公开(公告)号：CN119833287A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202411398905.9

申请日：2024-10-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 本桥睿 ,  藤井直明 ,  西川朋永 ,  福山正博

IPC: H01F27/255 ,  H01F27/30 ,  H01F27/32 ,  H01F27/29 ,  H01F17/04

Abstract: 本发明的技术问题在于，在具有隔着绝缘树脂层层叠的多个导体层埋入磁性素体的构造的线圈部件中，使磁性素体的体积增加。本发明的线圈部件(100)具备埋入磁性素体(110)的导体层(L1～L6)。导体层(L1)包括：线圈图案(10)、和从安装面露出的连接图案(11、12)。导体层(L6)包括：线圈图案(60)、和从安装面露出的连接图案(62)。导体层(L2～L5)包括：线圈图案(20、30、40、50)、和从安装面露出的连接图案(22、32、42、52)。连接图案11被端子电极(131)覆盖。连接图案(12、22、32、42、52、62)被端子电极(132)覆盖。至少在导体层(L6)，在从层叠方向观察的俯视时与连接图案(11)重叠的端部区域(D6)配置有磁性素体(110)。