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公开(公告)号:CN106024387B
公开(公告)日:2018-05-29
申请号:CN201610192511.7
申请日:2016-03-30
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/018 , H01G4/224 , H01G4/306 , H01L28/92
Abstract: 本发明所涉及的薄膜电容器具有特征:下部电极(4)能够具有凹凸结构,上部电极(6)也能够具有凹凸结构,上部电极(6)的向下部电极侧突出的凸部位于下部电极(4)的凸部之间的间隙,下部电极(4)含有作为主成分的Cu,基板(1)和应力调整层(2)以及下部电极(4)的杨氏模量具有特定的关系,另外,位于凸部(4b)内部的曲率半径R1的角部具有特定的关系。
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公开(公告)号:CN106024387A
公开(公告)日:2016-10-12
申请号:CN201610192511.7
申请日:2016-03-30
Applicant: TDK株式会社
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/008 , H01G4/012 , H01G4/018 , H01G4/224 , H01G4/306 , H01L28/92
Abstract: 本发明所涉及的薄膜电容器具有特征:下部电极(4)能够具有凹凸结构,上部电极(6)也能够具有凹凸结构,上部电极(6)的向下部电极侧突出的凸部位于下部电极(4)的凸部之间的间隙,下部电极(4)含有作为主成分的Cu,基板(1)和应力调整层(2)以及下部电极(4)的杨氏模量具有特定的关系,另外,位于凸部(4b)内部的曲率半径R1的角部具有特定的关系。
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公开(公告)号:CN118742821A
公开(公告)日:2024-10-01
申请号:CN202280092330.0
申请日:2022-02-25
Applicant: TDK株式会社
IPC: G01R33/02
Abstract: 本发明的技术问题在于,准确地进行相对于传感器芯片的外部磁性体的定位。本发明中,在基板(10)搭载传感器芯片(20)之后,以从与元件形成面(21)垂直的Y方向观察与磁性体层(M1)重叠的方式,将外部磁性体(30)搭载于基板(10)。此时,以构成为设置在传感器芯片(20),能够从传感器芯片(20)的上表面(25)侧进行辨识的对准标记(60、61)为基准,调整外部磁性体(30)的X方向上的位置。由此,能够在装配时,使传感器芯片(20)与外部磁性体(30)成为所期望的位置关系。
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公开(公告)号:CN114902061A
公开(公告)日:2022-08-12
申请号:CN202080090670.0
申请日:2020-12-04
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明要解决的技术问题是,在包括磁阻带和铁磁性膜的磁传感器中,通过使磁阻带与铁磁性膜磁耦合,提高施加至磁阻元件的磁偏置。解决手段是,磁传感器(1)具备:磁阻带(S);覆盖磁阻带(S)的绝缘膜(13);和铁磁性膜(M1、M2),其设置在绝缘膜(13)上,隔着在y方向上延伸的磁隙(G)在x方向上排列。铁磁性膜(M1、M2)隔着绝缘膜(13)与多个硬磁性体(H)重叠。由此,因为相邻的2个硬磁性体(H)经铁磁性膜(M1、M2)磁耦合,所以,不使硬磁性体(H)大型化就能够提高施加至磁阻元件(R)的磁偏置。
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