公开(公告)号：CN112447653A

公开(公告)日：2021-03-05

申请号：CN201910815152.X

申请日：2019-08-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 露谷和俊 ,  铃木义弘 ,  本桥睿

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明涉及传感器用封装基板及具备其的传感器模块以及电子部件内置基板。在传感器用封装基板中，缩短连接传感器芯片和电子部件的配线的配线距离并且缩小基板的面积。传感器用封装基板(100)具备用于搭载传感器芯片的搭载区域(A)和与传感器芯片连接的控制器芯片(150)，且具有设置于俯视时与搭载区域重叠的位置且从一表面(101)贯通到另一表面(102)的贯通孔(V1)，搭载区域和控制器芯片俯视时具有重叠。根据本发明，通过减薄绝缘层(113、114)的厚度，不仅能够缩短连接传感器芯片和控制器芯片的配线的配线距离，还能缩小基板的面积。另外，对于传感器芯片，能够经由贯通孔检测成为测定对象的物理量。

公开(公告)号：CN117594338A

公开(公告)日：2024-02-23

申请号：CN202311039263.9

申请日：2023-08-17

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 远藤真辉 ,  西川朋永 ,  三浦满 ,  米仓瑛介 ,  本桥睿

IPC: H01F27/28 ,  H01F27/29

Abstract: 本申请在素体中内置有单一的线圈导体的双端子型的线圈部件中降低连接电阻。本申请的线圈部件(100)具备：线圈导体，其埋入素体(110)；凸块导体(131)，其与线圈导体的一端连接，且在安装面(S0)和侧面(S1、S3)露出；凸块导体132，其在安装面(S0)和侧面(S2、S3)露出；虚设凸块导体(141)，其在安装面(S0)和侧面(S1、S4)露出；虚设凸块导体(142)，其在安装面(S0)和侧面(S2、S4)露出；导电性树脂层(121)，其将凸块导体(131)与虚设凸块导体(141)连接；以及导电性树脂层(122)，其将凸块导体(132)与虚设凸块导体(142)连接。凸块导体(131、132)的侧面部分的至少一部分未被导电性树脂层(121、122)覆盖，且在该部分连接电阻被降低。

公开(公告)号：CN119833287A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202411398905.9

申请日：2024-10-09

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 本桥睿 ,  藤井直明 ,  西川朋永 ,  福山正博

IPC: H01F27/255 ,  H01F27/30 ,  H01F27/32 ,  H01F27/29 ,  H01F17/04

Abstract: 本发明的技术问题在于，在具有隔着绝缘树脂层层叠的多个导体层埋入磁性素体的构造的线圈部件中，使磁性素体的体积增加。本发明的线圈部件(100)具备埋入磁性素体(110)的导体层(L1～L6)。导体层(L1)包括：线圈图案(10)、和从安装面露出的连接图案(11、12)。导体层(L6)包括：线圈图案(60)、和从安装面露出的连接图案(62)。导体层(L2～L5)包括：线圈图案(20、30、40、50)、和从安装面露出的连接图案(22、32、42、52)。连接图案11被端子电极(131)覆盖。连接图案(12、22、32、42、52、62)被端子电极(132)覆盖。至少在导体层(L6)，在从层叠方向观察的俯视时与连接图案(11)重叠的端部区域(D6)配置有磁性素体(110)。

公开(公告)号：CN112447653B

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN201910815152.X

申请日：2019-08-30

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 露谷和俊 ,  铃木义弘 ,  本桥睿

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明涉及传感器用封装基板及具备其的传感器模块以及电子部件内置基板。在传感器用封装基板中，缩短连接传感器芯片和电子部件的配线的配线距离并且缩小基板的面积。传感器用封装基板(100)具备用于搭载传感器芯片的搭载区域(A)和与传感器芯片连接的控制器芯片(150)，且具有设置于俯视时与搭载区域重叠的位置且从一表面(101)贯通到另一表面(102)的贯通孔(V1)，搭载区域和控制器芯片俯视时具有重叠。根据本发明，通过减薄绝缘层(113、114)的厚度，不仅能够缩短连接传感器芯片和控制器芯片的配线的配线距离，还能缩小基板的面积。另外，对于传感器芯片，能够经由贯通孔检测成为测定对象的物理量。

公开(公告)号：CN119694747A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411313833.3

申请日：2024-09-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 本桥睿 ,  藤井直明 ,  西川朋永 ,  中込博纪 ,  竹内拓也

IPC: H01F27/30 ,  H01F27/32 ,  H01F27/29 ,  H01F17/04 ,  H01F27/28 ,  H01F17/00

Abstract: 本发明的技术问题在于，提高埋入型的线圈部件的电感。本发明的线圈部件(100)具备：埋入磁性素体(110)并隔着绝缘树脂层(120)层叠的导体层(L1～L6)。导体层(L1～L6)分别具有线圈图案和第1连接图案和第2连接图案。在导体层(L6)，经由引出图案(63)，线圈图案(60)的外周端与连接图案(62)连接。在导体层(L1～L5)的至少一层，在从层叠方向观察的俯视时与引出图案(63)重叠的分离区域(D1～D5)配置有磁性素体(110)。

公开(公告)号：CN116472593A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202180066834.0

申请日：2021-09-07

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 铃木将典 ,  高桥延也 ,  本桥睿 ,  藤井直明 ,  米山将基 ,  西川朋永

IPC: H01F17/00

Abstract: 本公开提供了一种线圈部件，具有将螺旋状的线圈图案层叠的结构，可以防止线圈图案的变形。线圈部件(1)具备：层间绝缘膜(51)～(55)；线圈部(C)，具有线圈图案(CP1)～(CP4)沿轴向交替层叠的结构；以及磁性元件主体(M1)～(M4)，将线圈部(C)埋入。位于磁性元件主体(M1)和线圈图案(CP4)的最内周匝之间的层间绝缘膜(55)的径向上的宽度(L41)比位于磁性元件主体(M1)和线圈图案(CP1)～(CP3)的最内周匝之间的层间绝缘膜(52)～(54)的径向上的宽度(L11)、(L21)、(L31)更宽，其中，磁性元件主体(M1)位于线圈部(C)的内径区域。这样，由于层间绝缘膜(55)的宽度在最内周侧被扩大，因此当将磁性元件主体(M1)埋入到线圈部(C)的内径区域时，可以缓和施加于线圈图案(CP4)的最内周匝的压力。