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公开(公告)号：CN103236414A
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201310184451.0
申请日：2013-05-17
申请人： 嘉兴景焱智能装备技术有限公司
IPC分类号： H01L21/687
摘要： 本发明涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种晶圆固定装置，包括承载板、限位板和移动板，承载板中间开有圆孔并设置光学玻璃，限位板为半圆环形，限位板固定设置在承载板的第一侧，移动板设置在承载板的第二侧，移动板的内径和限位板的内径相等，在承载板的第二侧设置导向槽和固定部件，移动板通过导向件能够在导向槽内移动，移动板的移动方向为限位板的内圆弧的中点与移动板的内圆弧的中点的连线方向，固定部件能够将移动板固定在某一位置上，限位板和移动板的内圆弧的边缘设有压圈。本发明通过侧边压紧方式，使晶圆表面不受损伤。
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公开(公告)号：CN115482224A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202211174916.X
申请日：2022-09-26
申请人： 景焱(江苏)智能装备有限公司
摘要： 本发明涉及芯片检测及图像处理技术领域，公开了一种芯片表面密集金线检测方法，包括如下步骤：1、读入芯片表面密集金线的采集图像、检测区域和金线数量；2、将所述检测区域内的金线分成若干段，将每段金线拟合成直线段；3、在每条直线段区域等间隔选取径向若干截面，利用高斯曲线拟合得到每个截面的中心点位置；4、如果截面的中心点数量与金线数量相等，则将截面的中心点分配至对应直线段的点序列中，如果不相等，则将中心点作为备用点；5、将同一条直线段上所有点序列进行直线拟合；6、在检测区域的其他分段区域重复第3步至第5步；7、将拟合后的所有直线段连接成完整金线。本发明检测性能优越、鲁棒性强、兼容性好。
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公开(公告)号：CN103240229A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310155996.9
申请日：2013-04-28
申请人： 嘉兴景焱智能装备技术有限公司
摘要： 本发明涉及集成电路分装技术领域，公开了一种IC测试分类存储装置，包括IC检测单元、IC料盘单元、第一IC输送单元、转盘单元、旋转作业单元、第二IC输送单元，IC料盘单元包括待检料盘存放位、待放料盘存放位，转盘单元设置在待检料盘存放位的前端，第一IC输送单元位于转盘单元和待检料盘存放位之间，旋转作业单元位于转盘单元的一侧，旋转作业单元包括至少一个转臂，转臂循环能够转动定位至转盘单元上方、IC检测单元上方和第二输送单元上方，依次实现吸取IC、检测IC和暂存IC，第二IC输送单元将检测完成的IC根据其检测结果分别放置于不同的待放料盘上。本发明实现能IC的高速测试和高速分类。
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公开(公告)号：CN103454458B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201310411123.X
申请日：2013-09-10
申请人： 嘉兴景焱智能装备技术有限公司
IPC分类号： G01R1/02
摘要： 本发明涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种芯片角度翻转装置，包括框形托架和PCB托板，所述框形托板一侧开口形成两个侧臂和两个弯角，所述两个侧臂一长一短，在所述两个侧臂的端部向内侧分别设置一个转轴，所述两个转轴同轴设置，所述PCB托板的两侧边分别设置导向槽，所述导向槽与所述转轴相配合固定，在所述框形托架上位于所述PCB托板的上方设置水平挡块，在所述两个转轴连线的两侧的PCB托板下方分别设置第一推杆单元和第二推杆单元，在所述水平挡块一侧所述PCB托板的下方设置终止挡块，在所述PCB托板上安装待检测芯片。本发明通过水平挡块和终止挡块使PCB托板的翻动定位精准。
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公开(公告)号：CN103236414B
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201310184451.0
申请日：2013-05-17
申请人： 嘉兴景焱智能装备技术有限公司
IPC分类号： H01L21/687
摘要： 本发明涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种晶圆固定装置，包括承载板、限位板和移动板，承载板中间开有圆孔并设置光学玻璃，限位板为半圆环形，限位板固定设置在承载板的第一侧，移动板设置在承载板的第二侧，移动板的内径和限位板的内径相等，在承载板的第二侧设置导向槽和固定部件，移动板通过导向件能够在导向槽内移动，移动板的移动方向为限位板的内圆弧的中点与移动板的内圆弧的中点的连线方向，固定部件能够将移动板固定在某一位置上，限位板和移动板的内圆弧的边缘设有压圈。本发明通过侧边压紧方式，使晶圆表面不受损伤。
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公开(公告)号：CN103454458A
公开(公告)日：2013-12-18
申请号：CN201310411123.X
申请日：2013-09-10
申请人： 嘉兴景焱智能装备技术有限公司
IPC分类号： G01R1/02
摘要： 本发明涉及集成电路芯片处理技术领域，公开了一种芯片角度翻转装置，包括框形托架和PCB托板，所述框形托板一侧开口形成两个侧臂和两个弯角，所述两个侧臂一长一短，在所述两个侧臂的端部向内侧分别设置一个转轴，所述两个转轴同轴设置，所述PCB托板的两侧边分别设置导向槽，所述导向槽与所述转轴相配合固定，在所述框形托架上位于所述PCB托板的上方设置水平挡块，在所述两个转轴连线的两侧的PCB托板下方分别设置第一推杆单元和第二推杆单元，在所述水平挡块一侧所述PCB托板的下方设置终止挡块，在所述PCB托板上安装待检测芯片。本发明通过水平挡块和终止挡块使PCB托板的翻动定位精准。
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公开(公告)号：CN103240229B
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：CN201310155996.9
申请日：2013-04-28
申请人： 嘉兴景焱智能装备技术有限公司
摘要： 本发明涉及集成电路分装技术领域，公开了一种IC测试分类存储装置，包括IC检测单元、IC料盘单元、第一IC输送单元、转盘单元、旋转作业单元、第二IC输送单元，IC料盘单元包括待检料盘存放位、待放料盘存放位，转盘单元设置在待检料盘存放位的前端，第一IC输送单元位于转盘单元和待检料盘存放位之间，旋转作业单元位于转盘单元的一侧，旋转作业单元包括至少一个转臂，转臂循环能够转动定位至转盘单元上方、IC检测单元上方和第二IC输送单元上方，依次实现吸取IC、检测IC和暂存IC，第二IC输送单元将检测完成的IC根据其检测结果分别放置于不同的待放料盘上。本发明实现能IC的高速测试和高速分类。
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