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公开(公告)号:CN118756301A
公开(公告)日:2024-10-11
申请号:CN202411240241.3
申请日:2024-09-05
申请人: 昆山科比精工设备有限公司
发明人: 王万生
摘要: 本发明提供一种垂直镀铜线的处理段液流控压装置,用于解决现有技术中传统挡水控压装置挡水控压效果差,传动频率难以与主传动保持同步,位移差容易产生镀件卡顿和撕裂,增加镀件废率,影响处理段的镀件处理效果的问题,垂直镀铜线的处理段液流控压装置包括:上槽体、前挡水控压段、处理段、后挡水控压段以及自动传送导轨,后挡水控压段的左端设置有后控流盒体,后控流盒体内设置有单驱动挡水控压组件,后控流盒体内设置有泄流组件和双驱动挡水控压组件;驱动挡水控压组件用于使滚轮与自动传送导轨同步传动,在挡水的同时,保证镀件的通过;自启闭防进水组件用于在镀件通过后,密闭前控流盒体的进水口,减少处理段药水进入。
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公开(公告)号:CN117577564B
公开(公告)日:2024-04-12
申请号:CN202410056667.7
申请日:2024-01-16
申请人: 昆山科比精工设备有限公司
发明人: 王万生
摘要: 本发明提供一种硅片自然氧化层去除用辅助装置,用于解决现有硅片镀铜的技术尚不成熟,难以实现系统化、批量化的硅片氧化层去除,影响后续硅片的镀铜质量的问题。为本发明提供一种硅片自然氧化层去除用辅助装置,包括:机架,所述机架的左上部安装有氮气吹干清洁段,所述机架的右上部安装有溶液腐蚀清洁段,所述氮气吹干清洁段和溶液腐蚀清洁段相连通。氮气吹干清洁段,可对硅片进行初步清洁,保证了后续氢氧化钾溶液与硅片表面氧化层的反应效果;溶液腐蚀清洁段和摇晃去泡机构,可带动硅片治具整体水平往复晃动,防止气泡粘附在硅片表面阻止进一步的腐蚀反应,使氢氧化钾溶液与硅片表面的接触更充分,保证了硅片氧化层的腐蚀清洁效果。
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公开(公告)号:CN117116825B
公开(公告)日:2024-02-13
申请号:CN202311356154.X
申请日:2023-10-19
申请人: 昆山科比精工设备有限公司
发明人: 王万生
IPC分类号: H01L21/677 , H01L31/18 , H01L31/0224 , C25D7/12
摘要: 本发明提供一种硅片治具的上料传送装置,用于解决现有技术中电镀设备的传送机构,不适用于传送硅片治具,影响硅片镀铜效果的问题。本发明提供一种硅片治具的上料传送装置,包括:机架、若干硅片治具、定量上料机构、带传送组件、处理槽和治具传输机构。定量上料机构与带传送组件配合进行硅片治具的垂直上料,自动化程度高,结构简单,为装载硅片也留了足够的空间和时间间隙,有利于提高硅片镀铜效率,便于推广;治具传输机构传送稳定性强,大大减少了由于传送造成的硅片破裂,降低了硅片废率,有利于降低硅片栅线制作成本,促进光伏行业发展,在传送过程中不影响硅片进行镀铜处理,保证了硅片的镀铜效果。
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公开(公告)号:CN108070894B
公开(公告)日:2023-11-10
申请号:CN201611008208.3
申请日:2016-11-16
申请人: 昆山科比精工设备有限公司
发明人: 王万生
IPC分类号: C25D17/00
摘要: 本发明涉及电镀设备技术领域,具体涉及一种新型电镀铜槽进出口段的挡水缓冲装置。包括挡水缓冲盒本体和挡水滚轮,所述挡水缓冲盒本体横向的两端分别延伸有第一盒体和第二盒体,分别位于挡水缓冲盒本体的入出口端,所述挡水缓冲盒本体、第一盒体及第二盒体构成的挡水缓冲盒的中央设有电镀基板运行通槽,所述挡水缓冲盒本体的内部电镀基板运行通槽的左右两侧分别固定安装有第一导流板。本发明使得挡水缓冲盒与铜槽液面始终处于动态平衡状态,从而使铜槽中的液体保持稳定较小的水流压力及水流量,确保了当电镀基板进入铜槽进出口段挡水绶冲装置时,不会因液体的冲击造成电镀基板卡板或和变皱的现象产生,确保了产品的品质。
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公开(公告)号:CN116005235B
公开(公告)日:2023-10-31
