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公开(公告)号：CN119410102A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411552715.8
申请日：2024-11-01
Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院
Abstract: 本发明提供一种环氧复合材料及其制备方法和应用，所述环氧复合材料的制备原料按照重量份数计，包括如下组分：改性磁性颗粒100份；环氧树脂5‑16份；固化剂3‑15份；所述改性磁性颗粒的表面具有氧化铝包覆层。本发明提供的环氧复合材料的制备原料中包括具有氧化铝包覆层的改性磁性颗粒，并将其在一定比例下高填充到环氧树脂中，在环氧复合材料内部，绝缘层阻断导电渗流网络的同时，还能够保证导磁通路的构建，最终能够达到复合材料同时具备高绝缘性、电磁屏蔽的效果，并且该复合材料还具有较好的导热性能。
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公开(公告)号：CN119306921A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202310859324.X
申请日：2023-07-12
Applicant: 华为技术有限公司 , 深圳先进电子材料国际创新研究院
Abstract: 本申请涉及材料技术领域，尤其涉及一种萘系环氧树脂及其制备方法、萘系环氧树脂组合物和应用。萘系环氧树脂的制备包括步骤：获取含活性基团的萘化合物#imgabs0#和β‑取代环氧氯丙烷#imgabs1#R1～R8分别独立地选自H、羟基、羧基、氨基中的一种，R1～R8中至少有三个不为H；A基团为H、烷基、烯基、炔基、苯基中的一种；在催化剂的作用下使含活性基团的萘化合物与β‑取代环氧氯丙烷发生开环闭环反应，得到多官能度的萘系环氧树脂#imgabs2#R11～R81中至少有三个为#imgabs3#其余为H，R为‑O‑、‑COO‑或‑NH‑。本申请萘系环氧树脂兼具高耐温、低粘度和高纯度低氯，固化后具有高交联密度和高Tg，耐热性能优，氯含量低，适用于半导体封装领域。
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公开(公告)号：CN119179232A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202411496127.7
申请日：2024-10-24
Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院
IPC: G03F7/004
Abstract: 本申请公开了一种感光树脂组合物及制备方法、感光干膜，涉及先进电子封装技术领域。按质量份数计算，本申请中的感光树脂组合物包括：树脂胶液，所述树脂胶液包括碱溶性感光树脂100份；酸酐双封端的聚酰亚胺树脂0.5份至20份以及溶剂。本申请实施例的感光树脂组合物中的酸酐双封端的聚酰亚胺树脂和碱溶性感光树脂能够互溶于溶剂中，且固化后的材料不发生相分离，从而使制备得到的感光干膜具有较高的耐热性和柔韧性。
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公开(公告)号：CN119049599A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202410807838.5
申请日：2024-06-21
Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院 , 中国科学院深圳先进技术研究院
Abstract: 聚酰亚胺单体的透明度预测方法和相关设备，属于高性能高分子结构材料技术领域。本发明仿真计算方法，包括：1、将聚酰亚胺单体拆分为二酐单体和二胺单体，分别对二酐单体和二胺单体进行建模；对二酐单体和二胺单体分别进行变形；2、对已经变形的二酐单体和二胺单体进行密度泛函计算，分别得到二酐单体与二胺单体的最低非占据态轨道和最高占据态轨道数值；3、根据数值进行组合后，获得预测的聚酰亚胺单体的最高占据态轨道与最低非占据态轨道数值，计算得到预测聚酰亚胺单体的带隙大小，预测聚酰亚胺单体的透明度。本发明大幅度提高了用于聚酰亚胺透明度筛选的计算效率。并对所有实验已合成的二酐二胺组合的PI结构均可完成筛选。
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公开(公告)号：CN118942901A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202310515289.X
申请日：2023-05-09
Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院
Abstract: 本发明公开了一种具有高温度稳定性和高介电常数的钛酸钡基陶瓷介电材料、电容器介质陶瓷及其制备方法，属于陶瓷介质技术领域。其中钛酸钡基陶瓷的介电瓷料以100mol％BaTiO3为主体材料，并添加6.10～9.00mol％的Dy2O3、MgO、MnO2、CaO和SiO2作为掺杂材料，其介电常数介于1980～2579之间，室温介电损耗能达到1.00～2.10％，且温度特性满足EIA的X7S要求。本发明制备的钛酸钡基瓷料的制备工艺简单、性能优良且经济环保，具有巨大的产业化应用价值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118895109A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202410926811.8
