传感器芯片和具备其的磁传感器、以及磁传感器的制造方法

    公开(公告)号:CN118742821A

    公开(公告)日:2024-10-01

    申请号:CN202280092330.0

    申请日:2022-02-25

    Abstract: 本发明的技术问题在于,准确地进行相对于传感器芯片的外部磁性体的定位。本发明中,在基板(10)搭载传感器芯片(20)之后,以从与元件形成面(21)垂直的Y方向观察与磁性体层(M1)重叠的方式,将外部磁性体(30)搭载于基板(10)。此时,以构成为设置在传感器芯片(20),能够从传感器芯片(20)的上表面(25)侧进行辨识的对准标记(60、61)为基准,调整外部磁性体(30)的X方向上的位置。由此,能够在装配时,使传感器芯片(20)与外部磁性体(30)成为所期望的位置关系。

    磁传感器
    4.
    发明公开
    磁传感器 审中-实审

    公开(公告)号:CN114902061A

    公开(公告)日:2022-08-12

    申请号:CN202080090670.0

    申请日:2020-12-04

    Abstract: 本发明要解决的技术问题是,在包括磁阻带和铁磁性膜的磁传感器中,通过使磁阻带与铁磁性膜磁耦合,提高施加至磁阻元件的磁偏置。解决手段是,磁传感器(1)具备:磁阻带(S);覆盖磁阻带(S)的绝缘膜(13);和铁磁性膜(M1、M2),其设置在绝缘膜(13)上,隔着在y方向上延伸的磁隙(G)在x方向上排列。铁磁性膜(M1、M2)隔着绝缘膜(13)与多个硬磁性体(H)重叠。由此,因为相邻的2个硬磁性体(H)经铁磁性膜(M1、M2)磁耦合,所以,不使硬磁性体(H)大型化就能够提高施加至磁阻元件(R)的磁偏置。

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