、钛酸酯和有机硅树脂的混合分散;2)步骤1)的物料与硅烷偶联剂的反应。本发明的增粘底涂剂的增粘效果好,且施工后可长时间保持增粘效果,因此可以导入下游生产厂家的流水线生产工艺中,简化了生产工艺,节省了时间成本,大幅提高了整体的生产效率;本发明的增粘底涂剂生产成本低、节能环保、制备方法简单可行,适用于大批量生产,具有巨大的市场前景。

    一种可深层UV固化的LED封装胶及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN116333671A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202310190794.1

    申请日:2023-03-02

    摘要: 本发明属于封装胶技术领域,特别涉及一种可深层UV固化的LED封装胶及其制备方法和应用。一种封装胶,包括聚氨酯丙烯酸酯,活性稀释剂,光引发剂;聚氨酯丙烯酸酯25℃下的粘度为5000‑8000mPa·s;聚氨酯丙烯酸酯、活性稀释剂、光引发剂的添加量比例为100:(18‑55):(3‑12),封装胶还包括消泡剂和/或阻聚剂。按重量份计,所述封装胶包括聚氨酯丙烯酸酯100份、活性稀释剂18‑55份、光引发剂3‑12份、消泡剂0.3‑1.7份,阻聚剂0.3‑1.7份。本发明的封装胶,固化深度较深,可增加施工胶层的厚度,且具有良好的透光率、折光率和力学性能,可满足LED的密封和发光性能需求。

    一种复合导热填料、高导热硅脂及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN116333374A

    公开(公告)日:2023-06-27

    申请号:CN202310252514.5

    申请日:2023-03-16

    摘要: 本发明属于导热材料技术领域,特别涉及一种复合导热填料、高导热硅脂及其制备方法和应用。一种填料,包括球形氮化硼、片状氮化硼、球形氧化铝、硅烷偶联剂;球形氮化硼、片状氮化硼、球形氧化铝的质量比为(12‑15):(5‑7):(2‑3);球形氮化硼的粒径为36‑65μm;片状氮化硼的粒径为7‑14μm;球形氧化铝的粒径为0.8‑3.3μm。硅烷偶联剂占球形氮化硼、片状氮化硼和球形氧化铝总质量的0.9‑3.3%。本发明的填料具有高填充性,高导热系数,该填料用在硅脂的制备中,使得硅脂具有高导热、低密度、低粘度、绝缘性好的优异性能,可快速有效的将散热元器件产生的热量传导出去,进而提高元器件的使用寿命。

    一种有机硅凝胶组合物及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN118931486A

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202411193350.4

    申请日:2024-08-28

    摘要: 本发明涉及有机硅材料技术领域,公开了一种有机硅凝胶组合物及其制备方法和应用。所述有机硅凝胶组合物,包括以下质量份的组分:A组分:乙烯基硅油70‑120份;甲基乙烯基MQ硅树脂10‑55份;交联剂5‑20份;增粘剂1‑7份;B组分:乙烯基硅油60‑110份;甲基乙烯基MQ硅树脂5‑60份;催化剂0.5‑2份;抑制剂0.5‑2份;按质量份计,所述甲基乙烯基MQ硅树脂包括以下制备原料:封端剂90‑150份、硅酸酯类化合物300‑800份、小分子有机硅化合物200‑1000份、固体酸催化剂10‑30质量份、溶剂150‑300份。本发明提供的有机硅凝胶组合物具有优秀的耐黄变性能和抗析油性,耐高温性好。

    一种有机硅改性UV固化的可剥胶及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN116426240A

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN202310461188.9

    申请日:2023-04-26

    摘要: 本发明属于高分子材料技术领域,特别涉及一种有机硅改性UV固化的可剥胶及其制备方法和应用。一种可剥胶,包括有机硅改性聚氨酯丙烯酸酯、单体、光引发剂;有机硅改性聚氨酯丙烯酸酯是采用丁酮肟、3‑氨丙基三乙氧基硅烷对聚氨酯丙烯酸酯进行改性得到;单体包括丙烯酸酯类单体。本发明采用丁酮肟为催化剂、3‑氨丙基三乙氧基硅烷为有机硅改性剂对聚氨酯丙烯酸酯进行改性,得到有机硅改性聚氨酯丙烯酸酯,然后通过有机硅改性聚氨酯丙烯酸酯、单体、光引发剂的共同作用,使得可剥胶具有良好的耐温性,耐候性,易于剥离,且固化速度快。

    一种灌封胶及其制备方法和应用
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111909655A

    公开(公告)日:2020-11-10

    申请号:CN202010731950.7

    申请日:2020-07-27

    摘要: 本发明公开一种灌封胶及其制备方法和应用,所述灌封胶包括A组分和B组分;所述A组分包括如下质量份的原料:端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷100、二甲基硅油10~50、催化剂0.05~1、触变剂0.01~0.5、填料200~500、表面处理剂0.1~2;所述B组分包括如下质量份的原料:端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷100、二甲基硅油10~50、交联剂0.05~1、抑制剂0.0005~0.5、触变剂0.01~0.5、填料200~500、表面处理剂0.1~2,所述端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷中乙烯基含量为0.5wt%~2.2wt%。本发明的灌封胶具有低黏度和良好的触变性。

    一种可剥胶及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN111876108A

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN202010735188.X

    申请日:2020-07-28

    IPC分类号: C09J153/02 C09J11/08

    摘要: 本发明公开一种可剥胶及其制备方法和应用,所述可剥胶包括如下质量份的制备原料:热塑性弹性体10份、增黏树脂2~10份、溶剂10~100份、润湿剂1~10份。本发明的剥离胶具有相当优良的物理和力学性能,其具有高绝缘阻抗可提供优良的绝缘效果;其具有高达900%以上的延伸率、韧性强可提供连贯的剥离效果;并具有很强的拉伸强度和附着力。