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公开(公告)号：CN113646902A
公开(公告)日：2021-11-12
申请号：CN202080025816.3
申请日：2020-03-27
Applicant: ams传感器新加坡私人有限公司
IPC: H01L31/0203 , H01L31/173 , H01L31/0232 , H01L21/56
Abstract: 公开一种光电模块，包括：光电装置，可操作以发射或检测辐射的波长；光学元件，被设置在该光电装置上，该光学元件对于能够通过该光电装置来发射或检测的该辐射的波长为透明的；以及壁，被配置为侧向地围住该光电装置与该光学元件，该壁对于能够通过该光电装置来发射或检测的该辐射的波长为不透明的。
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公开(公告)号：CN113196477A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980084460.8
申请日：2019-12-05
Applicant: ams传感器新加坡私人有限公司
IPC: H01L25/16 , H01L31/173 , H01L33/56 , H01L33/58
Abstract: 一种装置，包括光电模块，该光电模块包括被安装在PCB基板上的光发射管芯和光接收器管芯。该光电模块还包括光发射管芯上的光学元件和光接收器管芯上的光学元件，光学元件由第一环氧树脂组成。第二环氧树脂横向地围绕光发射管芯、光接收器管芯和光学元件的相应侧表面并与之接触，其中第二环氧树脂在光发射管芯与光接收器管芯之间提供光学屏障。还描述了制造这些模块的方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113195192A
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201980081786.5
申请日：2019-11-27
Applicant: ams传感器新加坡私人有限公司
Abstract: 制造光电模块包括将印刷电路板基板(27)支撑在第一真空注射工具(24)上。印刷电路板基板(27)具有安装在其上的至少一个光电组件，并且在背离第一真空注射工具(24)的表面(46)上具有阻焊层(40)。该方法包括使第一真空注射工具(24)和第二真空注射工具(22)彼此靠近，以使第二真空注射工具(22)的表面(46)与阻焊层(40)接触。随后，使用真空注射技术在上部工具(22)与阻焊层(40)之间的空间(104)中提供第一环氧树脂(100,20)。
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公开(公告)号：CN112106207B
公开(公告)日：2025-02-25
申请号：CN201980031222.0
申请日：2019-02-27
Applicant: ams传感器新加坡私人有限公司
Abstract: 一种装置包括安装至PCB基板的光电部件。透射粘合剂被直接设置在光电部件上，并且透射由光电部件感测的或由光电部件发射的波长的光。该装置包括直接设置在透射粘合剂上的滤光器。环氧树脂侧面地围绕透射粘合剂和滤光器的侧表面并与侧表面接触。环氧树脂不透射由光电部件感测的或由光电部件发射的波长的光。在一些情况下，环氧树脂在滤光器的正上方限定用于容纳诸如光漫射器的光学部件的凹槽。还公开了制造模块的方法。
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公开(公告)号：CN113939771A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202080040428.2
申请日：2020-05-28
Applicant: ams传感器新加坡私人有限公司
Inventor： 王吉 , 梁金华 , 余启川 , 桑达尔.拉曼.加纳桑班丹
Abstract: 公开了一种制造在晶圆级复制过程中使用的母片的方法。该方法包括在基板上形成光致抗蚀剂层并将光致抗蚀剂层暴露于辐射图案以形成至少一个图案化层的至少一个步骤。该方法还包括显影至少一个图案化层以提供限定母片的一个或多个结构的步骤。在实施例中，形成光致抗蚀剂层的至少一个步骤包括干膜层压过程。
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公开(公告)号：CN113474154A
公开(公告)日：2021-10-01
申请号：CN202080016685.2
申请日：2020-02-20
Applicant: ams传感器新加坡私人有限公司
Abstract: 一种用于制造光学漫射器元件(20)的方法，包括提供由聚合物材料组成并且其中具有开口(102)的基板(100)。光学漫射器材料(110)被分配至开口(102)中，并且光学漫射器材料(110)被硬化以形成片(200)，该片(200)由被聚合物材料侧向包围的光学漫射器材料(110)的区域组成。该方法包括将片(200)分离成多个光学漫射器元件(20)，当经受回流过程时，光学漫射器元件保持它们的机械稳定性和光学特性。
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公开(公告)号：CN112106207A
公开(公告)日：2020-12-18
申请号：CN201980031222.0
申请日：2019-02-27
Applicant: ams传感器新加坡私人有限公司
IPC: H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L33/52 , H01L27/146
Abstract: 一种装置包括安装至PCB基板的光电部件。透射粘合剂被直接设置在光电部件上，并且透射由光电部件感测的或由光电部件发射的波长的光。该装置包括直接设置在透射粘合剂上的滤光器。环氧树脂侧面地围绕透射粘合剂和滤光器的侧表面并与侧表面接触。环氧树脂不透射由光电部件感测的或由光电部件发射的波长的光。在一些情况下，环氧树脂在滤光器的正上方限定用于容纳诸如光漫射器的光学部件的凹槽。还公开了制造模块的方法。
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