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公开(公告)号：CN114761624B
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN201980102324.7
申请日：2019-12-24
Applicant: YKK株式会社
IPC: C25D17/00 , B24B31/112
Abstract: 电镀装置(100)包括：镀槽(10)，其积存电解液，至少被镀物(1)和磁性介质(2)在该电解液中沉降；和至少一个磁性旋转体(6)，其以能够旋转的方式设置到镀槽(10)的下方，以便产生交变磁场。磁性旋转体(6)以将镀槽(10)的槽内空间划分成占据磁性旋转体(6)的上方的空间的第1空间(SP1)和占据除了第1空间(SP1)以外的空间的第2空间(SP2)的方式设置。磁性旋转体(6)以能够在与磁性旋转体(6)的旋转轴线(AX66)交叉的横向上移动的方式设置，由此，被镀物(1)在如下状态之间切换：在第1空间(SP1)中处于电解液中的状态；和在第2空间(SP2)中处于电解液中的状态。
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公开(公告)号：CN110462110A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880021279.8
申请日：2018-04-03
Applicant: YKK株式会社
Abstract: 存在起因于镀层与基材的界面而镀层与基材的密合性较低这样的课题。镀敷件(5)包括基材(51)和形成于基材(51)的正上方的镀层(52)，该基材(51)含有1种以上的基材金属元素。镀层(52)至少含有第1镀层金属元素和与第1镀层金属元素不同的第2镀层金属元素。第2镀层金属元素是与1种以上的基材金属元素中的至少一者相同的金属元素。在镀层(52)的厚度方向上随着远离基材(51)而镀层(52)中的第2镀层金属元素的比例连续地减少。至少含有第1镀层金属元素和第2镀层金属元素的合金的晶粒以在基材(51)与镀层(52)之间不产生明确的界面的方式分布于镀层(52)。
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公开(公告)号：CN110462110B
公开(公告)日：2020-08-11
申请号：CN201880021279.8
申请日：2018-04-03
Applicant: YKK株式会社
Abstract: 存在起因于镀层与基材的界面而镀层与基材的密合性较低这样的课题。镀敷件(5)包括基材(51)和形成于基材(51)的正上方的镀层(52)，该基材(51)含有1种以上的基材金属元素。镀层(52)至少含有第1镀层金属元素和与第1镀层金属元素不同的第2镀层金属元素。第2镀层金属元素是与1种以上的基材金属元素中的至少一者相同的金属元素。在镀层(52)的厚度方向上随着远离基材(51)而镀层(52)中的第2镀层金属元素的比例连续地减少。至少含有第1镀层金属元素和第2镀层金属元素的合金的晶粒以在基材(51)与镀层(52)之间不产生明确的界面的方式分布于镀层(52)。
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公开(公告)号：CN110475913A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201780089163.3
申请日：2017-05-11
Applicant: YKK株式会社
Abstract: 电镀方法包括：搅拌工序，在该搅拌工序中，使沉降到电镀槽(10)内的电解液的一组基材(51)在沿着电镀槽(10)的内壁(19)的周向上流动；以及电镀工序，在该电镀工序中，对在电镀槽(10)内的电解液中沿着周向流动的一组基材(51)进行电镀。一组基材(51)的沿着周向的流动是随着电镀槽(10)内的电解液中的磁性介质(30)的沿着周向的流动而产生的，或者是随着设置到电镀槽(10)的底侧的搅拌部(46)的旋转而产生的。在电镀槽(10)内的电解液中沿着周向流动的一组基材(51)的至少一部分与设置到电镀槽(10)的底侧的下部阴极(21)接触，位于比接触到下部阴极(21)的基材(51)靠上方的位置的基材(51)至少经由接触到下部阴极(21)的基材(51)而与下部阴极(21)电连接。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114746585B
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN201980102341.0
申请日：2019-12-24
Applicant: YKK株式会社
IPC: C25D17/00 , B24B31/112
Abstract: 电镀系统包括：至少一个镀处(P3、P4、P5)，其供导电性的镀槽配置，被镀物(1)和介质(2)在该导电性的镀槽中沉降，并且，该导电性的镀槽用于积存供阳极浸渍的电解液；和输送机构(80)，其在镀处(P3、P4、P5)和与镀处(P3、P4、P5)不同的别的处理处(P1、P2、P6)之间输送镀槽。在镀槽的下方配置有磁性旋转体(6)，在镀槽和阳极与直流电源连接的期间，根据随着磁性旋转体(6)的旋转而产生的磁性吸引力和磁性排斥力，介质(2)在镀槽内运动而研磨被镀物(1)。在为了从镀处(P3、P4、P5)向别的处理处(P1、P2、P6)输送镀槽而镀槽由输送机构(80)向上方抬起时，磁性旋转体(6)旋转，以便减弱介质(2)与磁性旋转体(6)之间的磁性耦合。
