公开(公告)号：CN114746585B

公开(公告)日：2024-06-25

申请号：CN201980102341.0

申请日：2019-12-24

Applicant: YKK株式会社

Inventor： 饭森雅之 ,  竹田谅佑 ,  岩田芳一

IPC: C25D17/00 ,  B24B31/112

Abstract: 电镀系统包括：至少一个镀处(P3、P4、P5)，其供导电性的镀槽配置，被镀物(1)和介质(2)在该导电性的镀槽中沉降，并且，该导电性的镀槽用于积存供阳极浸渍的电解液；和输送机构(80)，其在镀处(P3、P4、P5)和与镀处(P3、P4、P5)不同的别的处理处(P1、P2、P6)之间输送镀槽。在镀槽的下方配置有磁性旋转体(6)，在镀槽和阳极与直流电源连接的期间，根据随着磁性旋转体(6)的旋转而产生的磁性吸引力和磁性排斥力，介质(2)在镀槽内运动而研磨被镀物(1)。在为了从镀处(P3、P4、P5)向别的处理处(P1、P2、P6)输送镀槽而镀槽由输送机构(80)向上方抬起时，磁性旋转体(6)旋转，以便减弱介质(2)与磁性旋转体(6)之间的磁性耦合。

公开(公告)号：CN114746585A

公开(公告)日：2022-07-12

申请号：CN201980102341.0

申请日：2019-12-24

Applicant: YKK株式会社

Inventor： 饭森雅之 ,  竹田谅佑 ,  岩田芳一

IPC: C25D17/00 ,  B24B31/112

Abstract: 电镀系统包括：至少一个镀处(P3、P4、P5)，其供导电性的镀槽配置，被镀物(1)和介质(2)在该导电性的镀槽中沉降，并且，该导电性的镀槽用于积存供阳极浸渍的电解液；和输送机构(80)，其在镀处(P3、P4、P5)和与镀处(P3、P4、P5)不同的别的处理处(P1、P2、P6)之间输送镀槽。在镀槽的下方配置有磁性旋转体(6)，在镀槽和阳极与直流电源连接的期间，根据随着磁性旋转体(6)的旋转而产生的磁性吸引力和磁性排斥力，介质(2)在镀槽内运动而研磨被镀物(1)。在为了从镀处(P3、P4、P5)向别的处理处(P1、P2、P6)输送镀槽而镀槽由输送机构(80)向上方抬起时，磁性旋转体(6)旋转，以便减弱介质(2)与磁性旋转体(6)之间的磁性耦合。