公开(公告)号：CN204046939U

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201420438485.8

申请日：2014-08-05

Applicant: ZF腓德烈斯哈芬股份公司

Inventor： 阿明·施米德鲍尔 ,  克里斯托夫·席科拉 ,  托马斯·迈尔 ,  约瑟夫·洛伊布尔 ,  赫尔曼·约瑟夫·罗宾

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/30 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K3/284 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09754 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/2045 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1327

Abstract: 本实用新型涉及一种具有电路板的电子单元(1)，该电路板具有至少一个布置在电路板(2)的主表面(3、4)上的器件(5、6)并且具有嵌入有所述至少一个器件(5、6)的包覆元件(7)，其中，电子单元(1)包括单个电路板(2)，并且包覆元件(7)按以下方式至少区段式地构造在单个电路板(2)的第一主表面(3)和第二主表面(4)上：包覆元件(7、8)贯穿通过电路板(2)中的至少一个开口。