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公开(公告)号：CN117836472A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202180101364.7
申请日：2021-08-06
Applicant: YKK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种拉链牙链带、拉链链条及拉链的制造方法、以及电镀装置。拉链链条(1)或拉链牙链带(2a、2b)的制造方法包括：向至少局部地浸渍于镀敷槽(30)的电解液中的一个以上的阴极(10)与一个以上的阳极(20)之间施加电压的工序；在向一个以上的阴极(10)与一个以上的阳极(20)之间施加电压时或期间中，在电解液中生成交变磁场的工序；对拉链链条(1)或拉链牙链带(2a、2b)的位置及取向进行控制，以使至少拉链链条(1)或拉链牙链带(2a、2b)的金属制链牙(4a、4b)配置于生成交变磁场的空间的工序；以及根据交变磁场使多个磁性介质(9)运动，金属制链牙(4a、4b)经由多个磁性介质(9)电性连接于阴极(10)，且多个磁性介质(9)与在金属制链牙(4a、4b)上生长的镀敷膜碰撞的工序。
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公开(公告)号：CN114761624A
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN201980102324.7
申请日：2019-12-24
Applicant: YKK株式会社
IPC: C25D17/00 , B24B31/112
Abstract: 电镀装置(100)包括：镀槽(10)，其积存电解液，至少被镀物(1)和磁性介质(2)在该电解液中沉降；和至少一个磁性旋转体(6)，其以能够旋转的方式设置到镀槽(10)的下方，以便产生交变磁场。磁性旋转体(6)以将镀槽(10)的槽内空间划分成占据磁性旋转体(6)的上方的空间的第1空间(SP1)和占据除了第1空间(SP1)以外的空间的第2空间(SP2)的方式设置。磁性旋转体(6)以能够在与磁性旋转体(6)的旋转轴线(AX66)交叉的横向上移动的方式设置，由此，被镀物(1)在如下状态之间切换：在第1空间(SP1)中处于电解液中的状态；和在第2空间(SP2)中处于电解液中的状态。
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公开(公告)号：CN114746585A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN201980102341.0
申请日：2019-12-24
Applicant: YKK株式会社
IPC: C25D17/00 , B24B31/112
Abstract: 电镀系统包括：至少一个镀处(P3、P4、P5)，其供导电性的镀槽配置，被镀物(1)和介质(2)在该导电性的镀槽中沉降，并且，该导电性的镀槽用于积存供阳极浸渍的电解液；和输送机构(80)，其在镀处(P3、P4、P5)和与镀处(P3、P4、P5)不同的别的处理处(P1、P2、P6)之间输送镀槽。在镀槽的下方配置有磁性旋转体(6)，在镀槽和阳极与直流电源连接的期间，根据随着磁性旋转体(6)的旋转而产生的磁性吸引力和磁性排斥力，介质(2)在镀槽内运动而研磨被镀物(1)。在为了从镀处(P3、P4、P5)向别的处理处(P1、P2、P6)输送镀槽而镀槽由输送机构(80)向上方抬起时，磁性旋转体(6)旋转，以便减弱介质(2)与磁性旋转体(6)之间的磁性耦合。
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公开(公告)号：CN110475913B
公开(公告)日：2020-09-01
申请号：CN201780089163.3
申请日：2017-05-11
Applicant: YKK株式会社
Abstract: 电镀方法包括：搅拌工序，在该搅拌工序中，使沉降到电镀槽(10)内的电解液的一组基材(51)在沿着电镀槽(10)的内壁(19)的周向上流动；以及电镀工序，在该电镀工序中，对在电镀槽(10)内的电解液中沿着周向流动的一组基材(51)进行电镀。一组基材(51)的沿着周向的流动是随着电镀槽(10)内的电解液中的磁性介质(30)的沿着周向的流动而产生的，或者是随着设置到电镀槽(10)的底侧的搅拌部(46)的旋转而产生的。在电镀槽(10)内的电解液中沿着周向流动的一组基材(51)的至少一部分与设置到电镀槽(10)的底侧的下部阴极(21)接触，位于比接触到下部阴极(21)的基材(51)靠上方的位置的基材(51)至少经由接触到下部阴极(21)的基材(51)而与下部阴极(21)电连接。
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