公开(公告)号：CN111602245B

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN201880085536.4

申请日：2018-10-25

Applicant: ams传感器新加坡私人有限公司

Inventor： 博扬·泰沙诺比 ,  马里奥·西萨纳 ,  卡米亚·卡马里 ,  豪穆特·鲁德曼

IPC: H01L27/146 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  G02B7/02

Abstract: 本公开描述了具有锁定组件的光电模块及其制造方法。在一些情况下，锁定组件可以改善制造过程中的安装步骤，并且可以增加锁定组件被结合于其中的光电模块的使用寿命。锁定组件可以包括包覆成型件突起和光学元件壳体突起、以及被结合于包覆成型件壳体部件中的锁定边缘。

公开(公告)号：CN111602245A

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201880085536.4

申请日：2018-10-25

Applicant: ams传感器新加坡私人有限公司

Inventor： 博扬·泰沙诺比 ,  马里奥·西萨纳 ,  卡米亚·卡马里 ,  豪穆特·鲁德曼

IPC: H01L27/146 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/0232 ,  H01L33/48 ,  H01L33/58 ,  G02B7/02

Abstract: 本公开描述了具有锁定组件的光电模块及其制造方法。在一些情况下，锁定组件可以改善制造过程中的安装步骤，并且可以增加锁定组件被结合于其中的光电模块的使用寿命。锁定组件可以包括包覆成型件突起和光学元件壳体突起、以及被结合于包覆成型件壳体部件中的锁定边缘。