公开(公告)号：CN117877859A

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202311032631.7

申请日：2023-08-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 滨地纪彰 ,  松浦利典 ,  占部顺一郎 ,  及川康太 ,  志贺悠人 ,  数田洋一 ,  田久保悠一 ,  铃木骏也 ,  郭旭冉 ,  小林创

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/29

Abstract: 本发明的多个通孔导体包括第一通孔导体和第二通孔导体。第一通孔导体和第二通孔导体，在第一线圈导体和第二线圈导体之间，在第一线圈导体和第二线圈导体彼此相邻的方向上排列。第一通孔导体和第二通孔导体各自包括：位于靠近第一线圈导体的第一端、和位于靠近第二线圈导体的第二端。第二通孔导体的第一端与第一通孔导体的第二端连结，并且具有比第一通孔导体的第二端的宽度大的宽度。第一通孔导体的第一端具有比第一通孔导体的第二端的宽度大的宽度。第二通孔导体的第二端具有比第二通孔导体的第一端的宽度小的宽度。

公开(公告)号：CN116759208A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202310236150.1

申请日：2023-03-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 郭旭冉 ,  飞田和哉 ,  数田洋一 ,  田久保悠一 ,  志贺悠人 ,  小林创 ,  松浦利典 ,  滨地纪彰 ,  占部顺一郎 ,  铃木骏也

IPC: H01F27/28

Abstract: 层叠线圈部件具备：包含主面的素体、配置于主面的第一及第二外部电极、配置在素体内的线圈、将第一外部电极和线圈连接的第一连接导体、以及将第二外部电极和线圈连接的第二连接导体。第二连接导体包含焊盘导体及通孔导体。焊盘导体及通孔导体远离线圈。通孔导体包含与焊盘导体连接的连接端。焊盘导体包含与通孔导体包含的连接端的整体重叠的第一部分和与第一部分连续的第二部分。第二部分比第一部分远离线圈。

公开(公告)号：CN116895429A

公开(公告)日：2023-10-17

申请号：CN202310013001.9

申请日：2023-01-05

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 飞田和哉 ,  郭旭冉 ,  数田洋一 ,  田久保悠一 ,  志贺悠人 ,  小林创 ,  松浦利典 ,  滨地纪彰 ,  占部顺一郎 ,  铃木骏也

IPC: H01F17/00 ,  H01F27/29 ,  H01F27/34

Abstract: 本发明的层叠电感器的连接部因为沿着匝部延伸，所以与匝部的接合部位处的电流路径的变化缓慢，通过抑制接合部位处的信号损耗，能够实现高的Q值。

公开(公告)号：CN116344174A

公开(公告)日：2023-06-27

申请号：CN202211655233.6

申请日：2022-12-22

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 志贺悠人 ,  飞田和哉 ,  数田洋一 ,  田久保悠一 ,  小林创 ,  郭旭冉 ,  铃木骏也

IPC: H01F27/29 ,  H01F27/28 ,  H01F27/34

Abstract: 层叠线圈部件的第一外部电极及第二外部电极包含的多个电极导体包含沿着第二方向的第一部分和沿着第三方向的第二部分。第一电极导体及第三电极导体关于由第一部分的宽度、第一部分的长度、第二部分的宽度、第二部分的长度构成的四个要素中的至少任一个要素不同。第二电极导体及第四电极导体关于四个要素中的至少任一个要素不同。第一电极导体及第二电极导体关于四个要素中的至少任一个要素不同。第三电极导体及第四电极导体关于四个要素中的至少任一个要素不同。

公开(公告)号：CN115881385A

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202211183567.8

申请日：2022-09-27

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 滨地纪彰 ,  松浦利典 ,  占部顺一郎 ,  飞田和哉 ,  志贺悠人 ,  数田洋一 ,  田久保悠一 ,  铃木骏也 ,  郭旭冉 ,  小林创

IPC: H01F5/00 ,  H01F5/04

Abstract: 在本发明的层叠线圈部件中，线圈配置于素体的内部。线圈包含多个线圈导体。多个线圈导体包含第一、第二、及第三端部。第一、第二、及第三端部在第一面从素体露出且与第一外部电极连结。从沿着第一面并且与第一方向正交的第二方向观察，第一、第二、及第三端部在第一方向上依次排列。第一端部与第三端部在至少一部分，从第一方向观察相互重叠。第一端部及第三端部各自具有：从第一方向观察，不与第二端部重叠的区域。