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公开(公告)号：CN110853897A
公开(公告)日：2020-02-28
申请号：CN201911075349.0
申请日：2016-03-30
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F27/30 , H01F27/28 , H01F41/069
Abstract: 本发明提供一种线圈装置，其具有：骨架(20)，其在外周面(22)具有分隔部(28)；第一绕组部(30)，其被卷绕在所述分隔部的一侧的所述外周面(22a)上；第二绕组部(40)，其被卷绕在所述分隔部的另一侧的所述外周面(22b)上，具有内卷层(40a)和位于比该内卷层更远离所述另一侧的所述外周面的位置的外卷层(40b)。所述第二绕组部具有以在卷轴方向互相邻接的方式缠绕的第一绕线部(42)和第二绕线部(44)，在所述内卷层，所述第一绕线部和所述第二绕线部中的一方，比另一方更接近所述第一绕组部而配置，在所述外卷层，所述第一绕线部和所述第二绕线部中的所述另一方，比所述一方更接近所述第一绕组部而配置。
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公开(公告)号：CN110853897B
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN201911075349.0
申请日：2016-03-30
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F27/30 , H01F27/28 , H01F41/069
Abstract: 本发明提供一种线圈装置，其具有：骨架(20)，其在外周面(22)具有分隔部(28)；第一绕组部(30)，其被卷绕在所述分隔部的一侧的所述外周面(22a)上；第二绕组部(40)，其被卷绕在所述分隔部的另一侧的所述外周面(22b)上，具有内卷层(40a)和位于比该内卷层更远离所述另一侧的所述外周面的位置的外卷层(40b)。所述第二绕组部具有以在卷轴方向互相邻接的方式缠绕的第一绕线部(42)和第二绕线部(44)，在所述内卷层，所述第一绕线部和所述第二绕线部中的一方，比另一方更接近所述第一绕组部而配置，在所述外卷层，所述第一绕线部和所述第二绕线部中的所述另一方，比所述一方更接近所述第一绕组部而配置。
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公开(公告)号：CN114446612A
公开(公告)日：2022-05-06
申请号：CN202111149316.3
申请日：2021-09-29
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种线圈装置，在将线圈装置与IC芯片等其它电子部件一同安装于电路基板等时，能够使这些部件的配置紧凑。一种线圈装置，其具有：线圈部(70)，其由与多个端子(40a、40b、42)连接的多个导线(72)构成；线轴(20)，其具有形成于形成线圈部(70)的筒部(22)的卷轴方向的两侧的第一端子台(24)和第二端子台(26)。沿着与卷轴方向垂直的宽度方向的所述第一端子台(24)的长度构成为大于第二端子台(26)的宽度方向的长度。
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公开(公告)号：CN106024332A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610191154.2
申请日：2016-03-30
Applicant: TDK株式会社
IPC: H01F27/30 , H01F41/066
Abstract: 本发明提供一种线圈装置，其具有：骨架(20)，其在外周面(22)具有分隔部(28)；第一绕组部(30)，其被卷绕在所述分隔部的一侧的所述外周面(22a)上；第二绕组部(40)，其被卷绕在所述分隔部的另一侧的所述外周面(22b)上，具有内卷层(40a)和位于比该内卷层更远离所述另一侧的所述外周面的位置的外卷层(40b)。所述第二绕组部具有以在卷轴方向互相邻接的方式缠绕的第一绕线部(42)和第二绕线部(44)，在所述内卷层，所述第一绕线部和所述第二绕线部中的一方，比另一方更接近所述第一绕组部而配置，在所述外卷层，所述第一绕线部和所述第二绕线部中的所述另一方，比所述一方更接近所述第一绕组部而配置。
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