公开(公告)号：CN100566153C

公开(公告)日：2009-12-02

申请号：CN200610107707.8

申请日：2006-07-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 木原芳一 ,  小山内胜则 ,  广川行夫 ,  苏武正树

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/145

CPC classification number: H03H9/02559 ,  H03H9/02921

Abstract: 一种SAW装置，包括单晶压电基板(由例如LiTaO3或LiNbO3制成)，和由主要包含Al的材料形成并位于压电基板上的交叉指状电极(IDT)。压电基板包含添加剂(例如，Fe、Mn、Cu、Ti)，并具有绕X轴从Y轴向Z轴旋转42°到48°(更理想的是，46°±0.3°)范围内的角度取向。IDT具有7%到11%的标准厚度h/λ(h：电极厚度，λ：IDT电极间距)。可表示出SAW装置的更合适的基板切割角度以改善其电学特性，该SAW装置使用含有添加剂的压电基板。

公开(公告)号：CN1901368A

公开(公告)日：2007-01-24

申请号：CN200610107707.8

申请日：2006-07-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 木原芳一 ,  小山内胜则 ,  广川行夫 ,  苏武正树

IPC: H03H9/25 ,  H03H9/145

CPC classification number: H03H9/02559 ,  H03H9/02921

Abstract: 一种SAW装置，包括单晶压电基板(由例如LiTaO3或LiNbO3制成)，和由主要包含Al的材料形成并位于压电基板上的交叉指状电极(IDT)。压电基板包含添加剂(例如，Fe、Mn、Cu、Ti)，并具有绕X轴从Y轴向Z轴旋转42°到48°(更理想的是，46°±0.3°)范围内的角度取向。IDT具有7％到11％的标准厚度h/λ(h：电极厚度，λ：IDT电极间距)。可表示出SAW装置的更合适的基板切割角度以改善其电学特性，该SAW装置使用含有添加剂的压电基板。

公开(公告)号：CN1725638A

公开(公告)日：2006-01-25

申请号：CN200410071336.3

申请日：2004-07-20

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 木原芳一 ,  山来雅弘

IPC: H03H9/70 ,  H03H9/64 ,  H04J1/02

Abstract: 一种多路分解器，包括：一个公共端子；多个由表面声波器件构成的表面声波滤波器，具有信号端子连接到所述公共端子，并且彼此的通带不同；和由集总常数元件构成的一个移相器，位于所述公共端子和所述表面声波滤波器中的预定的一个之间，该移相器的输入阻抗对在所述预定表面声波滤波器的通带中从公共端子侧看的阻抗与从所述信号端子侧看的阻抗之间的匹配有影响。