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公开(公告)号:CN114342099A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202180005276.7
申请日:2021-06-02
Applicant: TDK电子股份有限公司
IPC: H01L41/319 , H01L41/08 , H01L41/083 , H01L41/09 , H01L41/113 , H01L41/18 , H01L41/27 , H01L41/314
Abstract: 压电组装件,其包括:镍、铜或钢的基材,组装在基材上的第一取向层和取向层上的压电层。压电层相对于局部表面法线具有90%或更大的(100)取向度。
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