公开(公告)号：CN1106652C

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN96121170.9

申请日：1996-10-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木尚 ,  阿部聪

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/005

CPC classification number: H01G4/30

Abstract: 多层陶瓷电容器，包括设置于电容量形成层之间的能减缓因反压电现象引起的介质材料应力的中间层。电容量形成层最好包含7层或以上的内电极层，它包括第1电极层和第2电极层，第1电极层有2个或以上电极，第2电极层有1个或以上的全部面对第1电极层的电极，第1和第2电极层形成2个或以上串联连接的电容器单元。中间层厚最好是75至900μm。中间层最好包含有不形成电容量的结构的内电极。

公开(公告)号：CN1187017A

公开(公告)日：1998-07-08

申请号：CN96121170.9

申请日：1996-10-03

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木尚 ,  阿部聪

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/005

CPC classification number: H01G4/30

Abstract: 多层陶瓷电容器,包括设置于电容量形成层之间的能减缓因反压电现象引起的介质材料应力的中间层。电容量形成层最好包含7层或以上的内电极层,它包括第1电极层和第2电极层,第1电极层有2个或以上电极,第2电极层有1个或以上的全部面对第1电极层的电极,第1和第2电极层形成2个或以上串联连接的电容器单元。中间层厚最好是75至900μm。中间层最好包含有不形成电容量的结构的内电极。