公开(公告)号：CN113539592A

公开(公告)日：2021-10-22

申请号：CN202110398939.8

申请日：2021-04-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 后藤智史 ,  吉田尚义 ,  簗田壮司 ,  小柳健 ,  铃木大希 ,  加贺谷信 ,  内田雅幸 ,  今井悠介

IPC: H01C7/105 ,  H01C1/14 ,  H01C17/00

Abstract: 片式压敏电阻具备表现压敏电阻特性的素体、包含第一导电材料的内部电极、以及包含第二导电材料的中间导体。中间导体在内部电极相互相对的方向上与内部电极分离，且配置于内部电极之间。中间导体的至少一部分在内部电极相互相对的方向上与内部电极重叠。素体包括在内部电极相互相对的方向上位于内部电极之间且扩散有第二导电材料的低电阻化区域。

公开(公告)号：CN114551017B

公开(公告)日：2023-11-07

申请号：CN202111411141.9

申请日：2021-11-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 加贺谷信 ,  内田雅幸 ,  吉田尚义 ,  簗田壮司 ,  后藤智史 ,  小柳健 ,  今井悠介 ,  铃木大希 ,  上田要

IPC: H01C7/10 ,  H01C1/06

Abstract: 层叠片状压敏电阻包括元件主体、第一和第二外部电极、第一和第二导体组。第一导体组包括与第一外部电极连接的第一内部电极、和与第一内部电极相对并且不与第一和第二外部电极连接的第一中间导体。第二导体组包含：第二内部电极，其包含第一导电材料，与第二外部电极连接；和第二中间导体，其包含第二导电材料，与第二内部电极相对，并且不与第一和第二外部电极连接。第一和第二中间导体中的至少一者包含第二导电材料。元件主体包含位于第一和第二内部电极之间且扩散了第二导电材料的低电阻化区域。

公开(公告)号：CN113539592B

公开(公告)日：2023-03-31

申请号：CN202110398939.8

申请日：2021-04-14

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 后藤智史 ,  吉田尚义 ,  簗田壮司 ,  小柳健 ,  铃木大希 ,  加贺谷信 ,  内田雅幸 ,  今井悠介

IPC: H01C7/105 ,  H01C1/14 ,  H01C17/00

Abstract: 片式压敏电阻具备表现压敏电阻特性的素体、包含第一导电材料的内部电极、以及包含第二导电材料的中间导体。中间导体在内部电极相互相对的方向上与内部电极分离，且配置于内部电极之间。中间导体的至少一部分在内部电极相互相对的方向上与内部电极重叠。素体包括在内部电极相互相对的方向上位于内部电极之间且扩散有第二导电材料的低电阻化区域。

公开(公告)号：CN114551017A

公开(公告)日：2022-05-27

申请号：CN202111411141.9

申请日：2021-11-25

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 加贺谷信 ,  内田雅幸 ,  吉田尚义 ,  簗田壮司 ,  后藤智史 ,  小柳健 ,  今井悠介 ,  铃木大希 ,  上田要

IPC: H01C7/10 ,  H01C1/06

Abstract: 层叠片状压敏电阻包括元件主体、第一和第二外部电极、第一和第二导体组。第一导体组包括与第一外部电极连接的第一内部电极、和与第一内部电极相对并且不与第一和第二外部电极连接的第一中间导体。第二导体组包含：第二内部电极，其包含第一导电材料，与第二外部电极连接；和第二中间导体，其包含第二导电材料，与第二内部电极相对，并且不与第一和第二外部电极连接。第一和第二中间导体中的至少一者包含第二导电材料。元件主体包含位于第一和第二内部电极之间且扩散了第二导电材料的低电阻化区域。