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公开(公告)号：CN111024307B
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN201911384834.6
申请日：2019-12-28
申请人： 布瑞特智联科技(杭州)有限公司
IPC分类号： G01L27/00
摘要： 本发明公开一种用于空调压力传感器的爆破实验装置及其使用方法，包括加压系统和实验箱，加压系统包括壳体、水仓、进水闸阀、通断闸阀、压力表、缸体、丝杠、手轮，水仓设置在壳体内部,壳体内部设有U型管，U型管的一端连通水仓的内腔，另一端贯穿水仓侧壁，并连通与实验箱内部连通的软管一端，进水闸阀的进水端贯穿壳体连通水仓的内腔，通断闸阀的通断阀体贯穿壳体连通在U型管上，压力表的感应端贯穿壳体并延伸至水仓的内腔中，缸体的内腔与水仓的内腔相通，缸体的内腔中同心设有活塞，丝杠贯穿壳体，并同心连接活塞，丝杠与壳体相交处设有丝杠螺母座，丝杠位于壳体外部的一端设有手轮。本发明结构简单、新颖，造价成本低，使用方便。
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公开(公告)号：CN113340515A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202110634613.0
申请日：2021-06-08
申请人： 布瑞特智联科技(杭州)有限公司
摘要： 本发明公开一种基于陶瓷电阻传感技术的压力传感器，包括传感器壳体、电气接头、敏感元座、PCB电路板、压力敏感元，传感器壳体下端一体化成型设有螺纹管接头，传感器壳体内腔中安装有敏感元座，敏感元座下端一体化设有插入螺纹管接头内腔的流体管道，敏感元座上端面设有方形凹腔，压力敏感元安装在方形凹腔中，电气接头下端置于传感器壳体内部，电气接头内部端面上竖直插接有三根PI N针，PCB电路板卡接入电气接头下端外侧壁上两组对称开设的U形槽内，且PCB电路板上设有三组分别与三根PI N针下端连接的连接孔，PCB电路板下端面与支撑凸台顶面抵接，PCB电路板与压力敏感元通过四组引脚锡焊连接。本发明可实现高精度检测，且结构稳定性强。
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公开(公告)号：CN117881075B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN202410093158.1
申请日：2024-01-23
申请人： 布瑞特智联科技(杭州)有限公司
摘要： 本申请提供了一种电路板接地结构及其电镀工艺，在电路板的生产过程中，电路板PCB外圆上设计三个凸点，三个凸点外侧镀铜，内侧设计三个通孔，使凸点具备一定弹性变形能力，替代弹性触点，装配时凸点与壳体接触实现接地，实现电路板的地与压力传感器的金属外壳之间的有效连接，从而产品的电磁兼容有良好的效果，并在电镀工艺之前，通过电路板主板之间距离的自动调节，使得电路板在钻孔后，利用沉铜工艺，通过特殊溶液的浮力及调节结构的动力作用，在无需借助外接动力组件的情况下，节能高效的推进沉铜工艺的进程，并且能够通过全面的沉铜处理，推动过孔内部的胶渣处理干净，激发过孔孔壁的材质活性，极大地提高了接地结构电镀的良品率。
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公开(公告)号：CN113375823A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110665233.3
申请日：2021-06-16
申请人： 布瑞特智联科技(杭州)有限公司
摘要： 本发明公开一种新能源汽车用压力温度一体化传感器，包括传感器壳体、电气接头、敏感元座、PCB电路板、压力敏感元、温度敏感元，传感器壳体下端一体化成型设有螺纹管接头，传感器壳体内腔中安装有敏感元座，敏感元座上端面设有方形凹腔、两组对称设置的支撑凸起以及两组对称设置的卡扣，方形凹腔中安装有压力敏感元，敏感元座下端设有凸台，凸台上设有向下延伸并从螺纹管接头下端口伸出的支座，支座下端设有盲孔，盲孔中安装有温度敏感元；电气接头下端置于传感器壳体内部，电气接头内部端面上竖直插接有四根PIN针，PCB电路板卡接入电气接头下端外侧壁上两组对称开设的U形槽内。本发明可以检测液体或气体的压力和温度，且结构稳定性强。
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公开(公告)号：CN110794245A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201911123622.2
申请日：2019-11-17
申请人： 布瑞特智联科技(杭州)有限公司
摘要： 本发明公开一种压力传感器抗电磁干扰性能的检测系统及其检测方法，包括底座、工装夹具体、数字万用表，所述工装夹具体的为凸字形圆台状，所述工装夹具体通过螺钉固定在所述底座上，所述工装夹具体的顶面上设有与其同心的扇形围板，所述工装夹具体顶面上同心设有沉孔，压力传感器下端的铝合金外壳压在工装夹具体的顶面上，所述扇形围板上端设有与压力传感器上端的耳朵配合的定位缺口，所述数字万用表的负端通过地线连接将工装夹具体固定在底座上的螺钉，所述数字万用表的正端通过探针分别检测压力传感器的三个引脚。本发明结构简单、新颖，能够快速检测压力传感器各引脚与其铝合金外壳间的电容值。
