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公开(公告)号：CN104756208A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201280076676.8
申请日：2012-10-30
申请人： 株式会社LEAP
CPC分类号： H01F41/04 , H01F41/041 , H01F41/046
摘要： 本发明无需使用绝缘基板便可制作线圈零件。本发明为使用转印模具来制造线圈元件的方法，包括下述步骤：准备蚀刻有反转线圈元件图案的转印模具；在转印模具的表面重叠并形成剥离膜与绝缘膜；在绝缘膜上的未形成反转线圈元件图案的区域形成抗蚀剂膜；以抗蚀剂膜为掩模而蚀刻去除绝缘膜；在将抗蚀剂膜去除之后，以将形成着反转线圈元件图案的区域全部填埋，且在绝缘膜上稍微突出的方式利用第一电镀形成中心导体膜；将中心导体膜从转印模具中剥离；以及以中心导体膜为基底而利用第二电镀形成表面导体膜，从而形成包含中心导体膜与表面导体膜的线圈元件。
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公开(公告)号：CN104756211A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201280076724.3
申请日：2012-10-30
申请人： 株式会社LEAP
CPC分类号： H01F41/04 , C25D1/00 , H01F17/0013 , H01F41/041
摘要： 本发明制作一种具有高纵横比的导体图案的线圈零件。本发明提供一种制造线圈元件的方法，该方法的特征在于包括如下步骤：在树脂基板的基板表面形成槽部；形成金属覆膜；以成为所需的厚度T的方式，隔着槽部在基板表面形成作为线圈元件图案的反转图案的抗蚀图案；以抗蚀图案为掩模，通过第1电铸，以成为所需的厚度T以下的高度t的方式，在包含槽部在内的基板表面形成线圈元件的中心导体膜；将抗蚀图案与露出的金属覆膜去除；将中心导体膜作为基底，通过第2电铸形成表面导体膜，从而形成包含中心导体膜与表面导体膜的线圈元件；将线圈元件从树脂基板剥离；以及通过反向场蚀刻将被剥离的线圈元件的中心导体膜内形成于槽部内的部分去除。
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公开(公告)号：CN104024485A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201180074854.9
申请日：2011-11-15
申请人： 株式会社LEAP
CPC分类号： B29C59/02 , B29C33/3842 , B29C33/58 , C25D1/00 , C25D1/003 , C25D1/22 , Y10T428/24802
摘要： 提供一种转印模具以及利用该转印模具制造的零件，上述转印模具用以借由电铸造来形成零件，作业性佳且富有耐久性。包括如下的步骤：于金属基板10上形成所期望的零件图案的反转图案，且将该反转图案作为罩幕来对金属基板10进行蚀刻，以形成所期望的零件图案的步骤；以及对反转图案进行热处理，或将反转图案予以除去、且于已除去的部位形成绝缘层30、50的步骤。
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公开(公告)号：CN104756210A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201280076691.2
申请日：2012-10-30
申请人： 株式会社LEAP
CPC分类号： H01F41/041 , H01F17/0013 , Y10T29/49021
摘要： 本发明提供一种线圈元件的制造方法，其使用树脂模具，无须伴随剥离/转印而能够使线圈元件的厚度较薄。本发明的方法是使用能以有机溶剂溶解的树脂模具来制造线圈元件的方法，其包括如下步骤：准备树脂模具，该树脂模具在表面刻印有反转线圈元件图案；在树脂模具的表面形成金属种子膜；去除未形成有反转线圈元件图案的区域的金属种子膜；将金属种子膜作为基底，通过第1电镀形成中心导体膜，该中心导体膜填埋刻印有反转线圈元件图案的区域；以及使树脂模具溶解而取出中心导体膜。
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公开(公告)号：CN104756209A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201280076682.3
申请日：2012-10-30
申请人： 株式会社LEAP
CPC分类号： H01F41/041 , C23C14/34 , C23C16/44 , C25D1/00 , H01F17/0013
摘要： 本发明提供一种线圈元件的制造方法，不会妨碍取出后的线圈元件图案的使用。该方法是使用转印模具来制造线圈元件的方法，包括如下步骤：准备转印模具，该转印模具在表面刻印有反转线圈元件图案，且至少表面部包含金属；在转印模具的整个面上，通过第1电镀形成中心导体膜，该中心导体膜的厚度超过刻印有反转线圈元件图案的区域的厚度；对于中心导体膜，从表面通过研磨或磨削去除规定的厚度，以使中心导体膜的表面平坦化；从转印模具剥离经平坦化的中心导体膜；使保护膜粘附于被剥离的中心导体膜的形成有线圈元件图案的一侧的整个表面；从中心导体膜的经平坦化的一侧起蚀刻去除中心导体膜，直至到达保护膜为止；以及去除保护膜并取出中心导体膜。
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公开(公告)号：CN104024487A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201180074858.7
申请日：2011-11-15
申请人： 株式会社LEAP
摘要： 提供一种转印模具、与利用该转印模具制造的零件，该转印模具用以借由电铸造来形成零件，富有耐久性且可取得纵横比。包括如下的步骤：于金属基板10上形成零件形状的光致抗蚀剂图案的步骤，上述零件形状的光致抗蚀剂图案具有所期望的纵横比，且上述零件形状的光致抗蚀剂图案的侧壁具有所期望的角度α；借由电铸造来将零件形状的光致抗蚀剂图案完全填埋、直至达到规定的厚度为止，以制造转印模具的步骤；以及使上述转印模具离开金属基板，以制造母料模具20的步骤。
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公开(公告)号：CN105009257A
公开(公告)日：2015-10-28
申请号：CN201380073300.6
申请日：2013-02-19
申请人： 株式会社LEAP
发明人： 寺田常徳
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/005
CPC分类号： B24B37/30 , B24B37/005 , B24B57/02
摘要： 一种化学机械研磨装置，其中将与研磨对象物的接触面积比研磨对象物的表面积小、且组装有研磨垫的旋转头按压接触到面朝上地组装在桌台上的研磨对象物的表面，供给浆液到接触面，并且在维持桌台为静止的状态下，使旋转头旋转而研磨既定时间后，使旋转头在研磨对象物的表面内移动，而依序研磨研磨对象物的表面全体，设有在研磨中使接触面的按压负载保持一定的压力调整机构。
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公开(公告)号：CN104024486A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201180074857.2
申请日：2011-11-15
申请人： 株式会社LEAP
CPC分类号： C25D1/10 , B29C33/424
摘要： 提供一种以电铸造而得的多段转印模具的制造方法、多段转印模具与以该方法、模具而得的零件。多段转印模具用以借由电铸造来形成多段零件，可使多段连接的连接步骤省力。本发明包括：于金属基板上形成零件形状的光致抗蚀剂图案，该零件形状的光致抗蚀剂图案具有所期望的纵横比、且侧壁具有所期望的角度α；于光致抗蚀剂图案上，形成用以获得连接柱的形状与厚度的连接柱形状的光致抗蚀剂图案，连接柱用以与上部层连接；借由电铸造，将形成有连接柱形状的光致抗蚀剂图案的光致抗蚀剂图案完全填埋、直至达到规定的厚度为止，以制造转印模具；使转印模具离开金属基板，以制造母料模具。
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