公开(公告)号：CN113223859B

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202110140721.2

申请日：2021-02-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 越后谷学 ,  佐藤浩 ,  石田圭司郎 ,  工藤启

IPC: H01G4/30

Abstract: 本发明涉及一种层叠芯片部件。本公开的一个方面所涉及的层叠芯片部件中，设置于素体的主面的二维码的点具有半圆状的截面形状。即，因为在点的截面形状中实际上不存在角部，所以当形成点时，应力不易残余，另外在形成后，应力不易集中。因此，在上述层叠芯片部件中，不易出现裂纹。

公开(公告)号：CN113299479A

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN202110140718.0

申请日：2021-02-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 越后谷学 ,  佐藤浩 ,  石田圭司郎 ,  工藤启

IPC: H01G4/30

Abstract: 本发明涉及一种层叠芯片部件的制造方法。在本公开的一个方面涉及的层叠芯片部件的制造方法中，将激光加工用于形成二维码的点。该激光加工是对烧成前的状态的层叠基板进行的激光加工，通过层叠5基板的弹性变形，某种程度地吸收加工时的冲击。因此，根据上述制造方法，与对烧成后的状态的素体进行的激光加工相比，可以抑制裂纹。

公开(公告)号：CN113299479B

公开(公告)日：2022-06-14

申请号：CN202110140718.0

申请日：2021-02-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 越后谷学 ,  佐藤浩 ,  石田圭司郎 ,  工藤启

IPC: H01G4/30

Abstract: 本发明涉及一种层叠芯片部件的制造方法。在本公开的一个方面涉及的层叠芯片部件的制造方法中，将激光加工用于形成二维码的点。该激光加工是对烧成前的状态的层叠基板进行的激光加工，通过层叠5基板的弹性变形，某种程度地吸收加工时的冲击。因此，根据上述制造方法，与对烧成后的状态的素体进行的激光加工相比，可以抑制裂纹。

公开(公告)号：CN113223856A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110140722.7

申请日：2021-02-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 越后谷学 ,  佐藤浩 ,  石田圭司郎 ,  工藤启

IPC: H01G2/24 ,  H01G4/30

Abstract: 本发明涉及一种层叠芯片部件的制造方法。在本发明的一个方面所涉及的层叠芯片部件的制造方法中，在个片化工序中分别在被个片化的生坯芯片上形成二维码。因为通过二维码使识别层叠基板的基板ID和识别各个层叠芯片部件的个体产品ID建立关联，所以通过读取层叠芯片部件的二维码，可以准确且快速地确定由哪个层叠基板制造，并且可以实现高可追溯性。

公开(公告)号：CN119314784A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202410913751.6

申请日：2024-07-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 斋藤则之 ,  河田智明 ,  户莳重光 ,  田端美咲 ,  武田陆 ,  佐藤浩 ,  越后谷学

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/29

Abstract: 本发明涉及一种电子部件。线圈部件(1)具备素体(3)、和配置于素体(3)内的第一线圈导体(11)及第二线圈导体(13)，导体在与第一线圈导体(11)及第二线圈导体(13)的延伸方向正交的截面中，在从该延伸方向观察时的宽度方向上具有第一端部及第二端部，第一端部构成第一角度，第二端部构成第二角度，第一角度与第二角度不同。

公开(公告)号：CN113223859A

公开(公告)日：2021-08-06

申请号：CN202110140721.2

申请日：2021-02-02

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 越后谷学 ,  佐藤浩 ,  石田圭司郎 ,  工藤启

IPC: H01G4/30

Abstract: 本发明涉及一种层叠芯片部件。本公开的一个方面所涉及的层叠芯片部件中，设置于素体的主面的二维码的点具有半圆状的截面形状。即，因为在点的截面形状中实际上不存在角部，所以当形成点时，应力不易残余，另外在形成后，应力不易集中。因此，在上述层叠芯片部件中，不易出现裂纹。