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公开(公告)号：CN110794245B
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN201911123622.2
申请日：2019-11-17
申请人： 布瑞特智联科技(杭州)有限公司
摘要： 本发明公开一种压力传感器抗电磁干扰性能的检测系统及其检测方法，包括底座、工装夹具体、数字万用表，所述工装夹具体的为凸字形圆台状，所述工装夹具体通过螺钉固定在所述底座上，所述工装夹具体的顶面上设有与其同心的扇形围板，所述工装夹具体顶面上同心设有沉孔，压力传感器下端的铝合金外壳压在工装夹具体的顶面上，所述扇形围板上端设有与压力传感器上端的耳朵配合的定位缺口，所述数字万用表的负端通过地线连接将工装夹具体固定在底座上的螺钉，所述数字万用表的正端通过探针分别检测压力传感器的三个引脚。本发明结构简单、新颖，能够快速检测压力传感器各引脚与其铝合金外壳间的电容值。
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公开(公告)号：CN117881075A
公开(公告)日：2024-04-12
申请号：CN202410093158.1
申请日：2024-01-23
申请人： 布瑞特智联科技(杭州)有限公司
摘要： 本申请提供了一种新型电路板接地结构及其电镀工艺，在电路板的生产过程中，电路板PCB外圆上设计三个凸点，三个凸点外侧镀铜，内侧设计三个通孔，使凸点具备一定弹性变形能力，替代弹性触点，装配时凸点与壳体接触实现接地，实现电路板的地与压力传感器的金属外壳之间的有效连接，从而产品的电磁兼容(EMC)有良好的效果，并在电镀工艺之前，通过电路板主板之间距离的自动调节，使得电路板在钻孔后，利用沉铜工艺，通过特殊溶液的浮力及调节结构的动力作用，在无需借助外接动力组件的情况下，节能高效的推进沉铜工艺的进程，并且能够通过全面的沉铜处理，推动过孔内部的胶渣处理干净，激发过孔孔壁的材质活性，极大地提高了接地结构电镀的良品率。
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公开(公告)号：CN116124385A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211568986.3
申请日：2022-12-08
申请人： 布瑞特智联科技(杭州)有限公司
IPC分类号： G01M3/32
摘要： 本发明公开一种压力传感器泄漏检测方法，选用多检测孔混检工装，取至少包含一个高压型压力传感器和多个低压型压力传感器所构成的混检产品组安装在多检测孔混检工装上的多个检测孔处以进行批量检测。本发明通过高压型压力传感器和低压型压力传感器混检的方式，不仅提高了高压型压力传感器泄漏检测的工作效率，更是提高了低压型压力传感器泄漏检测的工作效率。
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公开(公告)号：CN111024307A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201911384834.6
申请日：2019-12-28
申请人： 布瑞特智联科技(杭州)有限公司
IPC分类号： G01L27/00
摘要： 本发明公开一种用于空调压力传感器的爆破实验装置及其使用方法，包括加压系统和实验箱，加压系统包括壳体、水仓、进水闸阀、通断闸阀、压力表、缸体、丝杠、手轮，水仓设置在壳体内部,壳体内部设有U型管，U型管的一端连通水仓的内腔，另一端贯穿水仓侧壁，并连通与实验箱内部连通的软管一端，进水闸阀的进水端贯穿壳体连通水仓的内腔，通断闸阀的通断阀体贯穿壳体连通在U型管上，压力表的感应端贯穿壳体并延伸至水仓的内腔中，缸体的内腔与水仓的内腔相通，缸体的内腔中同心设有活塞，丝杠贯穿壳体，并同心连接活塞，丝杠与壳体相交处设有丝杠螺母座，丝杠位于壳体外部的一端设有手轮。本发明结构简单、新颖，造价成本低，使用方便。
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公开(公告)号：CN219235132U
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202320302399.3
申请日：2023-02-09
申请人： 布瑞特智联科技(杭州)有限公司
IPC分类号： B25B11/00
摘要： 本实用新型涉及压力传感器领域，具体涉及压力传感器壳体加工装置，包括底板，底板的顶部设置有凹槽，凹槽的下端设置有限位槽，凹槽内设置有支撑柱，支撑柱的下端设置有限位块，支撑柱的上部设置有从动齿轮，支撑柱的上端设置有放置板，放置板的前端设置有夹固箱，夹固箱内设置有第一正反螺纹杆，第一正反螺纹杆的左端设置有第一马达，第一正反螺纹杆上设置有左右两个第一螺纹块，第一螺纹块的上端均设置有连接杆，连接杆的另一端均设置有夹板，底板上端的右部设置有主动齿轮。本实用新型通过夹固箱、第一马达、第一正反螺纹杆、第一螺纹块、连接杆以及夹板等结构实现对压力传感器壳体的夹固。
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