申请号:CN202310302279.8
申请日:2023-03-27
申请人: 昆山科比精工设备有限公司
发明人: 王万生
摘要: 本发明公开了一种挂镀用自动循环传送设备,具体涉及电镀物料传送技术领域,用于解决现有技术中电镀物料的装挂,装夹,拆卸,空挂架的转运,往往都需要依靠人工进行,人工操作繁杂,劳动强度高,成本高,影响电镀效率的问题。挂镀用自动循环传送设备包括:机架,所述机架上安装有步进式传送组件,所述步进式传送组件上安装有若干承载挂架,所述机架的左端和右端均安装有夹持定位组件和转向组件,所述机架和步进式传送组件间安装有若干升降组件。步进式传送组件通过设置两条导轨分别负责挂架的送出和运回,并在导轨两端设置转动换轨装置,可实现挂架自动化循环传送,使电镀的工艺流程形成闭环。
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公开(公告)号:CN115074795B
公开(公告)日:2023-01-31
申请号:CN202211000142.9
申请日:2022-08-19
申请人: 昆山科比精工设备有限公司
发明人: 王万生
摘要: 本发明公开了一种阴极导电装置及电镀设备,包括:导电段机架;上导电槽组件,包括上导电槽以及安装在上导电槽内的导电滚轮组,所述上导电槽设置在所述导电段机架上,其中,所述上导电槽内注有液体,所述导电滚轮组浸泡在所述液体中;下导电槽组件,包括下导电槽,所述下导电槽承接所述上导电槽,所述上导电槽内的液体能够流入所述下导电槽;循环供液管路,分别连接上导电槽和下导电槽,其将进入下导电槽的液体循环注入所述上导电槽内。本发明阴极导电装置能够防止阴极导电辊吸附铜离子,提高电镀质量。
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公开(公告)号:CN114737243A
公开(公告)日:2022-07-12
申请号:CN202210673665.3
申请日:2022-06-15
申请人: 昆山科比精工设备有限公司
发明人: 王万生
摘要: 本发明涉及电镀设备的技术领域,特别是涉及一种机械零部件表面电镀设备,包括底板、电镀池以及固定安装在电镀池内的螺旋轨道,其中,电镀池固定安装在底板上;转轴,转动安装在电镀池内,且转轴由上到下穿过螺旋轨道的中心;连接柱,滑动安装在螺旋轨道上,且连接柱一端固定设置有环形套,环形套转动套设在转轴上;卡料柱,用于将圆环形机械零部件卡住;夹持组件,安装在连接柱上,用于对安装有圆环形机械零部件的卡料柱进行夹持。本发明中在对圆环形机械零部件进行电镀的过程中,由于圆环形机械零部件在电镀液中不停的旋转,使得对圆环形机械零部件的电镀更加充分,缩短电镀时间,提高电镀效率。
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公开(公告)号:CN109837582A
公开(公告)日:2019-06-04
申请号:CN201910121864.1
申请日:2019-02-19
申请人: 昆山科比精工设备有限公司
发明人: 王万生
IPC分类号: C25D17/00
摘要: 本发明公开了一种电镀用阴极导电装置,包括导电块、支撑架和底座,所述导电块通过所述支撑架安装在所述底座上,所述支撑架与所述底座弹性连接的技术方案,本发明可用于电镀。
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公开(公告)号:CN108070894A
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201611008208.3
申请日:2016-11-16
申请人: 昆山科比精工设备有限公司
发明人: 王万生
IPC分类号: C25D17/00
摘要: 本发明涉及电镀设备技术领域,具体涉及一种新型电镀铜槽进出口段的挡水缓冲装置。包括挡水缓冲盒本体和挡水滚轮,所述挡水缓冲盒本体横向的两端分别延伸有第一盒体和第二盒体,分别位于挡水缓冲盒本体的入出口端,所述挡水缓冲盒本体、第一盒体及第二盒体构成的挡水缓冲盒的中央设有电镀基板运行通槽,所述挡水缓冲盒本体的内部电镀基板运行通槽的左右两侧分别固定安装有第一导流板。本发明使得挡水缓冲盒与铜槽液面始终处于动态平衡状态,从而使铜槽中的液体保持稳定较小的水流压力及水流量,确保了当电镀基板进入铜槽进出口段挡水绶冲装置时,不会因液体的冲击造成电镀基板卡板或和变皱的现象产生,确保了产品的品质。
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