申请日：2024-07-10
Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院
Abstract: 本申请提供一种热界面材料及其制备方法。热界面材料，按重量份数计，包括聚离子液体(5～99)份以及液态金属(1～95)份。热界面材料的制备方法包括：按重量份数计，分别提供聚离子液体(5～99)份以及液态金属(1～95)份；将聚离子液体、液态金属与有机溶剂进行混合处理，得到混合液；对混合液进行加热搅拌处理，得到粘稠混合物；对粘稠混合物进行干燥固化处理，得到热界面材料。该热界面材料通过在液态金属中混入聚离子液体，使得该热界面材料兼具粘性、导热性和柔韧性。
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公开(公告)号：CN118837387A
公开(公告)日：2024-10-25
申请号：CN202410931926.6
申请日：2024-07-11
Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院 , 中国科学院深圳先进技术研究院
IPC: G01N23/04 , G01N23/20 , G01N23/20008 , G01N1/28 , G01N3/08
Abstract: 本申请公开了一种先进电子封装材料的原位力学测试方法,涉及原位力学测试技术领域。所述原位力学测试方法包括采用聚焦离子束刻蚀出微纳米尺寸的柱形样品，所述柱形样品包括基板和位于所述基板一侧的封装材料层，所述封装材料层的厚度为250nm至600nm。使用原位力学样品杆在所述封装材料层背离所述基板的一面施加压力，以使所述柱形样品发生压缩变形，并得到所述柱形样品的应力和应变数据；采用透射电子显微镜获取测试过程中所述柱形样品的微观结构。本申请提供的原位力学测试方法,能够结合测试样品的力学测试数据和微观结构的变化对材料的结构和性能进行更好的研究和设计。
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公开(公告)号：CN114713655B
公开(公告)日：2024-07-12
申请号：CN202210359186.4
申请日：2022-04-07
Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院 , 中国科学院深圳先进技术研究院
IPC: B21C25/02 , B21C29/04 , B21C31/00 , H10N10/01 , H10N10/853
Abstract: 本发明公开了一种碲化铋基热电材料的制备方法与挤压模具。挤压模具的模具槽包括入口段、连接段和出口段，入口段和出口段分别位于连接段的两端；连接段包括等径弯管段和变径段；等径弯管段连接入口段和变径段；变径段连接出口段和等径弯管段；出口段的直径小于入口段的直径。制备方法包括将碲化铋基热电材料晶棒铸锭装入挤压模具中，进行热挤压的步骤。本发明将晶棒铸锭用具有弯曲形状且进口直径大于出口直径的挤压模具通过热挤压法制备得到碲化铋基热电材料，增强热电材料各个部位的塑性变形程度和变形均匀性，实现热电性能与力学性能的双重改善。
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公开(公告)号：CN118271853A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410528444.6
申请日：2024-04-29
Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院 , 中国科学院深圳先进技术研究院
Abstract: 本发明公开了一种热界面材料组合物及其制备的复合热界面材料。该组合物按照质量份数计包括：100质量份硅油；0.5～2质量份硼化合物；400～1150质量份无机填料；2～4质量份固化促进剂；其中，硅油为氨基改性硅油和环氧基改性硅油的组合物。上述组合物制备复合热界面材料的步骤包括：将氨基改性硅油和环氧基改性硅油反应制备预聚物；与其他组分混合后固化。本发明以氨基改性硅油与环氧基改性硅油作为热界面材料的基体硅油，氨基改性硅油与环氧基改性硅油能够通过环氧基团的开环反应得到含有羟基的预聚物，进一步与硼化合物反应生成动态硼酯键从而形成具有较高交联密度的聚合物基体，提高导热性和粘结性。
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公开(公告)号：CN118271355A
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202211729495.2
申请日：2022-12-30
Applicant: 深圳先进电子材料国际创新研究院
Abstract: 本发明公开了一种聚酰亚胺前体、聚酰亚胺及其应用。本发明采用同时包含柔性硅氧烷结构和含氮杂环的二胺，与二酐反应得到聚酰亚胺前体，通过亚胺化得到聚酰亚胺。本发明在保证铜表面光滑程度(粗糙度≤400nm)的前提下，通过分子链结构设计实现在非蚀刻且无额外粘合剂的情况下PI与Cu的高粘合强度，含氮杂环的引入可以降低亚胺化温度提高亚胺化率，且刚柔并济的结构可以降低聚酰亚胺材料的介电损耗，可以更好地满足其在电子封装领域中的应用需求。
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