-
公开(公告)号:CN220359671U
公开(公告)日:2024-01-16
申请号:CN202320560762.1
申请日:2023-03-21
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本实用新型提供能够不使部件损伤等而取出的部件的取出装置、部件的载置装置、电子部件的制造装置。利用吸附喷嘴(210)吸附通过绕线机等卷绕于芯棒(710)的空芯线圈(810),使操作部(100)的柱状部(101a、101b)的凸部(140、140)的接触面(142、142)从芯棒(710)的基端侧与空芯线圈(810)接触,并使操作部(100)向芯棒(710)的前端侧移动,从而使空芯线圈(810)从芯棒(710)脱离。
-
公开(公告)号:CN117095898A
公开(公告)日:2023-11-21
申请号:CN202310568707.1
申请日:2023-05-19
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种小型的电子部件。电子部件(11)具有素体(101)、埋入素体(101)的内部的电子元件(201)、以及以露出到素体(101)的外表面的方式与电子元件(201)连接的电极端子(501a)、(501b),电极端子(501a)、(501b)与埋入素体(101)的内部的电子元件(201)的电线(301)连续地一体形成,并且具有沿着素体(101)的主面(101b)以面状延伸的端子主体,电线(301)从素体(101)的主面(101b)向素体(101)的外部引出,形成电极端子(501a)、(501b)。
-
公开(公告)号:CN117894569A
公开(公告)日:2024-04-16
申请号:CN202311318524.0
申请日:2023-10-12
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 一种高频线圈部件,其包含:密封部,其包含树脂和多个中空颗粒;线圈部,其由卷绕的导线构成。线圈部被密封于密封部中。树脂包含23±2℃下的相对介电常数εr1为2.00以上且低于3.00的低介电性树脂。树脂的质量表示为Mr。多个中空颗粒的质量的合计表示为Mp。Mr/(Mr+Mp)为25%以上且85%以下。
-
公开(公告)号:CN117095899A
公开(公告)日:2023-11-21
申请号:CN202310569818.4
申请日:2023-05-19
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供一种安装可靠性高的电子部件。电子部件(11)具有素体(101)和电极端子(501a、501b),电极端子(501a、501b)具有沿着素体(101)的主面(101b)呈面状延伸的端子主体(511a、511b)、以及与端子主体(511a、511b)连续地一体形成且向主面(101b)的外侧突出的外方凸部(541a、541b)。
-
公开(公告)号:CN117690709A
公开(公告)日:2024-03-12
申请号:CN202310345360.4
申请日:2023-04-03
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明涉及一种能够充分确保端子部自身的强度和端子部与基板的接合强度两者的线圈部件和线圈部件的制造方法。本发明的线圈部件(1)包括由绕线(2)构成的线圈(C)、设置成覆盖线圈(C)的外装体(4)以及与绕线(2)相连的端子部(5)。端子部(5)的根端部分(11)埋设在外装体(4)内。比根端部分(11)靠前的前端部分(12)从根端部分(11)弯曲,沿着外装体(4)的安装面(M)位于比该安装面(M)靠外侧的位置。
-
公开(公告)号:CN116801603A
公开(公告)日:2023-09-22
申请号:CN202310277889.7
申请日:2023-03-21
Applicant: TDK株式会社
Abstract: 本发明提供能够不使部件损伤等而取出的部件的取出方法及其装置、部件的载置方法及其装置、电子部件的制造方法及其装置。利用吸附喷嘴(210)吸附通过绕线机等卷绕于芯棒(710)的空芯线圈(810),使操作部(100)的柱状部(101a、101b)的凸部(140、140)的接触面(142、142)从芯棒(710)的基端侧与空芯线圈(810)接触,并使操作部(100)向芯棒(710)的前端侧移动,从而使空芯线圈(810)从芯棒(710)脱离。
-
-
-
-
-