一种基于结构光原理对pcb板进行重建的检测方法

    公开(公告)号:CN112014408B

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202010923583.0

    申请日:2020-09-04

    发明人: 王玉玫

    摘要: 本发明涉及光学检测技术领域,具体涉及一种基于结构光原理对pcb板进行重建的检测方法,包括以下步骤:(1)获取标定图像;用工业摄像机捕获投影仪投射到标定板上的正弦光栅图像;(2)计算标定参数,利用步骤(1)中的图像标定工业摄像机和投影仪之间的系统参数;(3)获取重建图片,用工业摄像机捕获投影仪投射到pcb上的正弦光栅图像;(4)重建,利用步骤(2)中得到的系统参数和步骤(3)中获取的图像进行三维重建,得到三维点云图;(5)判断缺陷,利用步骤(4)中重建得到的三维点云图,根据高度与领域面积判断目标元件是否为缺陷元件。本发明方法精准有效,并且可以实际应用到生产中,为社会带来实际有效、可预见的效益。

    固晶头角度校正机构及固晶设备
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114050121A

    公开(公告)日:2022-02-15

    申请号:CN202111450074.1

    申请日:2021-11-30

    发明人: 梁杰坤 杨行志

    摘要: 本发明公开了一种固晶头角度校正机构及固晶设备,涉及半导体设备领域;其中,固晶头角度校正机构包括:吸附机构、第一驱动模块和控制机构,吸附机构设有旋转轴,旋转轴的一端用于吸附晶片;第一驱动模块与吸附机构连接,第一驱动模块用于驱动旋转轴旋转至预设角度,以使晶片进行角度校正;控制机构分别与吸附机构、第一驱动模块电性连接。吸附机构的旋转轴的一端吸附晶片后,通过控制机构和第一驱动模块的相互配合控制吸附机构的旋转轴转动,以此校正晶片角度,这种固晶头角度校正机构,能够节省材料与组装成本,进一步提升固晶头角度校正的效率。

    分体式收料机构
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112224862A

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN202011040014.8

    申请日:2020-09-28

    发明人: 梁杰坤

    IPC分类号: B65G47/90 B65G47/82

    摘要: 本发明公开了一种分体式收料机构,包括:第一料仓存储组件,所述第一料仓存储组件用于存储第一料仓;第二料仓存储组件,所述第二料仓存储组件用于存储第二料仓,所述第二料仓存储组件与所述第一料仓存储组件沿第一方向排列;送料组件,所述送料组件设置在所述第一料仓存储组件、所述第二料仓存储组件所在侧相对的一侧,所述送料组件用于将第一类别的工件送至所述第一料仓存储组件上的第一料仓,以及用于将第二类别的工件送至所述第二料仓存储组件上的第二料仓。应用本发明,能够有效提升工件收料的效率。

    一种基于质量图的多队列快速相位展开方法及系统

    公开(公告)号:CN104964657B

    公开(公告)日:2018-02-09

    申请号:CN201510382098.6

    申请日:2015-06-30

    发明人: 宋瑜

    IPC分类号: G01B11/25

    摘要: 本发明涉及三维测量领域,具体涉及一种基于质量图的多队列快速相位展开方法及系统。本发明以质量图引导相位展开过程,有效避免了噪声及低质量区域对相位展开精度的影响。同时,本发明通过创建与质量等级级数相等数量的队列用于分别存放各质量等级的节点,避免了以传统洪水算法进行相位展开的过程中每次有节点加入队列时的排序过程,大大提高了相位展开的速度。

    一种锡膏厚度的激光测量方法

    公开(公告)号:CN102305594B

    公开(公告)日:2014-03-26

    申请号:CN201110253344.X

    申请日:2011-08-30

    发明人: 朱志成

    IPC分类号: G01B11/06

    摘要: 本发明公开了一种锡膏厚度的激光测量方法,涉及电子产品品质检测技术领域,主要用于对SMT工艺制作产品的锡膏厚度检测,主要利用摄像机和激光器完成,具体包括三个步骤:1、确定PCB基板的基准位置点;2、获取待测PCB板的所有位置点;3、通过分析待测PCB板的位置偏移量制作3D效果图,并获取锡膏的厚度。本方法的特点是过程简单,对电子产品的质量检测可信性高。

