公开(公告)号：CN101651044A

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200910165207.3

申请日：2009-08-13

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 小岛达也 ,  广濑修

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/12 ,  H01G4/008

Abstract: 本发明提供一种层叠陶瓷电子部件的制造方法，该制造方法能够防止电介质层与通孔电极之间产生间隙，并切实地使通孔电极和内部电极导通，并能够有效防止电介质层等中产生构造缺陷。层叠陶瓷电容器(1)为：电介质层(11)和内部电极(12)交替层叠，内部电极(12)通过电介质层(11)介于其中而相对配置，并用通孔电极(14)进行连接。其制法为：首先，在电介质层(11)用陶瓷生片和内部电极(12)用导电糊所形成的层叠体上形成通孔，对其进行烧成，得到形成有电介质层(11)和内部电极(12)的层叠体；接着，将通孔电极(14)用导电糊充填于该层叠体的通孔的内部，并进一步施以烧付处理，从而形成通孔电极(14)。

公开(公告)号：CN100485826C

公开(公告)日：2009-05-06

申请号：CN200310121403.3

申请日：2003-12-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 竹花末起一 ,  广濑修 ,  落合利明

IPC: H01C7/10 ,  H01C1/14 ,  H01C17/28

CPC classification number: H01C17/283 ,  H01C1/148 ,  H01C7/102 ,  H01C7/18

Abstract: 本发明的多层片式变阻器100包括变阻器体1、形成于变阻器体1的每个端面之上并且与内电极相连的外电极3a、以及在变阻器体1与外端3a之间形成的玻璃层4，其中变阻器体1包括多个变阻器层1a、1b和1c以及设置成使各变阻器层被夹在中间的内电极2a和2b。此外，镀层3b和3c形成于外电极3a的表面。

公开(公告)号：CN1508814A

公开(公告)日：2004-06-30

申请号：CN200310121403.3

申请日：2003-12-16

Applicant: TDK株式会社

Inventor： 竹花末起一 ,  广濑修 ,  落合利明

IPC: H01C7/10

CPC classification number: H01C17/283 ,  H01C1/148 ,  H01C7/102 ,  H01C7/18

Abstract: 本发明的多层片式变阻器100包括变阻器体1、形成于变阻器体1的每个端面之上并且与内电极相连的外电极3a、以及在变阻器体1与外端3a之间形成的玻璃层4，其中变阻器体1包括多个变阻器层1a、1b和1c以及设置成使各变阻器层被夹在中间的内电极2a和2b。此外，镀层3b和3c形成于外电极3a的表面。