    品质检测中机器视觉光源亮度实时调整方法及其专用系统

    公开(公告)号:CN102340915B

    公开(公告)日:2014-02-19

    申请号:CN201110252865.3

    申请日:2011-08-30

    发明人: 周兴波

    IPC分类号: H05B37/02 G01N21/84 G01N21/01

    CPC分类号: Y02B20/42 Y02B20/48

    摘要: 本发明公开了一种品质检测中机器视觉光源亮度实时调整方法,包括获取被检测物体的图像,且将图像传输到计算机,利用计算机中的图像处理模块分析所拍摄图片的RGB值实时得到当前光源的亮度值,当光源亮度发生改变时,计算机发出指令给恒流控制器,恒流控制器根据计算机的指令补偿光源的工作电流,使光源亮度保持恒定;本发明还公开了一种上述方法的专用系统,包括光源设备、与光源设备连接并为其供电的智能恒流控制器、设置在光源上方的图像采集设备以及分别与图像采集设备和智能恒流控制器连接的计算机。本发明还公开了利用上述系统实时调整光源亮度的方法,本发明的特点是采用恒流调节,保证在工作过程中光源亮度保持恒定。

    LED软基板真空吸附机构
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112224877B

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202011038962.8

    申请日:2020-09-28

    发明人: 梁杰坤

    IPC分类号: B65G47/91

    摘要: 本发明公开了一种LED软基板真空吸附机构,包括:第一固定板;第二固定板,所述第二固定板的上端面与所述第一固定板的下端面相对设置;至少两个调节结构,所述调节结构的一端与所述第一固定板的下端面固定连接,所述调节结构的另一端与所述第二固定板可活动连接,所述调节结构用于调节所述第一固定板和所述第二固定板之间的距离;吸附板,所述吸附板固定设置在所述第一固定板的上端面,所述吸附板上设置有多个通气孔,所述通气孔用于与真空泵连接以吸附LED软基板。应用本发明,能够方便调节LED软基板与检测机构之间的相对位置。

    异物检测方法、设备和存储介质
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114663829A

    公开(公告)日:2022-06-24

    申请号:CN202210201139.7

    申请日:2022-03-02

    发明人: 李永刚

    摘要: 本发明公开了一种异物检测方法、设备和存储介质,涉及图像检测技术领域,本发明的方法,包括:获取待检测图像;将待检测图像输入到孪生自编码网络模型中,得到第一重建图像和第二重建图像;对待检测图像和第一重建图像进行第一像素级减法处理,得到包含异物的第一轮廓梯度图像;对第一重建图像和第二重建图像进行第二像素级减法处理,得到第二轮廓梯度图像;对第二轮廓梯度图像进行膨胀处理,得到第三轮廓梯度图像;对第一轮廓梯度图像与第三轮廓梯度图像进行第三像素级减法处理,得到异物检测结果。通过这种异物检测方法,提升对边缘梯度信息的去除效果,提高异物检测的精度,并降低检测成本。

    PCB光学检测装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114609150A

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202210214890.0

    申请日:2022-03-03

    发明人: 甘珍贵

    IPC分类号: G01N21/89 G01N21/88

    摘要: 本申请公开了一种PCB光学检测装置,属于光学检测技术领域。本申请的PCB光学检测装置,包括:传送装置,用于传送PCB,包括若干辊轮;第一拍摄装置,设置于相邻两个辊轮之间的间隙下方,用于拍摄PCB位于相邻两个辊轮之间的下表面区域;至少一组照射装置,每一组照射装置包括反光板和光源;反光板设置于相邻两个辊轮之间且位于第一拍摄装置的轴线一侧,反光板上形成有反光面,反光面为粗糙面;光源设置于辊轮下方且位于第一拍摄装置的轴线另一侧,光源用于朝向反光面发射光线,反光面用于将光线漫反射至PCB。本申请的PCB光学检测装置,入射到PCB表面上的光为低角度光,能够使得拍摄位置亮度均匀,从而有效提高检测正确率。

    LED返修机及LED灯珠更换的方法

    公开(公告)号:CN112222721A

    公开(公告)日:2021-01-15

    申请号:CN202011037925.5

    申请日:2020-09-28

    发明人: 梁杰坤

    摘要: 本发明公开了一种LED返修机及LED灯珠更换的方法,涉及半导体设备领域及机械制造技术领域。包括:用于输送PCB板的工件输送组件;用于对PCB板上待更换的第一元器件进行定位的第一拍摄件;用于获取距离传感器与第一元器件之间的距离信息的距离传感器;用于将第一元器件捣碎并将捣碎后的残留物吸走的剔除吸附件,用于驱动剔除吸附件移动的第一驱动部件;用于在焊接位进行点印的点印机构;吸附件以及第二驱动部件,第二驱动部件用于驱动吸附件将第二元器件移动至点印后的焊接位以进行粘合;控制部件控制上述部件完成剔除焊接的过程;因此可以对密集度高的元器件实现剔除到焊接的更换的全自动化过程。